PCBニュース - PCBボードの上ではんだペーストを除去する方法

PCBボードの上ではんだペーストを除去する方法

印刷におけるはんだペースト, 低粘度のはんだペーストは印刷欠陥を引き起こすこともある. 粘度は適度である, 印刷機の作動温度が高いか、スキージ速度が高い, はんだペーストの粘度を減らすことができる. 半田ペーストが多すぎたら, それは、印刷欠陥を引き起こすでしょう PCBチップ 処理. 高密度ピッチステンシル用, 薄いステンシル断面曲げがピンの損傷を引き起こすならば, それは、はんだペーストをピンの間で堆積させて、印刷欠陥を引き起こすでしょう. はんだペーストプリンタに印刷欠陥を有する回路基板は、MISPIPNT. 次, 編集者 サーキットボードファクトリー の上で誤植された余分なはんだペーストを取り除く方法を紹介します PCBボード.

小さなスパチュラを使用して、ミスプリントされたPCBからハンダペーストを取り除くことは、若干の問題を引き起こすかもしれません。一般的に、ミシン目の基板をいくつかの添加剤を含む水のような適合性溶媒に浸漬し、次いで、柔らかいブラシを使用して、基板からの小さなスズビーズを除去することが可能である。乱暴に乾いたブラッシングやショベルよりも繰り返し浸して、スクラブを繰り返します。ハンダペーストが印刷されたあと、オペレータがMISPLINTをきれいにするのを待つ間、より長いハンダペーストを除去することは難しいです。はんだペーストは乾燥する前に除去するのが容易であるので、誤植されたボードは問題が発見された直後に浸漬溶媒に置かれるべきである。

はんだペーストおよび他の汚染物質がボードの表面に塗りつぶされるのを防ぐために、布片でこすり洗いを避けてください。浸漬後、穏やかなスプレーでの洗掘は、しばしば不要な錫のドラフトを除去することができます。また、乾燥用の熱風をお勧めします。水平のステンシルクリーナーが使用される場合、洗浄する側は、はんだペーストが基板から落ちることができるように下向きにすべきである。

通常のように、いくつかの詳細に注意することによって、はんだペーストの誤植や基板からの固化半田ペーストの除去などの望ましくない状況を除去することができる。所望の位置に適切な量の半田ペーストを堆積させることが目標である。汚いツール、乾燥したハンダペーストおよびPCBボードを有するテンプレートの不整合は、テンプレートまたはアセンブリの底面上の望ましくないはんだペーストを引き起こすことができる。印刷プロセスの間、テンプレートは印刷周期間のある規則に従ってワイピングされる。PCB上のクリーンなソルダーペースト印刷プロセスを確実にするために、テンプレートが半田マスク上ではなくパッド上にあることを確認する。コンポーネント配置後のリフロー前のオンライン実時間はんだペースト検査および検査は、はんだ付けが起こる前にプロセス欠陥を低減するのを助けるすべての工程段階である。

ファインピッチテンプレートの場合、薄いテンプレート断面湾曲がピン間の損傷を引き起こすと、半田ペーストがピンの間に堆積し、結果としてプリント欠陥および／または短絡が生じる。また、低粘度のハンダペーストによって印刷欠陥が発生する。例えば、プリンタの高い動作温度又は高いスキージ速度では、使用中のはんだペーストの粘度を低下させ、半田ペーストの付着による印刷欠陥やブリッジングを引き起こす。

一般に、リフローはんだ付けプロセスの欠陥の主な原因は、材料に対する適切な制御の不足、はんだペーストの堆積方法および装置である。

IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード,剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.