PCBニュース - ボードはますます空になりますが、それは縮小することはできません。

ボードはますます空になりますが、それは縮小することはできません。

Looking at the development of solid-state drive integration from the PCB layout

The PCBボード becomes empty (the number of components decreases) is not necessarily a bad thing, コンピュータのマザーボード上で一般的に使用される、いわゆる雷保護チップと同じように, マザーボードの雷保護機能は、RJ 45ネットワークインターフェイスのコンポーネントに統合されました. ここ数年で, low-end motherboard manufacturers used independent lightning protection chips (network filters) as their selling point. 今では選手たちは、高度として後ろ向き扱いのこのトリックを見ている.

現代の最も先進的な3 DフラッシュメモリSATAソリッドステートドライブを分解すること, おそらく、いくつかのフラッシュメモリの粒子が表示されます, DRAMキャッシュのないマスターチップ. 現代, 外部キャッシュソリューションはSATAソリッドステートハードドライブの標準構成になっていない. 少量のビルトインSRAMキャッシュと最適化FTLアルゴリズム, 東芝TR 200のような非DRAMキャッシュソリッドステートドライブはまた、優れたランダムリード及びライト性能を発揮することができる.

その時間は3年前にさかのぼる。東芝の第1世代2 DTLCソリッドステートドライブQ 300は、その時点で起動されたが、DRAMキャッシュを使用して8チャネルマスターを使用する。密に配置されたフラッシュメモリの粒子は、PCB全体が非常に完全に見えるようになりますが、TR 200との性能はほとんど差がありません。

東芝RC 100, どちらが今年出てきたの, ソリッド・ドライブの公然とした感動. Mは1チップしかない.22242ミニPCB, 明らかに最小のM.2ソリッドステートドライブ, しかし、まだ「空」に見えます。

私たちはRC 100を古典的なSATAソリッドステートドライブの解体図と比較します、そして、我々はDRAMキャッシュに加えて、いくつかの他の構成要素も消えたとわかります。

第1は、シリアル・フラッシュメモリの上の赤い箱の小さな黒いチップです。約1 MBの容量では、マザーボード上のBIOSチップと同様に、ソリッドステートドライブでファームウェアストレージの役割を担っています。現代の固体ハードドライブの主な制御は、それ自身のROMスペースを持っています、そして、独立したNORフラッシュ・メモリ・チップはもはや必要でありません。

主制御装置の右下隅のイエローボックス内の外部水晶発振器は、ソリッドステートドライブにおいて消滅している別の構成要素である。現在、大部分の主要なメーカーのSSDの上の水晶発振器は、チップに集積されました。

東芝RC 100は、主制御とフラッシュメモリの主要な統合を行った。それらは単一のパーティクルで包まれます。そして、それはPCB配線を減らして、全体的な固体状態ドライブをよりコンパクトにします。

M . 22242に加えて、それはより小さいM . 22230仕様にもされることができて、薄くて軽いノートブック・コンピュータのマザーボードにさえ直接に統合されることができます。

RC 100で使用される東芝BiS 3フラッシュメモリは、64層3 D積層プロセスを用いて製造される。単一ダイの容量は256 gbである。わずか16個のフラッシュ・メモリ・ダイおよび主なコントローラだけは、1つのチップだけを有する480 GBのNVMEソリッドステートドライブを得るために一緒にパックされる。

RC 100, NVMEプロトコルソリッドステートドライブ, また、外部のDRAMキャッシュもありません. NVMEプロトコルのHomeMemoryBufferホストメモリ加速機能を通して, RC 100は、外部DRAMキャッシュを有するNVMEソリッドステートドライブと同じくらい効率的であるために、ホストメモリの38 MBを借りる必要があるだけです. 仕事.

96層bics 4フラッシュメモリとqlc技術の大量生産により，単一チップnvme ssdsは，将来的には，ストレージ容量の33 . 33 tbを達成する機会を持つ。あなたはまだ密集した部品を持つ古いSSDを欠場か？

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