PCBニュース - 回路基板上でのブリスタリングの原因は何ですか？

回路基板上でのブリスタリングの原因は何ですか？

印刷 サーキットボードファクトリー エディタ：その 回路基板 表面は、実際にはPCB基板表面の接着力が悪い問題である, そして、それは板表面の表面品質問題です, which contains two aspects:

1. その清浄さ 回路基板 表面;

2. The problem of surface micro-roughness (or surface energy).

すべてに対する猛烈な問題 回路基板sは上記の理由として要約することができます.

コーティングの間の結合力は、または、あまりにも低い, そして、コーティング応力に抵抗することは難しい, その後の製造工程と組立工程における製造過程で生じる機械的応力と熱応力, これは、最終的には、コーティング間の分離度が異なる.

Now some factors that may cause poor board quality in the production and processing process are summarized as follows:

1. The problem of substrate process treatment:

Especially for some thinner substrates (generally less than 0.8mm), 基板の剛性が悪いので, ブラッシングマシンを使ってプレートをブラッシングするのは適当ではない. これは、基板の製造及び処理中に基板表面上の銅箔の酸化を防止するために特別に処理された保護層を効果的に除去することができない. 層は薄く、ブラシは取り外しやすい, 化学処理を使うのはより難しい, 生産では、処理中の制御に注意を払うことが重要です, 基板と基板の銅箔との間の不良結合に起因する基板上のブリスタリングの問題を回避するために；この問題は、薄い内部層が黒くなると、ブラックニングとブラウニングを引き起こす. 貧しい, 凹凸色, 部分的ブラックブラウニングと他の問題.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during machining (drilling, ラミネーション, フライス, etc.) of the 回路基板 surface.

3. Bad sinking copper brush:

The pressure on the front grinding plate of the sinking copper is too large, 穴を変形させる, 穴の銅の穴の丸い角をブラッシングしたり、穴の母材を漏らしても, メッキの過程で穴が泡になる, 沈降銅の溶射及びはんだ付け基板は基板の漏れを引き起こさない, しかし、重いブラッシング板は、穴銅の粗さを増やします, 粗エッチングのマイクロエッチングの過程で, この場所の銅箔は、過度の粗面化が非常に容易である, そして、ある質もある. 隠れた危険したがって, ブラッシング工程の制御を強化する必要がある, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

4. Washing problem:

The electroplating treatment for copper deposits has to go through a lot of chemical treatments. 様々な酸やアルカリなどの化学溶剤が多い, 無電極有機物. The 回路基板 表面は水できれいでない. 特に銅鉱床調整脱脂剤は、交差汚染を引き起こすだけではない, しかし、それは、それの不完全な部分的な処置を引き起こします PCB表面 または悪い治療効果, 不均一欠陥, そして、いくつかのボンディング問題を引き起こします;したがって, 洗浄の制御を強化するために注意すべきである, 主に洗浄水の流れを含む, 水質, 洗浄時間, そして、パネルの滴下時間の制御；特に気温が低い冬には, 洗浄効果は大幅に軽減される, and more attention should be paid to the strong control of the washing;

5. Micro-etching in the pre-treatment of copper sinking and the pre-treatment of pattern electroplating:

Excessive micro-etching will cause leakage of the substrate in the orifice and cause blistering around the orifice; insufficient micro-etching will also cause insufficient bonding force and cause blistering; therefore, マイクロエッチングの制御を強化する必要がある銅の前に一般的なマイクロエッチング.5－2ミクロン, パターンメッキ前のマイクロエッチングは0である.3－1ミクロン. できれば, 化学分析と簡単な試験方法によって、マイクロエッチングまたは腐食速度の厚さを制御するのがより良い一般に, エッチングされたボードの表面をマイクロエッチングすることは、色が明るい, 均一ピンク, 反射なしで色が均一でないならば, または反射がある, それは、前処理に隠された品質問題があることを意味します検査を強化するために注意を払う加えて, マイクロエッチング槽の銅含有量, タンクの温度, 負荷容量, マイクロエッチング剤含有量, etc. are all items to be paid attention to;

6. Poor rework of heavy copper:

Some copper-immersed or reworked boards after pattern transfer may cause blistering on the board surface due to poor fading, 再加工プロセス中の不適切な再加工方法またはマイクロエッチング時間の不適切な制御, その他の理由銅浸漬ボードの再加工がオンラインで発見されるならば、貧しい銅の沈み込みは水で洗った後に直接線から取り除かれることができて、それから漬けの後、腐食なしで直接再加工されることができます;それは、再脱脂とマイクロエッチでないことです板で厚くなった板のために, 彼らは、マイクロエッチングタンクでエッチングされるべきです. 時間制御に注意を払う. メッキの効果を確実にするために、めっき時間を概算するために、1つまたは2つのプレートを使用することができますメッキ終了後, 柔らかいブラシのセットを適用し、軽くブラシをかける, そして、通常の製造工程に従って銅を沈める, しかし、腐食はわずかです. 必要に応じて日食時間を半減したり調整したりすること