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回路基板メーカーのプロセス能力を見る方法

あなたが最も多くのウェブサイトでそれに気がついたならば、私は知っています 回路基板メーカー, 我々は常に「プロセス能力」コラムを見ます, の強さを示すようです 回路基板メーカー. メロンを食べる人々の好奇心に沿って, 今日のエディタは、どのような要因は、プロセス能力を決定する要因を教えて 回路基板メーカー?
1. Number of layers and plates
Attention should be paid to the highest number of layers, 表面処理法, 板厚範囲, 板厚許容度, ボードタイプ. 同時に, 適切な設計ソフトウェアを使用して PCB回路製造.
これらの側面を結合する, 回路基板の最終的なディスプレイが良い技巧であるならば, これは、回路基板製造者が高いプロセス能力を有し、回路基板の品質を保証できることを意味する.

2. Line graphics
The circuit pattern includes the minimum 線幅 and line spacing, 最小ネットワーク線幅と線間隔, 最小フォント幅, 最小のBGAとボンディングパッド, 完成品の内側および外側の銅の厚さ, とトレースとアウトライン間の間隔. これらのパラメータを理解し理解することによってのみ、研究された回路グラフィックスの品質は高い.
3. Drilling and shape
The details that should be paid attention to when drilling is the same as the line pattern mentioned in the first point. 形状に関して, 最小スロットカッターに注意しなければならない, 形状が完全で清潔であることを保証する最大サイズとVカット.
4. Characters and craftsmanship
For characters, 最小文字幅, height, line width, パッチ文字フレーム間隔とはんだマスク間隔をマスターするそして、プロセスは剥離強度に注意を払う必要があります, 難燃性, インピーダンス型, と特殊プロセス.
5. Solder Mask and Jigsaw
There are many types of solder masks. はんだマスクブリッジは、パッド間の設計間隔をよく知らなければならないPCB impositionに関して, ギャップ問題に注意してください PCBハーフホールボード ジョイント出荷のスプライシング規則と多重タイプ.