IC基板 - 共通PCB基板基板の解析

電子情報産業の急速な発展は、電子製品を小型化の方向に発展させた, 機能化, ハイパフォーマンス, 高信頼性. From the general surface mount テクノロジー (SMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, 半導体パッケージングなどの新しいパッケージング技術の応用と ICパッケージ 近年発生した技術, 高密度実装における電子実装技術の発展. 同時に, 高密度相互接続技術の開発は高密度の方向におけるPCBの開発を促進する. 実装技術とPCB技術の開発, PCB基板材料としての銅張積層板の技術は、常に改善している.
専門家は、世界の電子情報産業が平均年成長率7.次の10年で4 %. 2010までによって, 世界の電子情報業界市場は3に達する.4兆U.S. ドル, ここで、電子完全なマシンは1です.2兆U.S. ドル, そして、通信装置とコンピュータは、それらの70 %以上が0に達すると説明します.86兆U.S. ドル. 電子基礎材料としての銅張積層材の巨大市場は、引き続き存在することはない, 成長率も15 %で推移している. 銅クラッドラミネート産業協会が発表した関連情報は次の5年間で発表する, 高密度BGA技術の開発動向と半導体実装技術への対応, 高性能薄FR - 4と高性能樹脂基板の比率が増加する.

PCB製造における基板材料としての銅張積層板（CCL）は、主に、相互接続、絶縁及び支持体のPCBへの役割を果たし、回路内の伝送速度、エネルギー損失及び特性インピーダンスに大きな影響を与える。このため，cclの性能，品質，加工性，製造レベル，製造コスト，長期信頼性，安定性は銅張積層板の材料に大きく依存する。

CCLの技術と生産は半世紀以上の開発を経ている。現在、CCLの世界の年間生産量は300万平方メートルを超え、CCLは電子情報製品の基礎材料の重要な部分となっている。銅張積層板製造業は日の出産業である。電子情報通信産業の発展とともに幅広い展望を持っている。その製造技術は、交差し、浸透し、複数の分野を推進するハイテクです。電子情報技術の発展史は，銅張積層板技術がエレクトロニクス産業の急速な発展を促進する主要技術の一つであることを示している。

我が国の銅張積層板（CCL）産業の将来の発展戦略の主要課題製品に関しては，5種類の新しいpcb基板材料，すなわち，5種類の新しい基板材料の開発と技術的進歩を通じて努力する。それで、私の国のCCLの最先端技術は改善されました。次の5つのタイプの新しい高性能CCL製品の開発は、私の国の銅クラッドラミネート産業のエンジニアと技術者が将来の研究開発に注意を払う重要な話題です。

（1）鉛フリー銅張積層板

2002年10月11日の欧州連合（EU）の会合で、環境保護内容に関する2つの「ヨーロッパ指令」が可決された。2006年7月1日に正式に決議を実施する。つの“ヨーロッパディレクティブ”“電気電子製品廃棄物指令”（WEEEと呼ばれる）と“特定の危険物質の使用に関する制限の順序”（RoHSと呼ばれる）を参照してください。これら2つの法定の指令では、要件が明確に記載されています。鉛含有材料の使用は禁止されている。したがって、これらの2つの指示に応じる最善の方法は、できるだけ早く鉛フリー銅クラッド積層体を開発することである。

2. 高性能銅張積層板

ここで、高性能銅クラッド積層材料としては、低誘電率（dk）銅クラッド積層体、高周波高速度PCB用銅張積層板、高耐熱銅クラッド積層体などが挙げられる。多層ラミネート用基板材料（樹脂被覆銅箔、積層多層基板の絶縁層を構成する有機樹脂膜、ガラス繊維強化、その他の有機繊維強化プリプレグ等）。今後数年（2010年）には，この種の高性能銅張積層板の開発において，今後の電子実装技術の発展を予測して，対応する性能指数値に達するべきである。

3. 基板材料 パッケージキャリアボード

ICパッケージ基板（ICパッケージ基板としても知られる）のための基板材料の開発は、現在非常に重要なトピックである。また、私の国のICパッケージとマイクロエレクトロニクス技術を開発することは、緊急の必要でもあります。高周波・低消費電力化に向けたicパッケージの開発に伴い，icパッケージ基板は低誘電率，低誘電損失率，高い熱伝導率などの重要な特性で改善される。今後の研究開発の重要課題は，基板熱接続技術放熱の有効な熱的調整と集積化である。

icパッケージ設計の自由度と新しいic実装技術の開発を確保するためには，モデル試験とシミュレーション試験を行うことが不可欠である。これらの2つのタスクは、ICパッケージのための基板材料の特性要件を習得するために非常に有意義であり、すなわち、その電気的性能、熱および放熱性の性能、信頼性および他の要件を理解し、マスタリングする。さらに、それはさらにコンセントに達するためにICパッケージ設計産業と通信するべきです。開発された基板材料の性能は、完全な電子製品の設計者に提供され、設計者は正確で高度なデータ基盤を確立することができる。

ICパッケージキャリアは、半導体チップとの熱膨張率の不一致の問題を解決する必要がある。マイクロ回路の製造に適したビルドアップ多層基板であっても、一般に絶縁性基板の熱膨張率は大きすぎる（一般には熱膨張率は60 ppm／√C）。基板の熱膨張率は半導体チップのそれに近い6 ppm程度に達し，基板の製造技術にとっては難しい課題である。

高速化に適応するためには，基板の誘電率は2.0に達し，誘電損失因子は0 . 001に近い。このため，従来の基板材料と従来の製造工程の境界を超える新世代のプリント基板が2005年頃に世界に出現すると予測されている。技術のブレークスルーは、まず最初に、新しい基板材料の使用におけるブレークスルーです。

icパッケージの設計と製造技術の今後の発展を予測するためには，それに用いられる基板材料に対する厳しい要求がある。これは、主に次のような側面に現れる。鉛フリーフラックスに対応する高Tg特性インピーダンスに適合する低誘電損失係数を達成する。（3）高速に対応した低誘電率（1／2）。（4）低反り（基板表面の平坦性を向上）。吸湿率が低い。6 .熱膨張率が6 ppmに近い熱膨張率。ICパッケージキャリアの低コスト化組込み部品付き低コスト基板材料耐熱衝撃性を向上させるためには、基本的な機械的強度が向上する。温度変化サイクルの下での性能をハイからローに低下させない基板材料に適している。高リフローはんだ付け温度に適した低コストグリーン基板材料

フォー, copper clad laminates with special functions
The copper clad laminates with special functions referred to here mainly refer to: metal-based (core) copper clad laminates, セラミック系銅張積層板, 高誘電率積層板, copper clad laminates (or substrate materials) for embedded passive component-type multilayer boards, 光電気回路基板用銅張積層板, etc. このタイプの銅張積層板の開発と生産は、電子情報製品のための新技術の開発に必要なだけではない, しかし、私の国の航空宇宙と軍需産業の発展のために.

ファイブ, high-performance flexible copper clad laminate
Since the large-scale industrial production of flexible printed circuit boards (FPC), それは、30年以上の開発を経験しました. 1970年代に, FPCは本格的な工業化の大量生産に参入し始めた. 1980年代後半の発展, 新しいクラスのポリイミドフィルム材料の出現と応用のために, FPC without adhesive type FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 1990年代に, 世界は高密度回路に対応する感光性カバーフィルムを開発した, FPCの設計に大きな変化をもたらした. 新しいアプリケーション分野の発展のために, その製品形態の概念は、多くの変化を受けました, そして、それはタブとCOBのためにより大きな範囲を含むために拡大されました. 1990年代後半に出現した高密度FPCは大規模工業生産に参入し始めた. その回路パターンは、より微妙なレベルに急速に発達しました. 高密度FPCの市場需要も急増している.

現時点では、世界で生産されたFPCの年間生産値は、米国に30億ドルに達している。近年，世界のfpcの出力が増加している。PCBの割合も年々増加している。米国と他の国では、FPCは全プリント回路基板の出力値の13 %- 16 %を占めている。fpcはpcbにおいて非常に重要かつ不可欠な品種になっている。

フレキシブル銅張積層板では，生産規模，製造技術レベル，原料製造技術の中で先進国と地域との間に大きなギャップがあり，このギャップは硬質銅クラッド積層材のそれよりも大きい。

概要

銅張積層板の技術開発と電子情報産業, 特にPCB産業の発展は、同期して分離できない. これは連続的な革新と連続追求のプロセスです. 銅クラッド積層材料の進歩と発展は，電子製品の革新と発展によっても促進される, 半導体製造技術, 電子実装技術, and PCB製造技術. この場合は, 一緒に進歩する., 同期開発は特に重要です.