IC基板 - 将来のICパッケージ基板の発展重点

将来のICパッケージ基板の発展重点

本文はICパッケージ基板の業務状況、応用分野の市場需要、大基金と協力した半導体パッケージ産業プロジェクト、半導体テストボード業務などを紹介した。

ICパッケージ

ICパッケージ基板サービス

2012年、会社はICパッケージ基板生産ラインの建設に投資し、高起点から、国際一流顧客基準に基づいて工場、生産ラインを設計、建設し、設計生産能力は10000平方メートル/月に達した。2018年、私たちはサムスンの認証を取得し、第2段階の生産拡大を開始し、1万平方メートル/月を追加投資し、全体の生産能力を2万平方メートルに拡大しました。現在、全体の生産能力利用率は比較的高いレベルにあり、良率は95%に上昇し、市場需要は相対的に旺盛である。ICパッケージ基板業界への参入障壁が高く、技術、資金、顧客障壁が存在し、製造過程が困難で、認証時間が長く、会社は現在生産能力が限られており、規模効果はまだ現れていない。主な顧客はチップ設計会社とシールテスト工場で、大部分は大陸の顧客で、一部は韓国と台湾である。ICパッケージ基板の将来は会社の重点発展の戦略方向であり、会社の重点投資の分野でもある。

応用分野の市場ニーズ

PCB業界では、下流分類から見ると、コンピュータ、通信、消費電子業界がPCB業界の需要の約2/3を占め、労働制御、医療、軍需産業、自動車業界が1/3を占めている。2020年、PCB業界全体のパフォーマンスは一般的で、特に通信業界の影響を受けている。第3四半期は業界の需要が最も弱い四半期である。医療業界の需要は疫病の恩恵を受け、好調で、下半期には低下した。オンラインオフィスの恩恵を受け、コンピュータ業界も好調な伸びを見せている。自動車や軍需産業は着実に改善している。消費電子製品は横ばいだった。

応用分野

2021年、業界全体の需要は回復する見込みで、疫病の緩和と世界経済の回復のため、一方で産業チェーンの中国への移転傾向は持続し、中国の操業再開は世界をリードし、技術はさらに向上し、コストの優位性は依然として存在する。将来的には、業界の業績は依然として分化し、国内業界の成長率は海外市場より良くなり、技術のアップグレードの傾向が続き、ハイエンド製品の需要が引き続き爆発し、中低端市場はより大きな圧力に直面するだろう。半導体業界は高景気サイクルにあり、国内需給は旺盛な構造を呈し、完成品から原材料まで供給不足に直面し、製品価格は上昇傾向にある。業界やコンサルティング機関の観点によると、ABFボード、BTボード、HDIボードは供給が需要に追いつかず、供給拡大の速度は需要増加の速度にはるかに遅れている。ハイエンド製品ほど供給不足が深刻であり、生産能力拡張に必要な投資規模が大きいほど、生産能力放出サイクルが長くなる。

供給側から見れば、IC基板業界はもともとマイナーなゲームである。2019年まではペンや携帯電話業界の景気が低かったため、国内需要は本格的に上昇しておらず、業界の主要参加者の経営状況は芳しくなく、生産拡大も実施されておらず、供給が限られていた。現在の状況はXXをはじめとする一線メーカーです。電子と結晶ロックはABF基板（CPU GPUチップ用）の生産能力の拡大に力を入れており、BT基板の生産ラインの一部を建設または改造し、海外の大顧客をさらに結びつけるよう努力している。PCBプラント回路をはじめとする国内メーカーはBT基板の生産能力の拡張に力を入れているが、海外のBT基板の生産能力は増加せず、一定のオーバーフロー効果がある。2020年12月からは、ABFとBT搭載機の価格上昇が異なる。

大手ファンドと提携した半導体パッケージ（ICパッケージ）産業プロジェクト

プロジェクトの総投資額は30億元、その中の一期投資額は16億元、月産能力は3万平方メートルのICパッケージ基板と1.5万平方メートルの基板である。会社の持株は41%、広州科学城グループの持株は25%、大基金の持株は24%、パートナー（管理チーム）の持株は10%である。2021年中に工場建設を完了し、下半期に工場内装及び設備設置調整を完了する予定である。

半導体テストボード事業

業界の見通しが良好で、ハイエンドカスタマイズの高付加価値業務に属し、国内メーカーの参加が少ないことを指摘した。同社は米Harbor Corporationを買収して進出し、世界の半導体テストボード（IC test board）全体のソリューション分野で主導的な地位を占めている。その主な顧客は一流の半導体会社である。お客様に完全にカスタマイズされたサービスを提供し、付加価値が高いほど、対応する製品の価格と粗利益率が高くなります。この製品は、ウエハテストからパッケージ前とパッケージ後のテストまでの様々なプロセスに使用されています。タイプには、インタフェースボード、プローブカード、エージングボードがあります。同社の現在の半導体テストボード製品は主にインタフェースボードとプローブカードである。