マイクロ波技術 - FPC回路基板製造工程の解析

FPC 回路基板 manufacturing process

フレキシブルプリント基板の製造工程は，基本的には剛体板の製造工程と同様である。若干の操作のために、積層柔軟性は異なるデバイスおよび完全に異なる処置を必要とする。最もフレキシブルなプリント回路基板は、負の方法を使用する。

フレキシブルプリント基板の製造工程は，基本的には剛体板の製造工程と同様である。若干の操作のために、積層柔軟性は異なるデバイスおよび完全に異なる処置を必要とする。最もフレキシブルなプリント回路基板は、負の方法を使用する。しかし，フレキシブルラミネートの加工と同軸加工には困難があり，主な問題の一つは基板の処理である。柔軟な材料は異なる幅のコイルであるので、エッチングの間の柔軟な積層材の配送は剛直なブラケットの使用を必要とする。

製造工程上, フレキシブルプリント回路の処理及び洗浄は、剛性板の処理より重要である. Improper cleaning or out-of-order operation can lead to subsequent manufacturing failures due to the sensitivity of the materials used in flexible プリント回路基板, 製造工程において重要な役割を果たす. 基板はワックスなどの機械的圧力を受ける, ラミネートと電気めっき, また、銅箔もハンマリングと窪みに影響されやすい, 延長が最大限の柔軟性を確実にする間. 銅箔の機械的損傷または加工硬化は回路の柔軟な寿命を減少させる.

典型的なフレキシブル片面回路は、製造中に3回の最小化を必要とするが、多基板は、その複雑さのために3〜6回洗浄される必要がある。対照的に、剛性多層プリント回路基板は、同じ数のクリーニング時間を必要とするが、クリーニング手順は異なり、より柔軟な材料をより注意深く洗浄する必要がある。柔軟な材料の空間的安定性は、洗浄プロセスの非常に軽い圧力によっても影響を受け、圧力の偏りによってパネルがZまたはY方向に伸びることがある。

Chemical cleaning of フレキシブルプリント基板 環境保護に注意を払うべきである. 洗浄工程はアルカリ浴を含む, 完全洗浄, マイクロエッチングと最終洗浄. フィルム材料への損傷は、パネル取付中にしばしば発生する, タンク内攪拌中, 棚が棚から取り除かれるかまたはタンクからマウントされないとき, クリーンタンク内の表面張力.

フレキシブルプレートの穴は通常パンチされます。ドリル加工も可能であるが、これはアンスメアのない穴壁を得るためのドリルパラメータの特別な調整を必要とする。掘削後，掘削汚れは超音波撹はんにより水洗機で除去される。フレキシブル基板の量産化は，硬質プリント基板より安価であることが分かった。フレキシブルラミネートは、ラミネートコイルから始まり、完成したシートに直接導くために、連続的に回路を製造することができるためである。プリント回路基板を製造して、フレキシブルプリント回路基板をエッチングするための連続プロセス図は、一連のシーケンシャルマシンにおいて、全ての生産を行う。スクリーン印刷はこの連続配信プロセスの一部ではないかもしれません。

一般に、フレキシブルプリント回路の溶接は、基板の熱抵抗が限られているために重要である。手動はんだ付けは十分な経験を必要とするので、できればウェーブはんだ付けを使用するべきです。

フレキシブルプリント回路を溶接する場合、以下の事項に注意する。

1）ポリイミドは吸湿性があるので，溶接前（250°F程度で1 H）に焼く必要がある。

2）図12〜図16に示すように、接地層、電源層、ヒートシンク等の大きな導体領域にパッドを配置すると放熱領域が減少する。これは放熱性を制限し、溶接をより容易にする。

3）密集した場所でピンを手動で溶接するときは，隣接するピンを連続的に溶接しないようにし，局部的過熱を避けるために溶接を前後に動かす。

FPCの設計と製作に関する情報はいくつかの情報源から得られる, しかし、最高の情報源は常にプロデューサーです/加工資材の供給元. 供給者によって提供される情報と処理スペシャリストの科学的経験を通して, high quality flexible プリント回路基板 生産できる.