マイクロ波技術 - 高周波マイクロ波とHDIボード

電子技術の発展, the マイクロ波 高周波とHDIボード 構造設計に広く使われている. 新しいアプリケーションが次々と出現しつつある, 国家防衛建設に普及, 科学研究, 産業・農業生産, 日常生活, など. 高周波 マイクロ波 プリント基板の特性が要求される, そして、材料要件は必然的に高く、より高い. 高周波用 マイクロ波 プリント板, 使用される基板は、ガラス繊維布および充填材のFR - 4と完全に異なります. 現在, この高周波 マイクロ波 高密度配線板製造用材料はまだ探査段階である. 材料の違いにより, 製造過程でプレート爆発などの異常な問題が出てきた. 製造工程における主要技術を導入するための一例として，プレート多段hdiセラミック板を取り上げた.

マイクロ波高周波の定義

高周波マイクロ波は、その名が示すように、高周波および短波長である。以下、どの程度まで定量的に説明する。一般的に、波長は1 m〜0.1 mm、対応する周波数300 MHz〜3 , 000 GHzの電磁波はマイクロ波と呼ばれる。電磁波スペクトルから、マイクロ波の低周波数端は超短波に近い、高周波端は赤外線に隣接しているので、それは非常に広いバンド、その幅は3、000 GHz、それから何千倍もの合計の全ての通常の電波幅である。

プロセス設計

最適化の前の2.1のプロセス設計

この板は，2枚のコア板，半硬化シート，銅箔重ね合せプレスで構成されている。ブラインド孔は、重なり合う穴で設計される。ブラインド孔は充填される必要があり、内層の銅の厚さは34.3×1／4 m（1 oz）の最小値である。

（1）初めてのプレス（L 3〜L 6層樹脂プラグ穴を作る）。

内部の開口部－内部の層パターン－内部の層エッチング－内部のAoi -ブラウン－プレス（L 3 / L 6ラミネート）－内部の層パターン1－内層AOI 1－ブラウン2

（2）第2プレス（L 2〜L 7層、L 2、L 7層のブラインドホール）。

1（L 2 / L 7ラミネート）ブラウジング3 -レーザードリル-スライス解析-ブラウニング-内層の銅の沈殿-全プレート充填と電気めっき-スライス解析-内層グラフィックス-内層エッチング-内層アオイ-ブラウニング4

( 3 )プレスの第3回目（層L 1〜L 8を作り、レイヤL 1，L 8のブラインドホールを作る）。

Press 2 (L1/8 laminating) - brown - laser drilling - slice analysis - brown - outer copper precipitation - whole plate filling electroplating - slice analysis - copper reduction - outer drilling - outer copper precipitation - full plate electroplating - outer figure - graphic electroplating - outer AOI- Normal production

2.2最適化されたプロセス設計

スコアボードとコアボードを押すことによって、プロセスを簡素化することができます。したがって、オリジナルのプロセスを再設計する必要がある。新しいプロセス設計は以下の通りである。

（1）初めてのプレス（L 3〜L 6層樹脂プラグ穴を作る）。

切断-内側のパターン（層L 2とL 7のブラインドホールに対応する銅パッドは、銅を切断する必要があり、切断銅の直径は、レーザ加工の直径より0.075 mm小さいが、パッドより小さい）、内側のエッチング-内側の葵-ブラウニング-プレス（L 3 / 6ラミネート）-内側パターン1 -内側AOI 1 -ブラウニング2

2）第2プレス（L 1〜L 8層）。

Pressing (L1~8 layers) - drilling laser positioning holes - blind hole window pattern (the diameter of the window is the same as that of the laser drill) - blind hole window etching - laser drilling - slice analysis - outer copper precipitation - whole plate filling and electroplating (the thickness of the copper in the hole is ≥20 Mm) - slice analysis 2- outer hole plating pattern - spot plating and hole filling electroplating (blind hole filling) - slice analysis - film removal - sand belt grinding plate - outer hole drilling - outer copper precipitation - full plate electroplating - outer figure - graphic electroplating - outer AOI - Normal production

At present, 高周波には十分成熟していない マイクロ波 高密度相互接続板の多重プレスの製造に使用する材料. Aの生産参照 マイクロ波 高周波ボード 当社のセラミック材料で作られています.

（1）高周波マイクロ波材料プレス条件は通常のFR−4よりも高く、プレスプログラム、プレート配置方法等を調整し、材料性能に起因するキャビティを押さえる問題を解決する。

（2）高周波セラミックス板半硬化片はセラミックスとコロイドで構成されており、半硬化片は非常に低接着性であり、ほぼゼロであり、銅箔の結合力が悪く、銅箔の密着性が弱く、圧力構造を調整することにより、この問題を改善している。

（3）高周波マイクロ波プレートはセラミック材料であり，物理的性質は脆く硬く，従来の化学的除去法（kmno 4＋h 2 so 4）噛み浸食効率は低いが，孔径とゴム除去を改善するためにドリルパラメータを調整することによって同時にゴムのプラズマ除去を増加させることによって，低い。

(4) the マイクロ波高周波ボード 銅箔との接合硬化, 泡が出る, 代わりに、コードをプレスする, 杭穴のためのブラインドホール, レーザー, 最適化プロセスの効果がある, プロセスの手のひらを減らす, めっきの製造コストと外部工程, 人件費・材料費上昇下にある現状と同時に, は、同社の効率改善に重要な貢献をすることができます.