マイクロ波技術 - PCB高周波ボードの選択と製造および加工方法

の定義 回路基板製造高周波ボード
PCB高周波ボード より高い電磁周波数を有する特別な回路基板を指す, which is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). マイクロ波基板 銅クラッド板 通常の剛体回路基板製造方法の工程の一部を使用して製造される回路基板または特殊な処理方法を使用すること. 一般的に言えば, 高周波ボードは1 GHz以上の周波数を有する回路基板として定義することができる!

科学技術の急速な発展に伴い，マイクロ波周波数帯（＞1 ghz）やミリ波（30 ghz）でも応用できるようになっている。これは、周波数が高くなってきており、回路基板は材料の要求が高くなっていることを意味している。例えば、基板材料は優れた電気的性質、良好な化学的安定性を有し、電力信号周波数の増加に伴う基板上の損失は非常に小さいので、高周波ボードの重要性が強調される。PCB高周波ボード応用分野：移動通信製品電力増幅器、低雑音増幅器等パワースプリッタ、カプラー、デュプレクサ、フィルタ等の受動部品；自動車の衝突防止システム、衛星システム、無線システム、および他の分野、電子機器の高周波は、開発傾向です。

PCB高周波ボード応用分野モバイル通信製品電力増幅器、低雑音増幅器等パワースプリッタ、カプラー、デュプレクサ、フィルタ等の受動部品；自動車の反衝突システム、衛星システム、ラジオシステムと他の分野、電子機器高周波装置は、開発傾向です。

Classification of high frequency board powder ceramic filled thermosetting material
A. Manufacturer:
4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B. Processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), シートが比較的に脆いので、壊れやすい. 掘削とゴング, ドリルチップとゴングナイフの寿命は. PTFE (polytetrafluoroethylene) material
A. メーカー：RON 3000シリーズ, RTシリーズ, TMM series from Rogers
Arlon's AD/ARシリーズ, アイソクラッド, CuClad series
Taconic's RF series, TLXシリーズ, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F 4 BM, F 4 BK, TP-2
B. 加工方法1. Cutting: The protective film must be kept for cutting to prevent scratches and creasing
2. Drilling
1. Use a brand new drill tip (standard 130), 一人ずつが一番だ, the pressure of the presser foot is 40psi
2. アルミ板はカバープレートです, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. 掘削後, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, 高速掘削速度, チップ負荷が小さい, the smaller the return speed)
3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization
4.PTH copper sink
1 After the micro-etching (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board
2 If necessary, 2番目のPTH, just start the board from the expected cylinder
5. Solder mask
1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section of 80 degree Celsius, 摂氏100度, 摂氏150度, each for 30 minutes (if you find that the substrate surface is oily, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)
6.Gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFEボード, そして、それを上下にクランプしてください FR - 4基板 または1の厚さのフェノールベースプレート.銅を取り除くためにエッチングされる0 mm, as shown in the figure: high-frequency board lamination method
The burrs on the back of the gong board need to be carefully trimmed by hand to prevent damage to the substrate and copper surface, そして、かなりのサイズの硫黄フリー紙で分離された, 視覚検査. バリを減らす, 重要な点は、ゴングボードプロセスは良い効果を持っている必要があります.

Process flow NPTH's PTFE sheet processing flow
Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment
PTH's PTFE plate processing flow
Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-molding-test-final Inspection-Packaging-Shipping