マイクロ波技術 - 高周波ボード配線の設計と技術

デザインとスキル 高周波ボード wiring

High-frequency circuits tend to have high integration and high wiring density. 多層基板の使用は配線にのみ必要である, しかし、干渉を減らす効果的な手段. に PCBレイアウト ステージ, 特定の数の層によるプリント基板サイズの合理的な選択は、中間層を完全に使用して、シールド50をセットアップすることができる, 最寄りの接地を実現, そして、効果的に寄生インダクタンスを減らして、信号伝送長を短くします, 依然として、これらの方法のすべてが、高周波回路の信頼性に有益である, 信号交差干渉の振幅低減のような. 同じ材料で, 四層板の騒音は、両面板より20 dB低い. しかし, また、問題がある. PCBハーフ層の数が多い, より複雑な製造工程, そして、より高い単位コスト. これは、1の層の適切な数を選択するのに加えて必要である PCBボード, 部品・部品のレイアウト計画, とデザインを完了するには、正しい配線規則を採用.

より小さいリード層は、高周波回路デバイスのピンの間で、よりよい

（2）高周波回路装置のピン間のリードをより短くすること

高速電子デバイスのピン間のより少ないリードベンド、より良い

近接線と平行に信号線で導入される「クロストーク」に注目する

高周波デジタル信号及びアナログ信号接地線の接地線の分離

高周波デカップリングコンデンサを集積回路ブロックの電源ピンに加える

配線によって形成されるループを避ける

良好な信号インピーダンス整合を保証しなければならない

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