精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
マイクロプロセッサと信号変換・伝送装置の動作速度の向上に伴い，ディジタル回路の動作速度は100 gbpsの高いレベルに達している。一般的なPCB材料を使用することは高速信号の要件を満たしておらず、PCB材料の選択は製品の性能を決定する。
PCBの材料は、設計要件、大量生産、コストバランスポイントを満たすために選択する必要があります。要するに、設計要件は、電気的及び構造的信頼性を含む。この問題は、通常、非常に高速なPCBボード（GHzより大きい周波数）を設計するときに重要である。例えば、現在使用されているFR−4材料は、数GHzの周波数で大きな誘電損失DF（誘電損失）を有しており、これは適用できない場合がある。
How to choose high frequency and 高速PCB材料
実際のエンジニアリングオペレーションで, の選択 高周波PCB シンプルだ, しかし、考慮すべき多くの要因があります. この論文の紹介で, PCB設計技師または高速プロジェクトリーダーとして, 私はボードの特性と選択についての理解がある. 電気的性質を理解する, 熱的性質, 信頼性, etc. スタッキングの合理的な使用, 高い信頼性を設計する, 製品の良い加工性, 最適化を達成するための種々の因子の考察.
適切なpcb材料を選択する際に考慮すべき主要な要因は以下の通りである。
製造性：例えば、ラミネーション性能、温度性能、CAF／耐熱性、機械的靭性（良好な信頼性）、耐火性の数回
（2）製品に適合する種々の特性（電気、性能安定性等）：低損失、安定なdk／dfパラメータ、低分散、周波数及び環境による変動の小さい係数、材料厚さ及び接着剤含有量（良好なインピーダンス制御）の小さい許容範囲。配線が長い場合は、低粗さの銅箔を考慮してください。さらに，高速回路設計の初期段階でシミュレーションが必要であり，シミュレーション結果は設計の基準規格である。
