マイクロ波技術 - 高周波PCB校正のための共通表面処理法

高周波PCB校正のための共通表面処理法

イン 高周波PCB 校正, 層の数に応じて異なる表面処理方法が使用される. 単純な片面と両面. 通常, 表面処理法のほとんどは、すずスプレーまたはOSPである, と4層以上. 周波数盤は浸漬金の表面処理方法を採用している. 各PCB表面処理方法は独自の特徴を有する. 今日, エディタはいくつかの共通点を紹介します 高周波PCB校正 表面処理方法

1.噴霧スズは熱風整平（HASL）とも呼ばれる。初期に, これは、最も一般的に使用される表面処理方法 高周波PCB 校正. PCBの開発, 錫溶射プロセスは非常に成熟し、コストが低い. 現在、鉛フリーのスズ溶射と鉛のスプレースズがあります. スズ溶射は目視検査および電気測定に適している, 年には高品質な表面処理方法の一つです 高周波PCB 校正.

2.ニッケル金

ニッケル金も比較的大きなPCB表面処理方法であり、高周波PCBサンプリング。ニッケル金のニッケル層はニッケル−リン合金層である, 詳細はこちら. ニッケル金は鉛フリーはんだに適している, SMT, スイッチ接点設計, アルミワイヤ結合, 厚板, etc. 表面は非常に平らで、環境攻撃に強い.

3.ニッケルパラジウム

ニッケルパラジウムは半導体に広く使われている。開発で, 高周波プリント配線板校正は徐々に適用されます. それは、エニグとエレクトロニッケル金より安いです, 様々な表面処理プロセスに適し、ボードに貯蔵される.

4.ニッケル金めっき

ニッケルめっき金は硬金と軟金と区別される。硬質金は金コバルト合金, そして、柔らかい金属は純金よりよいです. IC上のニッケルおよび金の電気めっき 基質(such as PBGA) is mostly used, 主に金と銅線を接合するため；しかし、C基板上の電気めっき, 更なる伝導のワイヤーは、金の指が縛られる場所で作られる必要があります. 出てくるだけで電気メッキができる. 高周波PCB校正, 電気メッキニッケル金は、コンタクトスイッチの設計と金ワイヤの結合に適しています, 電気試験に適している.

以上が、エディタによって導入された高周波PCB校正のためのいくつかの一般的に使用される表面処理方法である。それはあなたに役立つと思います。あなたはもっと知りたい場合は、ご相談ください！

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