マイクロ波技術 - HDI 1‐3多層ブラインド埋設ビアを製造するメーカー？

多層回路基板 複数の種類のワーキングレイヤーを含む, 保護層, シルクスクリーン, 信号層, 内部層, etc. どれくらい、これらの層について知っていますか? 各層の機能は異なる, すべてのレベルの機能を理解しよう!

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Protection layer: used to ensure that the parts of the circuit board that do not need to be tinned are not tinned, と PCB回路基板 回路基板動作の信頼性を確保する. その中で, トップペースト及びボトムペーストは、トップソルダーレジスト層及び下部ソルダーレジスト層である, それぞれ. トップ半田及び下部半田は、はんだペースト保護層及び下部半田ペースト保護層である, それぞれ.
多層PCB回路基板 and the meaning of each layer are introduced in detail

Silk screen layer-used to print the serial number, 生産番号, 会社名, ロゴパターン, etc. 回路基板上の部品の.

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Signal layer-used to place components or wiring. Protel DXPは、通常30の中間層を含みます, つまり、中間層1〜半ば層30. 中間層は信号線を配置するために使用される, そして、上部と底層は、コンポーネントを配置するか、または銅を堆積するのに用いられる.

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Internal layer-used as a signal wiring layer, Protel DXPは16の内部層を含んでいます.

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Professional PCBメーカー すべてのPCB材料は、彼らが生産される前に、エンジニアリング部門によって慎重に審査されなければなりません. 各ボードのパススルーレート98と同じくらい高いです.6 %, そして、すべての製品はRRoHS環境認証と米国ULと他の関連した証明書を通過しました.

現在, インターネット上の回路基板会社のほとんどは、彼らが最小の開口0を作ることができる広告です.1 mmの線幅と線間隔3/3ミル, しかし、どれが本当に行うことができますし、それを助けることができる? ドン・イワ, Dingjiエレクトロニクスは、難しい回路ボード工場の生産を専門とします. 深センディンジ電子., Ltd. 15年間の回路基板製造に焦点を当てた. 同社は、プロの回路基板生産チーム, 10年以上の経験を積んだシニアエンジニアで、110人以上のプロの経営陣がいます国内主要自動生産設備, PCB製品 層板を含める, HDIボード, 高TG厚銅板, 剛性ボード, 高周波ボード, 混合誘電積層体, ブラインドビード., 金属基板及びハロゲンフリー基板.

一次は比較的単純であり、その過程と技巧はよく制御されている。

二階は厄介になり始めた, 一つはアライメント問題だった, もう一つはパンチングと銅めっきの問題である. 二次設計が多い. 一つは、各ステップの位置が千鳥であるということです. 次の隣接する層を接続するとき, それは、ワイヤーを通して中間層で接続されます, これは2つの一次HDIS. 二つ目は、2つの1次のホールが重なることである, そして、二次は重ね合わせによって達成される. 処理は2つの一次に似ています, しかし、特別に制御される多くのプロセスポイントがあります, 上記の. The third type is to punch directly from the outer layer to the third layer (or N-2 layer). プロセスは前の, そして、パンチの難易度も大きい.

三次元アナロジー, 二次アナロジー.
どのメーカーが生産 HDI 1 - 3多層ブラインド埋込みビア? IPCBはそれを行うことはできません, しかし、それもよく行う. それがあなたを助けることができるなら, お友達と共有してください, ありがとう!