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最も一般的なもの PCB回路基板 問題が発生し、それらを識別する方法をここに記載されて. の場合 PCB 積層問題, これは、 PCB 積層仕様. 銅張積層板の問題解決法 PCB回路基板?
1 .検索できるようにするには
PCB銅張積層板の材料のために，いくつかの問題に遭遇することなく，任意の数のpcbボードを製造することは不可能である。実際の製造時に品質上の問題が生じると、問題の原因となるPCB基板材料であることが多い。PCB積層材料のための注意深く書かれ実装された技術仕様でさえ、PCB積層体が製造プロセス故障の原因であると判断するために実行されなければならない試験を指定しない。ここではいくつかの最も一般的に遭遇PCB積層の問題とどのように識別するためのリストです。
の場合 PCB 積層問題, これは、 PCB 積層仕様. しばしば, この技術仕様を果たせないことは、一定の品質変化とその後の製品の陳腐化をもたらす. しばしば, 変化による材料問題 PCB ラミネート品質は原料の異なるバッチまたは異なるプレス荷重で製造された製品で生じる. 特定のプレス負荷またはバッチの材料を処理サイトで区別するのに十分なレコードがある. 結果的に, 多くの労働と高価な部品は PCB 連続的に製造され、部品を積載し、はんだ溝に連続的に反りする. バッチ番号がすぐに利用可能であるならば, the PCB ラミネートメーカーは、樹脂のバッチ番号を確認することができます, 銅箔のバッチ数, 養生期間, etc. 言い換えれば, ユーザーが品質管理システムとの連続性を提供しない場合 PCB ラミネートメーカー, ユーザー自身が長期的に苦しむ. 基板材料に関する一般的な問題は以下の通りである PCB製造.
2、表面問題
サイン：印刷材料の貧弱な接着、コーティングの不十分な接着、特定の部分をエッチングする失敗、および特定の部品をはんだ付けすることの失敗。
利用可能な検査方法：目視検査は通常、表面に可視水線を形成することにより行われる。
可能な2.1の原因
非常に濃くて滑らかな表面に起因する解放膜のため、結果として、コーティングされていない銅表面があまりに明るくなります。
通常、積層体の未使用側には、ラミネート剤が離型剤を除去していない。
銅箔のピンホールは、樹脂が流れ出して銅箔の表面に堆積する原因となっており、通常3 / 4オンスの重さ仕様より薄い銅箔で発生する。
銅箔メーカーは、余分な量の酸化防止剤で箔を塗ります。
ラミネートメーカは樹脂システム，ストリッピング，ブラッシング法を変更した。
不適切な取り扱いにより指紋やグリース汚れが多い。
ブランキング、ブランキングやドリル操作中にオイルを適用します。
2.2可能な解決方法
任意の変更がラミネート製造に行われる前に、ラミネートメーカーと協働し、ユーザーのテストプログラムを定義する。
ラミネートメーカーは、ファブリックフィルムまたは他のリリース材料を使用するように助言されています。
受け入れられない銅箔の各バッチを検査するために、ラミネートメーカーと連絡をとってください。樹脂を除去する解決策を求めてください。
除去の方法のためにラミネートメーカーに尋ねてください。塩酸は一般的に推奨され、それを除去するために機械的なスクラブが続く。
機械的であるか化学除去のためにラミネートメーカーに連絡してください。
銅クラッディングを取り扱うために、すべてのプロセス要員に手袋をかけることを教えてください。輸送中にラミネートをパディングしたり袋詰めしたりすると、パッドは硫黄が低く、袋は汚れがなく、シリコーンを含む洗剤を使用している間は銅箔に接触しないことを確認してください。
