マイクロ波技術 - PCB回路基板処理フロー

1., インナーライン

PCB回路基板,銅箔基板は、最初に処理および生産に適したサイズに切断される. 基板上にフィルムを押し付ける前に, 表面の銅箔はブラッシングを使用して適切に粗面化されるべきである, マイクロエッチング, etc., それから、乾燥フィルム・フォトレジストは、適切な温度および圧力でそれにしっかりと取り付けられる. 良好なドライフィルムフォトレジストを有する基板は、紫外線露光装置100に送られる, そして、フォトレジストはフィルムの透過率領域で紫外線によって、照射された後に重合反応を生じる, そして、フィルム上の回路像は、ボード上の乾式フィルムフォトレジストに転送される. 膜表面上の保護膜が引き抜かれた後, 膜表面の未照射領域は、炭酸ナトリウム水溶液によって現像および除去される, そして、露出した銅箔は、過酸化水素混合溶液によって腐食されて、取られて、回路を形成する. 最後に, 成功したドライフィルムフォトレジストは、軽い酸化ナトリウム水溶液で洗浄された.

2, Pressing

After completion, 内部 回路基板 ガラス繊維樹脂フィルムにより外側回路銅箔と接合する. 押す前に, 内部 plate shall be treated with black (oxygen) to make the copper surface passivated and increase the insulation; The copper surface of the inner circuit is coarsened so that it can produce good bonding performance with the film. 時スタッキング, the inner PCB回路基板 つの層の上にリベットマシンとペアでリベットされる. それから、プレートはきちんとミラープレートの間で積み重ねられて、適切な温度および圧力でフィルムを硬化させて、ボンドにするために真空プレスに送り込まれる. アフタープレス 回路基板, X線自動位置決め掘削機によってドリル加工されたターゲット穴は、内側と外側の層のラインアラインメントのための基準ホールとして使用される. そして、適切な細かい切断を行うためにプレートエッジ, その後の処理を容易にする.

3, Drilling

Drill the 回路基板 CNCドリル・マシンによって、溶接部の中間の回路および固定穴の伝導の穴をドリル加工する. 掘削時, the 回路基板 は、穴をあけられた目標穴を通して穴で機械加工台に固定されます. 同時に, the flat bottom backing plate (phenolic resin board or wood pulp board) and the upper cover plate (aluminum plate) are added to reduce the occurrence of drilling burr.

4., 穴を通してメッキ

層間スルーホール形成後、銅層を積層して層間回路を完成させる。まず，重ブラシ研削と高圧洗浄により穴の毛と穴の粉末をクリアし，洗浄した穴壁に錫を浸漬して取り付ける。

一次銅はパラジウムのコロイド層である, そして、それは金属パラジウムに還元される. The 回路基板 化学銅溶液に浸す, そして、溶液の銅イオンは、パラジウム金属の触媒作用によって、ホール壁に還元されて、堆積して、スルーホール回路を形成する. それから、伝導の穴の銅レイヤーは、次の処理および環境影響の使用に抵抗するのに十分な厚さの硫酸銅浴電気メッキによって厚くなる.

5., 二次銅

ライン画像転送の生成は、内側ラインのそれと同様であるが、ラインエッチングにおいては、正負の2つの製造モードに分けることができる。ネガフィルムの製作モードは、内部のライン生産のようなもので、直接銅をエッチングして現像後に除去することで完成する。正膜の製造方法は、現像後に二次銅、錫鉛メッキを加えることである（この領域の錫−鉛は、銅エッチング後のエッチング抑制剤として保持される）。膜を除去した後、露出した銅箔をアルカリアンモニア水及び塩化銅混合溶液で腐食除去し、回路を形成する。最後に、錫−鉛剥離液は、錫−鉛層を除去するために成功する（初期には、錫−鉛層を保持していたが、これは、保護層としてラインを覆うために使用された重い溶融の後、今ではない）。

6. , Anti-welding ink text printing

初期の緑色の塗料は、直接塗りつぶしによって生成される（または紫外線）スクリーン印刷後に塗膜を硬化させる。しかし、印刷と硬化のプロセスのそのため、多くの場合、ライン端子の接点と部品の溶接の銅表面に緑の塗料の浸透を引き起こすとトラブルを使用して、今では、シンプルでラフな回路基板の使用に加え、より敏感な緑の塗料の生産。

顧客が必要とするテキスト、商標、部品ラベルをスクリーン印刷の方法でボードに印刷した後、熱間乾燥（または紫外線）によって、テキストペイントインクを硬化させる。

7. , Contact processing

反溶接グリーンペイントは回路の銅表面の大部分をカバーし，溶接部品用端子接点，電気試験，回路基板挿入のみを露出する。エンドポイントは、長期的な使用においてアノード（＋）に接続された終点での酸化物発生を避けるために適切な保護層を加えて、回路安定性に影響を与え、安全性の懸念を引き起こす。

8., Molding cutting

The 回路基板 will be a CNC molding machine (or die punch) cut into the size of customer requirements. 切断時, the 回路基板 is fixed on the bed (or mold) with the plug through the positioning hole drilled previously. 切断後, gold finger parts are ground bevel machining to facilitate the 用途 of 回路基板 挿入. マルチカップリング形状 回路基板, X線折れた線を開ける必要があります。そして、プラグインの後に分割して、分解する顧客を容易にします. 最後に, その上の塵回路基板 そして、表面のイオン性汚染物質は洗われる.