マイクロ波技術 - 高周波回路基板

ロジャーズ 高周波回路基板 伝統とは違う PCBボード-epoxy resin (FR4), 中央にはガラス繊維がない, セラミックベースを高周波材料として使用する. ロジャースは優れた誘電率と温度安定性を持つ, 誘電率の熱膨張係数は銅箔のそれと非常によく一致した, PTFE基板の欠陥を改善するために使用できる.

高周波回路基板 are very suitable for high-speed electronic design, 商用マイクロ波及び無線周波数応用. その低吸水率は高湿度用途に非常に適している. それは、高品質の材料と関連リソースで高周波ボード業界で顧客を提供しています, と基本的に製品の品質を向上させる .

ロジャーズ 4003 C and Rogers 4350 B 優れた低誘電損失特性. したがって, それらは、PTFEより高周波材料のより費用効率がよく、処理可能な選択を提供する. セルラ基地局アンテナと電力増幅器で広く使用されている, microwave point-to-point connections (P2P), 自動車レーダとセンサ, radio frequency identification (RFID), direct broadcast satellite tuner (LNB), など. 加えて, X軸とY軸の熱膨張係数は、銅に類似している. The expansion coefficient of the Z axis is higher than FR4 (46ppm / lower degree Celsius) and has a higher Tg value (> 280 degree Celsius), したがって、良好な熱安定性を確保する. 製品全体のPCB処理とアセンブリの寸法安定性と高い信頼性は多層回路基板の設計により多くの利点をもたらす.

回路の動作周波数が500 MHz以上であるとき, デザインエンジニアが選ぶことができる材料の範囲は、かなり減らされます. 高周波回路基板 材料はRF技術者に回路設計を容易にする, 送電線のネットワークマッチングとインピーダンス制御のような. 低誘電損失特性, RO 450 B材料は高周波用途で通常の回路材料よりも利点がある. 温度変動を伴う誘電率は、同様の材料の中で最も低い. 広い周波数範囲で, 誘電率は3で比較的安定である.48推奨設計値は3です.66. LOPRA銅箔は挿入損失を低減する, ブロードバンドアプリケーションに適した材料.