マイクロ波技術 - ロジャースRO 4350 B高周波回路基板処理

ロジャースRO 4350 B高周波回路基板処理

光モジュールは光ファイバ通信において重要な構成要素であり，信号速度は1 g，10 g，100 gなどの高周波信号である。光ファイバ通信の応用において，光モジュールは小型・大発熱の特性を有する。従って、以上の理由により、光モジュールのPCB材料の要求は、高速に対応でき、電気的、機械的特性が良好である。

光モジュールの回路基板は、概してAである 多層基板設計. 回路が回路基板を通過した後に十分な信号振幅および忠実度を提供できることを確実にするために, エンジニアは、穴を通して設計するとき、特に注意しなければなりません. 通常のFR 4ボードを使用する場合, シミュレーションソフトウェアは、性能を保証するために慎重に確認するために使用されなければならない. 加えて, 光モジュールの送信信号は、プリント回路基板を通過すると減衰する. したがって, FR 4シートを使用したプリント基板は10 Gを超える送信信号をサポートできない, また、高周波の誘電損失はその主な欠陥である.

光モジュール用 PCBボード 材料, 我々は、RogersのRO 450 B炭化水素セラミックスを使用することをお勧めします. このセクションでは、上記の問題を解決し、エンジニアの設計の難しさを単純化できます. ガラス繊維強化炭化水素/誘電率3のセラミック積層シート.48および0の損失率.0031. これらの特徴は、送信中の信号減衰を低減しながら高周波信号の伝送を保証することができる. 温度変動を伴う誘電率は、同様の材料の中で最も低い, わずか50 ppm/ 摂氏度.

The coefficient of thermal expansion (CTE) of RO4350B is similar to that of copper, 優れた寸法安定性を提供できる, which is very important for multilayer circuit board design. Even in severe thermal shock applications, the low Z-axis thermal expansion coefficient of RO4350B material (only 32ppm/ degree Celsius) can ensure the quality of the through holes in the board.

高周波ボード ディスプレイ