精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
パッドタイプ：プリント回路基板に, すべてのコンポーネントの電気的接続は、パッド18を介して実行される. パッドは、デザインの最も重要な基本単位です PCB回路基板 (高周波ボード/マイクロ波ラジオ板). 異なるコンポーネントおよびはんだ付けプロセスによれば, プリント回路基板のパッドは、2つのタイプに分けられることができます. 非ビアパッドは主に表面実装部品をはんだ付けするために使用される, そして、ビア・パッドは主にピン・コンポーネントをはんだ付けするために使われる.
のパッド形状の選択 高周波ボード/マイクロ波無線周波数板は形状に関係している, サイズ, レイアウト, 部品の加熱と力の方向, そして、デザイナーは状況に応じて包括的な考慮の後、選択をする必要があります. In most PCB回路基板 デザインツール, システムは、ラウンドパッドのようなパッドの異なるタイプの設計者を提供することができる, 長方形パッドと八角形パッド.
1. Round pad
In printed circuit boards (high frequency boards/マイクロ波ラジオ板s), 円形のパッドは、最も一般的に使用されるパッドです. 高周波用 マイクロ波ラジオ板s, 円形パッドの主な寸法は、開口サイズとパッドサイズです. パッドサイズと開口サイズとの間には比例関係がある. 例えば, パッドサイズは、通常、開口サイズ. . テストパッドとしては主に非ビア円形パッドが用いられる, 位置決めパッド及び基準パッド, etc. メインサイズはパッドサイズです.
2. Octagonal pad
Octagonal pads are relatively rarely used in printed circuit boards (high-frequency マイクロ波ラジオ板s). それらは、主にプリント回路基板配線およびパッドはんだ付け性能の要件を満たすように設定される.
3. Shaped pad
In the PCB (high frequency board/マイクロ波ラジオ板) design process, デザイナーはまた、デザインの特定の要件に従っていくつかの特殊形状パッドを使用することができます. 例えば, 大きな熱発生のあるパッドについて, 大きな力, 大電流, etc., それらは涙滴形に設計できる.
4. Rectangular pad
Rectangular pads include square pads and rectangular pads. 正方形のパッドは、主にプリント回路基板上のコンポーネントをインストールするために使用される第1のピンを識別するために使用される. 矩形パッドは、主に表面実装部品用のピンパッドとして使用される. パッドのサイズは、対応する構成要素ピンのサイズに関連する, そして、異なるコンポーネントのパッドサイズは異なります. いくつかの部品パッドの特定寸法について, セクション1を参照してください.3.
Land size
The pad size has a great influence on the manufacturability and life of SMT products. パッドのサイズに影響を与える多くの要因があります. パッドサイズの設計, コンポーネントサイズの範囲と許容範囲, はんだ接合の寸法の必要性, 正確さ, stability and process capabilities of the substrate (such as positioning and 配置精度) should be considered パッドサイズの設計. パッドの大きさは、部品の形状及びサイズなどの因子によって、特に決定される, 基板の種類及び品質, 組立装置の容量, 使用するプロセスの種類及び容量, そして、必要な品質レベルまたは標準.
設計されたパッドのサイズ, パッド自体のサイズを含むこと, ソルダーレジストの大きさまたは半田マスクフレームのサイズ, デザインは、コンポーネントのフットプリントを考慮する必要があります, the wiring under the component and the dispensing (in the wave soldering process) Process requirements such as dummy pads or wiring.
現在, when designing the pad size, これは、特定の効果的な包括的な数式, したがって、ユーザーは、彼ら自身の仕様を最適化するために計算と実験に協力しなければなりません, 他人の仕様や計算結果を使う代わりに. ユーザーは、独自の設計ファイルを確立し、それらの実際の条件に適したサイズ仕様のセットを開発する必要があります.
ユーザーは、以下の部分を含むパッドを設計するとき、情報の多くの面を理解する必要があります。
1. It is necessary to have a detailed understanding of the quality (such as size and temperature stability) of the PCB (high frequency board/マイクロ波ラジオ板) substrate, 材料, mimeographプロセス能力と相対的供給元, そして、それ自身の基板仕様を組織して、確立する必要があります.
2）部品のパッケージング及び熱的特性に関する国際規格があるが、仕様は、異なる国、異なる地域及び異なる製造業者のためにいくつかの点で大きく異なる。したがって、コンポーネントの選択を制限する必要があります、または設計仕様をレベルに分割する必要があります。
（3）基板処理のサイズ範囲、配置精度、スクリーン印刷精度、調剤工程等の理解（高周波ボード／マイクロ波無線周波数ボード）製品製造工程や装置能力を理解する必要がある。
