マイクロ波技術 - 高周波マイクロ波無線板の積層構造

RF信号線のインピーダンスに加えて, RFPCBの積層構造 高周波マイクロ波ラジオ周波数板 シングルボードはまた、放熱などの問題を検討する必要があります, カレント, デバイス, EMC, 構造, スキン効果. 通常, 使用する 多層無線周波数プリント板. Follow some basic principles in layering and stacking:

（1）RFPCB高周波マイクロ波無線板の各層は大きな面積で覆われている。パワープレーンはありません。RF配線層の上と下の隣接する層はグランドプレーンであるべきである。

デジタルアナログハイブリッドボードであっても、デジタル部分はパワープレーンを持つことができますが、RFエリアはまだ各フロア上の大面積舗装の要件を満たさなければなりません。

(2) For the RF double-sided high frequency マイクロ波ラジオ板, 最上層は信号層である, そして、底層はグランドプレーンである.

Four-layer RF high-frequency マイクロ波ラジオ板 シングルボード, 最上層は信号層である, 第2層と第4層は接地面である, そして、第3のレイヤーは、電源および制御線のためのレイヤーです. 特別に, いくつかのRF信号線を第3の層で使用することができる. より多くの層 RFボード, など.

（3）RFバックプレーンにおいて、上下の表面層は共に接地である。ビアおよびコネクタに起因するインピーダンス不連続性を減らすために、第2、第3、第4および第5のレイヤーは、デジタル信号を使用する。

底面の他のストリップライン層は全て底部信号層である. 同様に, RFの2つの隣接する層 high 周波数マイクロ波無線周波数板 信号層は地面でなければならない, そして、各々の層は、大きい地域でおおわれなければなりません.

(Iv) For high-power, high-current 高周波ボード, RFメインリンクは、上部層に配置され、より広いマイクロストリップ線路と接続されるべきである.

これは，熱放散とエネルギー損失につながり，ワイヤ腐食誤差を低減する。

（5）デジタル部のパワープレーンはグランドプレーンに近づけ、グランドプレーンの下に配置する。

このように、2つの金属板間の容量を電源用の平滑コンデンサとして用いることができ、同時に、接地面においても、パワープレーンに分布する放射電流を遮蔽することができる。