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処理の困難 高周波 microwave panels
Based on the physical and chemical properties of the PTFE board, その加工技術は伝統的FR 4プロセスとは異なる. 従来のエポキシ樹脂ガラス繊維銅張積層板と同じ条件で処理すると, 適格品は得られない.
1) Drilling: The base material is soft, また、掘削用積層板の数は少ない. 通常0.8 mmプレートの厚さは2つのスタックに適しています速度は遅くなります新しいドリルビットを使う, ドリルビットの頂角およびねじ角度はそれぞれの特性を有する. 特別要求.
2) Printed solder mask: After the board is etched, ハンダマスクが印刷される前に、板はローラーブラシで磨けない, 基板を損傷しないように. 表面処理のための化学的方法を使用することをお勧めします. これを達成するために：ボードを研削せずに, 半田マスクの印刷後, 回路と銅表面は均一であり、酸化物層はない, それは決して容易ではない.
3) Hot air leveling: Based on the inherent properties of fluororesin, シートの急速加熱はできるだけ避けるべきである. 噴霧前, 150℃°Cにおける約30分間の予熱処理, そしてすぐにスプレーティン. 錫槽の温度は摂氏245度を超えてはならない, さもなければ、孤立したパッドの接着は影響を受けます.
4) Milling profile: The fluororesin is soft, 一般的なフライス盤は多くのバリを持っている, そして、それは, そして、それは適当な特別なフライス盤で粉砕される必要があります.
5) Transport between processes: It cannot be placed vertically, 紙で平らにバスケットだけに置く, そして、指は全体のプロセスの間、ボードの回路パターンに触れるのを許されません. 全体のプロセスは、傷や傷を防ぐ. ラインスクラッチ, ピンホール, 押印, と歯の信号伝送に影響を与える, そして、ボードは拒否されます.
6）エッチング：厳密制御側浸食，鋸歯状，ノッチ，厳密±0 . 2 mmの線幅公差を制御する。100倍の虫眼鏡でチェックしてください。
7）無電解銅めっき：無電解銅めっきの前処理は，テフロン板の製造において困難で重要な工程である。銅沈下の前処理には多くの方法があるが、品質の安定化と大量生産に適した2つの方法がある。
方法1：化学的方法：テトラヒドロフランのような溶液を加えて、ナトリウム−テトラフルオロエチレン錯体を形成する, 細孔中のポリテトラフルオロエチレンの表面原子が浸食され、細孔を濡らすことを目的とする. これは良い結果と安定した品質と古典的かつ成功した方法です, しかし、それは非常に有毒です, 可燃性, デンジャラス, 特別管理が必要.
Method 2: Plasma (plasma) method: Imported equipment is required, and carbon tetrafluoride (CF4) or argon (Ar2) nitrogen (N2) and oxygen are injected between two high-voltage power supplies in a vacuumed environment (O2) gas, the プリント板 二つの電気の間に置かれる, キャビティ内にプラズマが形成される, 穴の汚れや汚れを取り除く. この方法は良好な均一効果を得ることができる, 大量生産が実現可能. But to invest in expensive equipment (approximately more than one hundred thousand US dollars per machine), 米国には2つのよく知られたプラズマ機器会社がある.
近年, いくつかの国内文書も、他の多くの方法を導入している, しかし、古典的で効果的方法は、上記の2です.
1.38とロジャースRo4003 高周波 基質, 同じである 高周波 PTFEガラス繊維基板としての性能及びFR 4基板と同様の容易な加工特性. これは、フィラーとしてガラス繊維とセラミックを使用して, and the glass transition temperature High heat-resistant material with Tg>280 degree Celsius. この種の基板掘削は、多くのドリルビットを消費し、特別な掘削機械パラメータを必要とする. ミリングプロファイルは頻繁に変更する必要がありますしかし他の処理技術は同様である, 特別な穴の治療は必要ありません, だから多くの人に認識されている PCBメーカー と顧客. しかし、RO 4003は難燃剤を含みません, 板は摂氏371度に達する, 板は燃えることがある. State-owned 704 factory LGC-046 sheet is a modified polyphenylene ether (PPO) type, 誘電率3の.2とFR 4としての処理性能. この製品は、多くの国内の注文で使用のために承認されました.
