電子設計 - PCB穴プレート設計と概略ステップについて

オリフィスプレート設計 PCB処理

フィルムと材料の膨張と収縮 PCB生産, プレス時の異なる材料の膨張と収縮, パターン転写と掘削の位置精度, etc. 各層のパターン間の不正確なアラインメントをもたらす. 各層のパターンの良好な相互接続を保証するために, パッドリングの幅は、層間のパターンアライメント公差の要件を考慮しなければならない, 効果的な絶縁ギャップと信頼性. 設計に反映されてパッドリング幅を制御することです.

（1）メタライズされたホールパッドは5 mil以上でなければならない。

（2）絶縁リングの幅は一般的に10ミルである。

（3）メタライズされた孔の外層上のアンチパッドリングの幅は、主に半田マスクの必要性を考慮して提案されている6 mil以上でなければならない。

（4）メタライズされた孔の内部層におけるアンチパッドリングの幅は、絶縁ギャップの要件を主に考慮した8 mil以上でなければならない。

（5）非メタライズホールの反パッドリング幅は一般に12 milとして設計される。

PCB処理におけるはんだマスク設計

最小のソルダーマスクギャップ、最小のソルダーマスクのブリッジ幅、および最小のNカバーの拡大サイズは、はんだマスクパターン転写方法、表面処理プロセスおよび銅の厚さに依存する。したがって、より正確なソルダーマスク設計が必要な場合は、PCBボードファクトリを知る必要があります。

（1）1 ozの銅の厚さの条件では、ソルダーマスクギャップは0.08 mm（3 mil）以上である。

（2）1 ozの銅厚の条件では、半田マスクブリッジの幅は0.10 mm（4ミル）以上である。LM−Sn溶液は、いくつかのソルダーレジストに対する攻撃効果を有しているため、LM−Snの表面処理を使用する場合、半田マスクブリッジの幅を適度に増加させる必要があり、最小値は通常、0.125 mm（5ミル）である。

（3）1 ozの銅の厚さの条件下では、導体TMカバーの最小膨張サイズは、0.08 mm（3 mil）以上である。

バイアホールのはんだマスク設計は、PCBAプロセス製造性設計の重要な部分である。プラグホールには、プロセスパスとビアのレイアウトによって異なります。

（1）ビアホールのハンダマスクには3つの主要な方法があり，プラグホール（ハーフプラグとフルプラグを含む），オープン小窓，オープンフルウィンドウがある。

2）BGA下のビアホールのはんだマスク設計

PCB回路図

記録PCB関連の詳細

PCBを準備し、モデル、パラメータ、およびすべてのコンポーネントの位置を紙に記録します。ダイオード、三次管、およびICギャップの方向に注意を払う必要があります。その後、デジタルカメラや携帯電話を使用して、コンポーネントの場所の2つの写真を撮る。

走査画像

PCBボード上のすべてのコンポーネントを削除し、パッドホールの錫を除去します。PCBをアルコールで洗浄し、スキャナーに入れます。スキャナをスキャンすると、鮮明な画像を得るためにスキャンピクセルをわずかに上げる必要があります。

その後、軽く、フィルムを光沢のある水ガーゼの紙でトップ層と底層を砂、水平方向と垂直方向には、スキャナに開始し、psを起動し、2つの層を別々に色をスキャンします。

3 .画像の調整と修正

銅フィルムで部分を作るためにキャンバスのコントラストと明るさを調整してください、そして、銅膜のない部分は強い対照を持ちます、それから、第2のイメージを白黒に変えて、線がはっきりしているかどうかチェックしてください。そうでない場合は、この手順を繰り返します。それが明白であるならば、黒と白のBMPフォーマットファイルBMPとBOT BMPとして絵を保存してください。場合は、グラフィックスを使用して任意の問題を見つける場合は、それらを修復し、それらを修正するPhotoshopを使用することができます。

パッド及びビアの位置一致を確認する

つのBMP形式のファイルをProtel形式のファイルに変換し、Protelの2つの層に転送します。例えば、2つの層を通過したパッドとビアの位置は基本的に一致し、前のステップはうまく行われていることを示している。偏差があれば、第3ステップを繰り返す。したがって、PCBのコピーは、小さな問題がコピー後の品質とマッチングの程度に影響するため、忍耐を必要とする作品です。

レイヤを描画する

一番上の層のBMPを一番上のPCBに変えて、黄色の層である絹の層への転換に注意してください、そして、あなたは一番上の層で線をたどることができて、第2のステップで図面に従って装置を置くことができます。図面の後に絹の層を削除します。すべての層が描画されるまで繰り返します。

トップPCBとBOT PCB合成画像

プロップでトップのPCBとボットのPCBをインポートし、1つの画像にそれらを組み合わせる。

レーザ印刷上部層、底層

透明なフィルム（1 : 1比率）の上の層と底層を印刷するために、レーザープリンターを使用して、フィルムをPCBに置いて、どんなエラーでもあるかどうかチェックして、比較してください。

テスト

の電子技術性能 PCBコピー板 オリジナルボードと一致している.