電子設計 - PCB生産ラインプロセスを詳細に説明する

表面処理のための回路基板製造工程は以下の通りである。

フロントエンドツールデータ作成

Aを作る最初のステップ プリント基板 裸のボードは、顧客によって送られたガーバーのファイルデザインが生産できる標準を満たしているかどうかをチェックすることです. 一般的に言えば, PCBレイアウトとその機能特性は顧客によって設計されている, PCBボード工場は生産に責任があるだけです, だから、ほとんどのデザイナーとメーカーの間にしばしばギャップがあるのと同じ理由です. It is often found that the Gerber (Note 1) design files sent by customers cannot be achieved under current process capabilities. 例えば, 線と線の間の間隔, 線と穴, 穴と穴が小さすぎる, そして、短絡を引き起こす原因は簡単です, または線幅が細い, これにより、回路が壊れ、生成できない. この時に, the board factory will generate the so-called engineering questionnaire EQ (Engineering Question) or DFM (Design For Manufacture) "Engineering Communication Article" and send it to the customer for confirmation, 何処かで, これは、顧客の特別なニーズに応じて設計されることがあります. あなたがカジュアルにそれを変えるならば, PCBがデザイナーの予想される要件を満たさないようにします

加えて、これらの工学品はまた、ICピン間の半田マスクをキャンセルすることができるか、はんだマスクまたは銅プラグホールなどでビアが覆われているかどうかのような、多くのエンジニアリング最適化の提案を含み、製造工程において通信が完了する前に、PCB製造の各プロセス条件はガーバーから分解される。配線の各層、ソルダーマスク、シルクスクリーン層、表面処理、ドリル加工材料などの製造工程の各工程の生産ラインに送られる。フォローアップはこれらのプロセスのプロセスを説明する。

注1：いわゆるgerberは定義する一般的な標準形式です PCB生産画像. 内容は、内部および外部の回路層を含む, ソルダーマスク層, シルクスクリーン, ドリル層, etc., これは、組織の3 DデザインのIGSファイルまたはステップファイルといくぶん似ています. 詳細は, ガーバーのウィキペディアの説明を参照してください.

2 .フォトツール(回路基板の負出力)の準備

温度と湿度の制御の下では、レーザーフィルムプロッタを使用して回路基板のフィルムを描画します。これらのフィルムは、後の回路基板製造工程において回路の各層の画像露光のマスクとして使用される。ソルダーグリーンペイントプロセスはまた、フィルムを使用する必要がある。回路の各層のX−Y相対位置の正確性を確保するために、レーザは、異なる回路層のその後の位置決めのために各フィルムを穿孔するために使用される。

この種のフィルムは、実際に黒いイメージが印刷された透明なPET材料です。プロジェクターの上に紙のような映写映画を使用した以前のものと類似しています。今では完全にデジタルプロジェクターに置き換えられている。若い人は多分、このものを知っています。

3 PCBインナー回路モールド

銅表面の旋削膜の酸洗と洗浄について

多層回路基板（4層以上）の内層構造は、通常、CCL（銅張積層板）2を材料として全体を構成している。cclの大部分は樹脂と強化材料に基づいている。基板は銅箔全体で覆われている。フィルムでは、オペレータはCCLを取る。それを取った後に、他のちりまたは不純物がないことを確実とするために、銅箔の表面はpickle化によってきれいにされます。上記のように、少しの異物がある限り、それは次のラインに影響を及ぼします。

その後、機械的研削を用いて銅箔の表面を粗面化し、銅箔への乾式フィルムの密着性を高め、次いで銅箔の表面に乾式フィルムの層をコーティングする。CCLの両側に内部回路フィルムを貼り付け、露光機にセットする。フィルムとCCLを堅くフィットさせるために位置決め穴と真空を使ってください、そして、フィルムを利用できないように、黄色の光の領域で紫外線を使ってください。遮光された領域のドライフィルムはccl上で化学的に変化し，硬化する。最後に、未露光のドライフィルムを現像液で除去する。このとき、フィルムに見られるブラックは残った露出したドライフィルムを洗い流すことであり、ここでは「ネガフィルム」を使用し、その後の工程では銅表面を示す他の領域がエッチングされる。

現像は、未露光のドライフィルムを除去し、必要な部分だけを残して現像剤を使用することを意味する。

の核心 PCB材料 ベースプレート. PCB基板は樹脂からなる, 補強材及び銅箔. 最も一般的な基板はCCL. 銅箔基板は基材の材料によって3つのカテゴリーに分けられる. 紙基板, 複合基板とFR‐4基板. 特徴と用途も異なる. その中で, FR - 4は現在主流です. FR - 4基板は、コンピュータコンポーネントおよび周辺機器で一般に使用される. 例えば, マザーボードおよびハードディスクドライブのような製品において、使われるプリント回路基板はFR - 4.