電子設計 - PCBA生産プロセス入門

PCBAは、実装のプロセスを指します, ベアの挿入とはんだ付け PCBコンポーネント. PCBA生産プロセスは一連の工程を経て生産を完了する必要がある.

PCBA生産プロセスは、いくつかの主要なプロセスに分けられることができます。

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1 . SMTパッチ処理リンク

SMTパッチ処理のプロセスは：はんだペースト混合−はんだペースト印刷−SPI−配置−リフローはんだ付け−AOI−再加工

攪拌ペースト

ハンダペーストを冷蔵庫から取り出して解凍した後、PCB印刷およびPCBはんだ付けに適した手または機械で攪拌される。

はんだペースト印刷

ハンダペーストをステンシル上に置き、ハンダペーストをPCBパッド上に印刷するためにスキージを使用する。

SPI

spiは，はんだペーストの印刷を検出し，はんだペースト印刷の効果を制御するはんだペースト厚さ検出器である。

マウント

パッチコンポーネントはフィーダ上に置かれる, そして、配置マシンヘッドは、正確にその上でフィーダの上で構成要素をマウントします PCBパッド 識別により.

リフローはんだ付け

実装されたPCBボードにリフローはんだ付けを行い、高温で、ペースト状のはんだペーストを加熱して液体とし、最終的に冷却し固化して半田付けを完了する。

葵

aoiは自動光学検査で，基板を走査して基板の溶接効果を検出でき，ボードの欠陥を検出できる。

修理

AOIまたは手動で検出欠陥を修復します。

ディッププラグイン処理リンク

ディッププラグイン加工のプロセスは：プラグインウェーブはんだ付け切断足後溶接加工洗浄ボード品質検査

プラグイン

プラグイン材料のピンを加工し、PCBボードに挿入する

波ろう付け

挿入されたボードを波はんだ付けで通過します。このプロセスでは、液体スズをPCB基板上に噴霧し、最終的に冷却して半田付けを完了する。

足を切る

はんだ付けボードのピンは長すぎて、トリミングする必要がある。

溶接後処理

電気はんだ付けを使用して手動で部品をはんだ付けします。

5 .洗面器

ウェーブはんだ付け後、ボードが汚れているので、洗浄水と洗浄タンク、または洗濯機で洗浄する必要があります。

品質検査

PCBボードは検査されます、未修飾の製品は修理される必要があります、そして、資格のある製品は次のプロセスに入ることができます。

PCBAテスト

PCBAテストは、ICTテスト、FCTテスト、老化テスト、振動テストなどに分けることができます。

PCBAテストは大きなテストです。異なる製品と異なる顧客要件によると、使用されるテスト方法は異なります。ICTテストは、部品の溶接および回路のオンオフ条件を検出することであり、FCTテストは、PCBAボードの入出力パラメータを検出し、それが要件を満たしているかどうかを確認することである。

完成品組立

The PCBAボード テストOKでシェル用に組み立てます, それからテスト, そして最終的には.

PCBA生産は、別の後の1つのリンクです。どんなリンクのどんな問題でも、全体的な品質に非常に大きな影響を与えます、そして、各々のプロセスの厳しい管理は必要です。