電子設計 - 高周波ボードメーカのPCBコピーボードとPCB設計戦略

高周波ボードメーカのPCBコピーボードとPCB設計戦略

ハイスピード PCB製造 and PCB設計 戦略

現在の高速PCB設計は、通信、コンピューティング、グラフィックス、画像処理などの分野で広く使用されている。これらの分野のエンジニアは、高速PCBのために異なるデザイン戦略を使用します。

電気通信の分野では、デザインは非常に複雑です。データ、音声および画像伝送アプリケーションの伝送速度は、500 Mbpsよりはるかに速い。

電気通信分野では、人々は速くて高性能製品を追求しています、しかし、コストは最初でありません。彼らは、より多くのプレート、十分なパワープレーンと層と高速の問題を持つかもしれないどんな信号線にでもマッチするために別々の構成要素を使います。

彼らは、配線の前にシミュレーションと分析を行うために、信号完全性（SI）と電磁的互換性（EMC）専門家を持っています、そして、各々の設計技師は会社の中で厳しいデザイン規則に従います。

したがって, 通信分野の設計エンジニアは、しばしばこれを設計しました 高速PCB設計 戦略. ホームコンピュータマザーボードのデザインは、他の極端です. 費用と効率は他の何よりも.

デザイナーは常に最速を使う, 最高で最高のパフォーマンス CPUチップ, ますます複雑なコンピュータを形成するためのメモリ技術とグラフィックス処理モジュール.

ホームコンピュータのマザーボードは、通常4層ボードであり、いくつかの高速PCB設計技術は、この分野で適用することは困難です。したがって，ホームコンピュータ分野の技術者は，高速pcbボードを設計するために，過度の研究方法を用いることが多い。

具体的な設計条件を十分に検討し，実際の高速回路問題を解決する必要がある。

通常の高速PCB設計は異なるかもしれません。高速PCBキーコンポーネント（CPU、DSP、FPGA、産業特定チップなど）のメーカーは、通常、参照設計ガイドで与えられるチップ設計情報を提供する。

しかし、2つの問題があります。

第1に、機器製造者は、信号完全性を理解し、適用するプロセスを有する。システム設計エンジニアは常に最新の高性能チップを初めて使いたいので、機器メーカーによって与えられる設計指針は未熟であるかもしれません。したがって、いくつかの機器製造業者は異なる時期に異なる設計指針を与える。

第二に、機器メーカーの設計上の制約は、通常非常に厳しいです、そして、設計エンジニアがすべてのデザイン規則を満たすのは難しいかもしれません。シミュレーション解析ツールとこれらの制約の背景知識がない場合、すべての制約を満たすことは、しばしば過度の制約と呼ばれる高速PCB設計のための唯一の手段である。

この論文で述べたように、バックプレーン設計は、表面実装用抵抗器を端子整合用に使用する。200以上のこのようなマッチング抵抗器が基板上で使用される。

10個のプロトタイプテンプレートを設計することによって、これらの200の抵抗を変えることによって、最高の終了を確実にすると仮定して、これは巨大な仕事量です。

驚いたことに, この設計における抵抗値の変化は、Siソフトウェアの解析から得られなかった. したがって, 統合する必要がある high-speed PCB設計 全体の製品設計と開発の不可欠な部分を作るためにオリジナルの設計プロセスへのシミュレーションと分析.