電子設計 - SMT PCB計画と設計の主なワークフローについて

イン SMTチップ処理, PCB回路基板の合理的な計画と設計はチップ処理製品の品質を確実にする重要なステップである. 主な基本的なワークフローは以下の通りです。

SMT

PCB回路基板計画基板回路基板の物理的サイズ，部品の実装形態，部品実装方法，層構造（すなわち，単層基板，二層基板，多層基板の選択）を計画する。

2 .作業パラメータの設定主に作業環境パラメータ設定とワーキングレイヤーパラメータ設定を参照します。PCB環境パラメータを正しくかつ合理的に設定することにより、回路基板の設計に大きな便宜をもたらし、作業効率を向上させることができる。

3 . PCBコンポーネントのレイアウトと調整。これはPCB設計において重要な課題であり、その後の内部電気層の配線及び分割に直接影響するので、慎重に処理する必要がある。現在の作業が完了したら、ネットリストをPCBにインポートすることができます。または、ネットリストは、回路図でPCBを更新することによって直接インポートできます。

あなたはそれ自身の自動レイアウト機能でProteldXPソフトウェアを使用することができます, しかし、自動レイアウト機能の効果はしばしば理想的ではない, と手動レイアウトを使用する必要があります, 特に複雑な回路や部品の特別な要件.

4. PCB配線 ルール設定. 主に回路配線の様々な仕様を設定する, 線幅, 平行線間隔, ワイヤとパッド間の安全間隔, とサイズ, etc., どのような配線方法を採用しても, 配線規則は不可欠なステップである, 良好な配線規則は、回路基板配線の安全性を確保することができる, そして、製造工程の要件を満たす, 経費節減.

PCB配線と調整システムは自動配線を提供するが，設計者の要求を満たすことはしばしば失敗する。実際の応用では，手動配線や手動配線による部分配線に頼り，配線作業を完了する。内部配線層と配線・配線基板の特性に注目すべきである。レイアウトや配線の順序は整然としているが、設計プロジェクトにおける配線や内部電気層の必要性に応じて回路基板のレイアウトを調整したり、レイアウト調整配線に応じて相互の配慮や相互調整のプロセスである。

また、銅の塗工やティアドロップなどの補助的な操作や、レポート出力やセーブ印刷などの文書処理作業もある。これらのファイルは、PCBの回路基板をチェックし、変更するために使用することができ、また、購入されたコンポーネントのリストとして使用することができます。これらの詳細を行うことによってのみ、より良い製品の品質を保証することができますし、対処することができますし、時間の問題を解決する問題が発生した場合。

以上が主なワークフローの紹介です PCB計画 とデザイン SMT パッチ処理