電子設計 - PCB配線規則とは一つの記事でわかる

PCB配線規則とは一つの記事でわかる

日常生活で, プリント回路基板 私たちが接触するほぼすべての電子デバイスに表示されます. ある装置に電子部品があるならば, それから、それらはすべて異なるサイズの. 電子回路の最高の性能を得る, 部品のレイアウトと配線のレイアウトは非常に重要である, そして、配線は、第1の最優先事項です PCB設計 プロセス, PCBボードの性能に直接影響する. 多くの先進的なEDAツールは自動配線機能を提供しますが, 自動配線は、100 %の配線率を保証しません.

自動ルーティングのレイアウト速度は良いレイアウトに依存します。ルーティングルールは、配線の曲げ回数、ビア数、ステップ数等を予め設定することができる。一般的に、最初にワープ配線を探索し、すぐに短いワイヤーを接続し、次に迷路の配線を実行します。まず、グローバル配線経路に対して配線すべき配線を最適化する。必要に応じて配線を切断することができます。また、全体的な効果を改善するために再配線してください。

PCB配線は分類と同じである. 片面配線に分割, 両面配線及び多層配線. つの配線方法もあります, 自動配線とインタラクティブ配線. 自動配線前, 要件を比較するためにインタラクティブな事前比較を使用することができます. 配線を厳密に配線する, そして、入力端および出力端のエッジは、反射干渉を避けるために並列に回避されなければならない. 必要なら, 隔離のために接地線を追加すべきである, そして、2つの隣接する層の配線は互いに垂直でなければならない. 寄生結合は並列に起こりやすい.

イン PCBレイアウト, 跡が曲がるのは不可避だ. トレースが直角コーナーを持つとき, 追加の寄生容量および寄生インダクタンスが角部で発生する. トレースの角は、不要な放射線を避けるために鋭くて直角に設計されなければならない.

第二に、接続は可能な限り短く、できるだけ短いターンとして合理化されなければならず、特に高周波回路では、線は単純で明確でなければならない。もちろん、例外はインピーダンス整合を達成するために特別な拡張を必要とする線である。銅線の幅は、それが運ぶことができる電流に基づいて設計されるべきです。銅線の通電能力は，ワイヤ幅，線厚（銅線厚さ），許容温度上昇に依存する。以下の表は、電線の幅と電線の面積と伝導電流（軍事基準）との関係は、電線の幅を適切に考慮することができる基本的な関係に基づいている。

加えて、プリント回路基板の導体の最小幅は、導体と絶縁基板との間の接着強度とそれらを流れる電流値によって主に決定される。入出力端子に使用される配線は、互いに隣接して並列にならないようにしなければならない。フィードバック結合を避けるためにワイヤ間に接地線を加えることが最善である。ワイヤの最小間隔は、主にワイヤ間の最悪の絶縁抵抗及び降伏電圧によって決定される。集積回路、特にデジタル回路については、プロセスが許す限り、ピッチは5〜8 mmと小さくすることができる。プリント導体のコーナーは一般に円弧状であり、直角または付属の角度は、高周波回路の電気的性能に影響を及ぼす。また、大面積銅箔の使用を避けてください。さもなければ、長時間加熱すると銅箔が膨張して落ちます。大面積銅箔が必要である場合には、格子形状を用いることが最善であり、銅箔と基板との間の接着剤の加熱によって発生する揮発性ガスを除去するのに役立つ。

配線設計が終了した後、設計者が設定したルールに従って配線設計が成立しているか否かを注意深くチェックする必要があるが、同時に確立されたルールがプリント基板製造工程の要件を満たしているか確認する必要がある。一般的な検査：ラインおよびライン、ラインおよびコンポーネントパッド、ラインおよびスルーホール、コンポーネント・パッドおよびスルーホールおよびスルーホールおよびスルーホール間の距離が妥当であるかどうか、そして、それらが生産要件を満たすかどうか。最短の長さのような主要な信号線のために最善の処置が取られたかどうか、保護ラインは加えられる。そして、入力ラインおよび出力ラインは明らかに切り離される。

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