精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
デジタルモデル
1, かどうかを PCBトレース デジタル回路とアナログ回路の分離, 信号の流れが妥当かどうか
接地がA／D、D／Aおよび同様の回路に分割される場合、回路間の信号線は、2つのグラウンド（差動線を除く）の間のブリッジポイントから行くか？
3 .分割された電源間のギャップを交差しなければならない信号線は、完全な接地面を参照しなければならない。
階層構造が分割に分割されていない場合は、デジタル信号とアナログ信号の分割配線を確実にする。
時計と高速部品
PCB高速信号線のインピーダンスがすべての層で一貫性があるかどうか
6 .高速差動信号線と同様の信号線は、等しい長さで、対称で、最も近いものに平行に発送されますか？
7 .クロックラインが可能な限り内側の層に行くことを確認してください
8 .クロックライン、高速ライン、リセットライン及び他の強い放射線又は高感度線が、3 Wの原理に従って、可能な限り配線されているか確認する
9 .クロック、割り込み、リセット信号、100 m /ギガビットイーサネット、高速信号のフォークのテストポイントはありますか？
10 . LVDSと他の低レベル信号との間の距離および10 L以内のTTL / CMOS信号は、可能な限り(基準面からの信号線の高さである)。
クロックラインおよび高速信号線は、デバイス・ピンの間の密集した領域または経路を通過するのを避けるか。
異なるレベルの主な基準面がそうであるならば、クロック線が（SI制約）要件を満たしたかどうか（クロック信号跡がより少ないVia、短い痕跡と連続した参照面を持っているかどうかにかかわらず、主な参照面は可能な限りGNDでなければなりません；層の層を変えるとき、GNDの主な参照面が変化するならば、ビアから200マイル以内で）は層を変更するときに変更された場合、ビアから200ミル以内にデカップリングコンデンサがありますか？
図13に示すように、差動対、高速信号線および様々な種類のバスが満たされたか
EMCと信頼性
14 .水晶発振器には、その下に地盤があるか。信号線がデバイスピンを通過するのは避けられますか？高速感度デバイスのために、信号線がデバイス・ピンを通過するのを防ぐことが可能であるか。
15基板の信号トレースには鋭角または直角の角度がない（通常は135度の角度で連続している）、RF信号線は計算後に円弧またはカットコーナー銅箔を使用するのに最適である
図16に示すように、両面基板の場合、高速信号線がリターン接地線に近接してルーティングされているかどうかをチェックする多層基板については、高速信号線が可能な限り接地面に近いかどうかをチェックする
17は、隣接する2層信号ルーティングのために、垂直に配線を試みる
電源モジュール、コモンモードインダクタ、変圧器、およびフィルタを通過することから信号線を避ける
19 .同じ層上の高速信号の長距離並列ルーティングを避ける
20 .デジタルグラウンド、アナロググラウンド、保護グラウンドでボードの分割縁にシールドビアがありますか？複数の接地面はビアで接続されているか？ビア距離は、最高周波数信号の波長の1／20未満であるか。
21 .サージ抑制装置に対応する信号トレースは、表面において短く、厚くなっているか。
（22）電源供給部及び積層部に島がないこと、及び過剰に大きなスロットがないことを確認し、過度に大きな貫通孔分離ディスク又は密集したビアに起因するグランドプレーン亀裂、細長いストリップ及び狭い通路がないことを確認する
23 .複数の層にまたがった信号線がある場所（少なくとも2つの接地面を必要とする）に配置される接地ビアはありますか
勢力と地盤
24 .電源プレーンが分割されている場合は、分割された基準平面上の高速信号交差を避けるようにする。
25 .電源と接地が十分な電流を運ぶことができることを確認します。ビアの数が負荷条件に適合するかどうか（推定方法：外部銅の厚さが1 ozのときの1／mm線幅、内側層0.5 a／mm線幅、短線電流の2倍）
26 .特別な要件の電源については、電圧降下要件を満たしますか？
27 .平面のエッジ放射効果を低減するためには、パワー層と接地層との間で20 Hの原理をできるだけ満足させる必要がある。(可能ならば、パワーレイヤはインデントされます)。
28土地区画があれば、分割された土地はループを構成するのか？
29 .異なる隣接層のパワープレーンは重複配置を避けるか。
30 .保護グラウンドの間の隔離、2 mmより大きい- 48 V地面とGND？
は、- 48 Vのグランドのみ- 48 Vの信号リターン、他の敷地に接続されていませんか？できない場合は、コメント欄でその理由を説明してください。
図32は、コネクタでパネルの近くに置かれる10 - 20 mmの保護グラウンドである。そして、二重列千鳥状の穴はレイヤーを接続するために用いる。
33 .電源ラインと他の信号線の間の距離は、安全要件を満たしますか？
PCB禁止地域
34 .金属シェル部品およびヒートシンク部品の下で短絡回路を引き起こす可能性のあるトレース、銅の皮及びビアはない
35 .ショートサーキットの原因となる取付ネジやワッシャーの周りには、トレース、銅の皮、およびビアはありません
36, に指定された位置にトレースがあるかどうか PCB設計 要件
37 .非金属化された穴の内側の層間剥離線と銅箔との距離は0.5 mm（20ミル）より大きくなければならず、外層は0.3 mm（12ミル）でなければならない
38は、銅の皮と板の端に2 mmよりも大きく、最小値は
39、1～2 mmは、内側の層の銅の皮から板の縁まで、最小は0.5 mmである
PCBパッドワイヤー
パッド及び抵抗器等の2つのパッドを搭載したチップ部品（例えば、0805以下のパッケージ）については、パッドに接続された印刷ラインは、パッドの中心から対称的に引き出され、パッドに接続されて印刷されることにより、線は同じ幅を有する必要があり、この規則は、0.3 mm未満（12ミル）の線幅を有するリード線に対して無視することができる
40. パッドがワイドに接続されている場合 プリント線, 途中で細い印刷ラインを通すほうが良い? (( 0805以降のパッケージ))
回路は、SOIC、PLCC、QFP、SOTおよび他のデバイスのパッドの両端から可能な限り引き出されなければならない
