電子設計 - 回路基板の電磁干渉低減技術

速度が増加するにつれて、EMIはますます深刻になり、多くの面（相互接続における電磁干渉など）に現れる。高速デバイスは特にこれに敏感です。その結果、低速のデバイスはそのような偽信号を無視しますが、それらは高速の偽信号を受け取ります。

同時に, EMIは安全性を脅かす, 電子機器の信頼性と安定性. したがって, 電子製品設計, PCB設計 EMI問題を解決するのは非常に重要です.

電磁妨害（EMI）

電磁干渉（emi，電磁妨害）は放射妨害波と伝導妨害に分けることができる。放射妨害は、干渉源が他の電気ネットワークにそのシグナルを妨げるために媒体としてスペースを使用することを意味する。伝導干渉は、1つの電気ネットワーク上の信号を別の電気ネットワークに干渉させる媒体としての導電性媒体の使用である。高速システム設計において、集積回路ピン、高周波信号線及び様々なプラグは、PCB基板設計における放射妨害の共通の源である。彼らが発する電磁波は電磁干渉（EMI）です。そして、それは彼ら自身と他のシステムに影響を及ぼします。通常の仕事。

EMIのPCBボード設計技術

（1）コモンモードEMI干渉源（例えば、デカップリング経路のインダクタンスの両端のパワーバスバーに形成された過渡電圧によって形成される電圧降下）

パワー層に低値インダクタを用いることにより、インダクタによって合成された過渡信号を低減し、コモンモードEMIを低減する。

パワープレーンからIC電源ピンまで配線の長さを減らす。

3～6ミルのPCB層間隔とFR 4誘電体材料を使用してください。

2 .ループを減らす

各ループはアンテナと等価であるので、ループの数、ループの面積およびループのアンテナ効果を最小化する必要がある。信号が任意の2点で1つのループ経路を持つことを保証し、人工ループを回避し、電力層を使用しようとする。

フィルター

フィルタリングは、電力線および信号線上のEMIを減らすために用いることができる。デカップリングコンデンサ，EMIフィルタおよび磁気部品の3つの方法がある。EMIフィルタ

電磁遮蔽

シグナル・トレースを同じPCB層に置いて、電力層または接地層に近づけようとしてください。

パワープレーンはグランドプレーンに可能な限り近くなければならない

5. Layout of parts (different PCBレイアウト will affect the interference and anti-interference performance of the circuit)

回路（復調回路、高周波増幅回路、ミキシング回路等）の各機能に応じたブロック処理を行う。このプロセスでは、強いと弱い電気信号が分離され、デジタルおよびアナログ信号回路を分離する必要があります。

回路の各部分のフィルタネットワークは近くで接続されなければならない。そして、それは放射を減らすだけでなく、回路の干渉防止能力を改良して、干渉の機会を減らす。

干渉を受けやすい部分は、データ処理ボード上のCPUの干渉などの干渉源を避けるように配置されるべきである。

6 .配線の問題(不合理な配線は信号線間の相互干渉を引き起こす)

生産中に切断を避けるためにPCBボードのフレームに近いトレースはない。

電力線は広くなければならないので、ループ抵抗は減少する。

信号線はできるだけ短くして、ビアの数を減らすべきです。

コーナー配線は直角法を使用できず135°角が良い。

デジタル回路とアナログ回路は接地線によって分離され、デジタル接地線とアナログ接地線は分離されなければならず、最終的には電源グランドに接続されるべきである。

PCB基板の誘電率の増加／PCB基板の厚みの増加

の誘電率の増加 PCBボード ボードに近い伝送線のような高周波部品を外側に放射するのを防ぐことができますの厚さを増やす PCBボード そして、マイクロストリップラインの厚みを最小にすることによって、電磁ワイヤが溢れ出るのを防ぐことができる, また、放射線を防ぐことができます.