電子設計 - これらの問題はPCB設計のプロセスで遭遇するであろう

1 .液晶と金属製のシェルでハンドヘルド製品を設計する。ESDをテストするとき、それはICE - 1000 - 4 - 2のテストに合格することができません、接触は1100 Vだけを通過することができて、空気は6000 Vを通過することができます。ESD結合試験では、水平方向に3000 V、垂直方向に400 Vしか通過しない。CPU周波数は33 MHzである。ESDテストに合格する方法はありますか？

ハンドヘルド製品も金属製, それで、ESDの問題は明白でなければなりません, また、LCDは、より望ましくない現象を有してもよい. 既存の金属材料を変える方法がないならば, それは、PCB地面を強化するために組織内に反電気材料を追加することをお勧めします, と同時に、LCDを接地する方法を見つける. もちろん, 操作方法は特定の状況に依存する.

2. DSPとPLDを用いたシステムの設計, ESDのためにどの局面を考慮すべきか?

一般制度で, 人体と直接接触している部分は、主に考慮すべきである, そして、回路とメカニズムの上で適切な保護をしなければなりません. ESDがシステムにどれくらいの影響を及ぼすか, 異なる状況による. 乾燥した環境で, ESD現象はもっと深刻になる, そして、より敏感で繊細なシステムは、ESD. 時々、大きなシステムのESD影響は、明白でありません, 設計するとき、より注意を払う必要があります, そして、彼らが起こる前に問題を防ごうとしてください.

3. でクロストークを避ける方法 PCB設計?

A changed signal (such as a step signal) propagates along the transmission line from A to B. 結合された信号は伝送線路CD 1に生成される. 一旦変更された信号が終わると, それで, 信号が安定なDCレベルに戻るとき, 結合された信号は存在しない, したがって、クロストークは信号遷移の過程でのみ起こる, and the faster the signal edge changes (conversion rate), クロストークが発生するほど大きい. 空間に結合された電磁場は無数の結合コンデンサと結合インダクタンスのコレクションとして抽出することができる. 結合コンデンサによって生成されたクロストーク信号は、犠牲ネットワーク上の順方向クロストーク及び逆クロストークSCに分割することができる. これらの2つの信号は、同じ極性を有するインダクタンスによって生成されるクロストーク信号は、また、順方向クロストークおよび逆クロストークSL 1に分割される, そして、これらの2つの信号は、反対極性. 結合インダクタンスおよびキャパシタンスによって生成される順方向クロストークおよび逆クロストークは、同時に存在し、かつ、ほぼ同じ大きさである. このように, 犠牲者ネットワーク上の順方向クロストーク信号は、逆極性のために互いに相殺する, 逆クロストーク極性は同じである, そして、重ね合わせは強化されます.

クロストーク解析のモードは、通常、デフォルトモード、3状態モードおよび不良ケースモード解析を含む。デフォルトモードは実際にクロストークをテストする方法に似ています、すなわち、違反しているネットワーク・ドライバはフリップ信号によって駆動されます、そして、犠牲者ネットワーク・ドライバーは初期状態（高いレベルまたは低いレベル）を維持します、そして、漏話値は計算されます。この方法は一方向信号のクロストーク解析に有効である。トライステートモードは、オフセットネットワークのドライバがフリップ信号によって駆動され、犠牲者ネットワークのトライステート端子がクロストークの大きさを検出するためにハイインピーダンス状態に設定されていることを意味する。この方法は双方向または複雑なトポロジーネットワークに対して有効である。悪いケース分析は初期状態で犠牲者ネットワークのドライバーを維持することに言及します、そして、シミュレータは各々の犠牲者ネットワークにすべてのデフォルト侵害ネットワークのクロストークの合計を計算します。この方法は一般に，個々のキーネットワークを解析するだけである。なぜなら，計算されるにはあまりにも多くの組み合わせがあり，シミュレーション速度は比較的遅い。

上記の問題を紹介します PCB設計. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー