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に PCB回路設計, ICチップを交換する必要がある場合, 私は、ICチップを交換するとき、私の技術について話します PCB 回路 design.
直接置換
直接代用とは、本来のICを他のICチップと直接交換することであり、機械の主な性能及び指標は、置換後に影響を受けない。
交換原理は、機能、性能指数、パッケージ形式、ピン使用量、ピン番号、交換ICの間隔は同じです。ICの同じ機能は、同じ機能を示すだけでなく、同じ論理極性、すなわち、出力および入力レベルの極性、電圧、および電流振幅は同じでなければならない。性能指標は、ICのYear ' sの主な電気的パラメータ（または主特性曲線）、最大電力散逸、最大動作電圧、周波数範囲、および、元のICと同様の様々な信号入出力インピーダンスパラメータを参照する。低電力の代替はヒートシンクを増加させるべきである。
（1）同一種類のICチップの交換
ICチップの交換は一般に信頼性が高い。集積化PCB回路をインストールするときは、間違った方向を作らないように注意してください。そうでなければ、電源が投入されたときに、PCBの集積回路は燃えそうです。一部の単一のインライン電力増幅器ICは、同じモデル、機能、および特性を有しているが、ピン配列順序の方向は異なる。例えば、デュアルチャンネル電力増幅器ICLA 4507は、「正」及び「反転」ピンを有し、初期ピンマーキング（カラードット又はピット）は異なる方向にある。
異なるタイプのICの代用
（1）同じプレフィックス文字と異なる数のICの置き換え。この種の置換のピン機能が全く同じである限り、内部PCB回路と電気的パラメータはわずかに異なっており、また、それらは互いに直接置換することができる。例えば、オーディオアンプIC 131363、LA 1365は、ICピン5内にツェナーダイオードを付加する。前者と比べて、他は全く同じです。
2）異なるモデル接頭辞文字と同数のicの置換。一般に、接頭辞文字は、製造者およびPCB回路のカテゴリを示す。接頭辞文字の後の数字は同じです、そして、それらの大部分は直接取り替えられることができます。しかし、また、数は同じですが、関数は完全に異なるです。例えば、HP 1364はサウンドICです、UPC 1364はICをデコードしている色です;4558、8ピンはオペアンプNJM 4558、14ピンはCD 4558デジタルPCB回路ですしたがって、2つは全く取り替えることができません。
3）異なるモデル接頭辞文字と数字によるicの置換。一部のメーカーは、パッケージ化されていないICチップをインポートし、製品の後に工場の名前を付けて処理します。別の例は特定のパラメータを改善するために製品を改善することです。これらの製品はしばしば異なるモデルで命名されるか、モデル接尾辞によって区別されます。例えば、AN 380とUPC 1380を直接置き換えることができますAN 5620、TEA 5620、DG 5620などを直接交換することができます。
間接置換
間接的に置換することができないICは、周辺PCB回路をわずかに変更したり、元のピン配列を変更したり、個々の部品を追加または縮小したりするための方法であり、交換可能なICとする方法である。
代替原理：交換に使用されるICは、元のICから異なる機能および異なる外観を有することができます、しかし、機能は同じでなければならなくて、特徴は同様でなければなりません;元のマシンのパフォーマンスは、置換後に影響を受ける必要はありません。
ICチップと同一のプラスチックと異なるピン機能の交換
この種の代替は、特定の理論的知識、完全な情報、および豊富な実用的な経験および技術を必要とする周辺PCB回路およびピン配置を変更する必要がある。
2 .同一チップ回路機能によるICチップの代替
置換は、ICの各タイプの特定のパラメータおよび命令に従って実行することができる。例えば、TVで出力されるAGCおよびビデオ信号は、出力端子にインバータが接続されている限り、正極と負極との間の差を有し、それを置き換えることができる。白寧COMはQinjiグループの子会社であり、主要な国内電子工業サービスプラットフォームです。これは、オンラインコンポーネント、センサー調達、PCBのカスタマイズ、BOMの配布、材料の選択と他の電子産業のサプライチェーンの完全なソリューションは、電子産業を満たすためにワンストップは、業界の中小企業の全体的なニーズを満たすために。
いくつかの空の足を許可せずに接地されてはならない
内部の等価PCB回路およびアプリケーションPCB回路のリードピンのいくつかは、マークされない。空のリードピンがあるとき、それらは認可なしで接地されてはいけません。これらのリードピンは交互または予備のピンであり、時には内部接続としても使用される。
異なるパッケージICチップの代替
同じタイプのICチップのために, しかし、異なるパッケージの形状, 新しいデバイスのピンだけが、元のデバイスのピンの形状および配置に従って再成形される必要がある. 例えば, the AFTPCB サーキットCA 3064とCA 3064 E, 前者はラジアルピン付きの円形パッケージで、後者は二重インラインプラスチックパッケージである, つの内部の特徴は全く同じです, そして、ピン機能に応じて接続することができます. デュアルロウ, AN 7115とLA 4100, LA 4102はパッケージ形式で基本的に同じです, そして、リードとヒートシンクは、ちょうど180度離れています. ヒートシンクとTEA 5620デュアルインライン18ピンパッケージを備えた前述のAN 5620デュアルインライン16ピンパッケージ. ピン9および10は、集積された右側に位置する PCB 回路, これはAN 5620のヒートシンクに相当する. つの他のピンは、同じ方法で配置されます. 使用して地面に9番目と10番目のピンを接続して.
コンビネーション置換
組合せ置換は、不完全なICを交換するために完全なICに同じモデルの複数のICの未損傷PCB回路部分を再構築することになっている。元のICが利用できないときに、それは非常に適用可能です。しかし、IC内部の良好なPCB回路は、インターフェースリードを持たなければならないことが要求される。
間接的置換の鍵は、互いに置換された2つのICの基本的な電気的パラメータ、内部等価PCB回路、各ピンの機能、およびICの構成要素間の接続関係を調べることである。実際の操作にご注意ください。
（1）集積化されたPCB回路ピンの番号付け順序を不正に接続してはならない。
（2）交換ICの特性に適応させるためには、周辺PCB回路のそれに接続される部品を適宜変更する必要がある。
（3）電源電圧は交換用ICと一致する。原PCB回路の電源電圧が高い場合、電圧を減少させようとする電圧が低い場合、それは交換ICが働くことができるかどうかに依存する
（4）交換後、ICの静止動作電流を測定する。電流が通常値よりもはるかに大きい場合、PCB回路は自己励磁であり、このときデカップリングおよび調整が行われなければならないことを意味する。ゲインがオリジナルと異なる場合、フィードバック抵抗器の抵抗を調整することができる
（5）交換後、ICの入出力インピーダンスは、元のPCB回路に適合しなければならない。そのドライブ能力をチェックしてください;
（6）変更を行うときには、本来のPCB回路基板上のピンホール及びリードをフルに活用し、外部リードはきちんとしていなければならず、前面及び背面交差を回避し、PCB回路の自己励磁をチェックし、防止するために、特に高周波自励を防止する。
（7）電源投入前の電源のVccループに直流電流計を直列接続し，集積化されたpcb回路の全電流の変化が大小から小さいかを観測することが最適である。
ICチップを個別部品に置き換える
時々、ディスクリートコンポーネントは、その機能を回復するためにICの破損した部分を交換するために使うことができます。交換する前に、ICの内部機能原理、各ピンの通常電圧、周辺部品を有するPCB回路の波形図および動作原理を理解すべきである。また、
（1）産業Cから取り出して周辺PCB回路の入力端子に接続するかどうか。
(2) Whether the signal processed by the peripheral PCB 回路は、統合された内部の次のレベルに接続することができます PCB circuit for reprocessing (the signal matching during connection should not affect its main parameters and performance). 中間アンプICが損害を受けるならば, 典型的なアプリケーションから PCB サーキットと内部 PCB circuit, オーディオ中間アンプ, 周波数弁別と周波数ブースティング. 信号入力メソッドを使用して、損傷部分を見つけることができます. オーディオアンプ部が破損した場合, ディスクリートコンポーネントを使用することができます. デバイスの置き換え.
