電子設計 - あなたのPCBレイアウトを速くして、効率的に見える方法

あなたのPCBレイアウトを速くして、効率的に見える方法

PCB配線 PCB計画全体で非常に重要です. どのように高速かつ効率的な配線を達成するために PCB配線 勉強する価値がある.

この記事は、PCB配線に注目される必要があるいくつかの側面を選別し、欠けた部分をチェックするために来ます！

デジタル回路とアナログ回路

一般的なグラウンド処理は、もはや単一の機能回路ではないが、デジタル回路とアナログ回路の混合で構成されている多くのPCBsです。

このため，配線，特に接地線上のノイズ干渉を考慮する必要がある。

ディジタル回路の周波数は高く，アナログ回路の感度が強い。信号線については、高感度のアナログ回路装置から高周波信号ラインをできるだけ遠くにすべきである。地上線では、PCB全体が外側の世界に1つのノードしかないので、デジタルとアナログの共通グラウンドの問題はPCBの内部で処理されなければならず、ボード内のデジタルグラウンドとアナロググラウンドは実際に分離されていて、互いに接続されていないが、PCBが外部の世界と接続するインターフェース（プラグ番号など）では。

デジタルグラウンドと模擬グラウンドの間には短い接続があります. つの接続点があることに注意してください. PCBの上にも一般的な根拠があります, システム計画によって決定される. 信号線が電力層または接地層上に敷設され、その上に配線されるとき 多層プリント板, シグナルライン層には多くの行が残っていないので, 層を追加すると、廃棄物を構成し、生産と追加のための特定の量の仕事を与える., したがって、コストも増加している, この反対を解決するために, 電力層または接地層の配線を考慮することができます.

パワー層は最初に考慮すべきであり、接地層は第2である。それが形成の完全性を維持するのが最善であるので。

大面積接地または電源における大面積導体の接続脚の取扱いは、共通の部品の脚がそれらに接続される。脚の接続の治療は一般に考慮する必要がある。電気的性能に関して、構成要素足のパッドは、銅表面に接続される。完全な接続は良好ですが、コンポーネントの溶接装置のためのいくつかの望ましくない危険性があります。単純に仮想溶接スポットを構成します。

したがって、電気的性能およびプロセス要件は調整され、交差パターン化されたパッドが作られ、それは熱障壁と呼ばれ、一般に熱パッドとして知られている。このように、溶接中の過剰放熱による仮想はんだ接合の可能性を大幅に低減することができる。

多層基板の電源接続やグランドレッグの処理は同じである。多くのcadシステムの配線におけるネットワークシステムの役割は，ネットワークシステムにより配線を決定する。

グリッドがあまりにも濃いですが、パスが追加されているが、ステップはあまりにも小さく、フィールドのデータ量が大きすぎる。これは、必然的に、デバイスの記憶空間上のより高い必要条件を有する。同時に、ターゲットコンピュータ電子製品の計算速度も大きな影響を与える。いくつかの経路は、部品足のパッドまたはデバイスホールおよび固定穴によって占められるそれらのような、無効である。

あまりにも粗いグリッドとあまりにも少ないチャネルは、配信レートに大きな影響を与える。したがって、配線をサポートする合理的なグリッドシステムがなければなりません。

標準的な装置の脚の間の距離は0.1インチ（2.54 mm）であるので、グリッドシステムの基礎は、0.1インチの0.1インチ以下の0.1インチ以下に設定されます。

電源・グランド配線の処理は、PCBボード全体の配線を非常に良くしているが、電源と接地線の不適切な考慮による外乱は、製品の性能を低下させ、製品レートの成功にも影響を与えることがある。

このため、電源配線と接地配線の配線を注意深く処理し、電源配線と接地配線で発生するノイズ妨害を最小限に抑え、品質を確保することができる。

電子製品計画に携わるエンジニアはすべて、接地線と電源コードとの間のノイズの原因を理解しているが、今ではノイズ抑制を減らしているだけである。ロータスコンデンサ.

電力線と接地線の幅をできるだけ広げる, 好ましくは、接地線は、電源線12よりも広い, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, 通常、信号線幅は0です.2回1 / 2.3 mm, 最も正確な幅は0に達することができます.05秒2厘0.07 mm, 電源コードは1です.2つの避難1 / 2.5 mm. のために デジタル回路, 広い接地線を用いてループを形成することができる, それで, 地上ネット使用可能. このように回路を真似るグラウンドを使えない. グランド層として銅層の大面積を使用する, これは プリント板. すべての場所は接地線として地面に接続されている. または多層基板にすることができます, そして、電源および接地線は、それぞれ1つの層を占める.

配線計画が完了した後の計画ルールチェック（drc）は，配線計画がプランナーによって設定された規則に従うかどうかを注意深くチェックする必要がある。同時に、確立されたルールがプリント基板製造プロセスの要件を満たすか否かを認識する必要がある。一般的に、ラインとライン、ライン、コンポーネントパッド、ライン、スルーホール、コンポーネントパッド、スルーホール、スルーホール、スルーホールの間の距離が妥当であるか、生産要件を満たしているかをチェックする。電力線と接地線の幅が適切かどうか。電源と接地線が緊密に結合されているかどうか。

地上ワイヤーを広げることができるPCBの場所はありますか？クリティカル信号線については、最短の長さ、メンテナンスラインを追加し、入力ラインと出力ラインとを明確に分離して最良の対策を講じたかどうか。アナログ回路とデジタル回路のために別々の接地線があるかどうか。PCBに加えられたグラフィックス（アイコンや注釈など）が信号短絡回路を構成するかどうか。いくつかの望ましくない線の形状を変更します。PCBにプロセスラインがあるかどうか。

ソルダーマスクが製造プロセスの要件を満たしているかどうか、はんだマスクサイズが適切であるかどうかにかかわらず、そして、文字ロゴが電気機器の品質に影響を及ぼすのを避けるために装置のパッド上で押圧されるかどうか。多層基板内のパワーグランド層の外枠エッジを小さくすることにより、パワーグランド層の銅箔が基板外部に露出した場合には、短絡回路を構成するだけである。

PCB計画のために技術を知っていなければなりません

（1）PCB基板上のビア幅とビア幅との関係は何か？

一般的なPCBの銅箔の厚さは1オンスであり、約1.4ミルであれば線幅1 mm程度の最大電流は1 Aである。ビアホールは複雑である。ビア・パッドの大きさに加えて、電気メッキのプロセスの間、それは孔壁の銅の沈下の厚みにも関係している。

2 .どのように分配率を改善するか。

Aの計画の完成 プリント板 diagram generally requires the process of schematic input-net table generation-definition of Keepout Layer-net table (component) loading-component layout (manual) wiring and so on.