電子設計 - 多層PCBスタック構造

多層PCBスタック構造

設計する前に 多層プリント基板, the designer must determine the structure of the circuit board (CEM) according to サイズ circuit, the size of the プリント回路基板 と電磁両立性要件, それで, 4の使用, 6以上の回路基板.

回路基板.層の数を決定し、内部層の位置を決定し、これらの層に異なる信号を分配する方法を決定する。これはpcbカスケード構造の選択である。

カスケード構造は、CEM性能に影響する重要な因子である プリント回路基板, また、電磁干渉を抑制する重要な手段でもある. 本章では、PCBの多層積層構造の関連内容を紹介する.

1.1 .PCB多層基板の積層構造を決定する際には、層及びスタックの選択のための原理を考慮する必要がある。

PCB配線に関しては、より多くの層が高く、最良の配線であるが、カードのコストと難しさが増す。

For PCBメーカー, の製造工程で プリント回路基板s, 積層構造の対称性を広範囲に解析した. したがって, 各層の選択は、最大のバランスを達成するために必要なすべての側面を考慮する必要があります.

経験豊富なデザイナーのために、コンポーネントがプリセットされたあと、印刷回路ルーティング・ボトルネックは分析されて、印刷回路のケーブル密度を分析するために他のEDAツールと結合されます。そして、特別な配線要件で信号線の数とタイプに続きました。

信号レイヤーのナンバーを決定するときに、微分線および敏感な信号線のような複合体を形成して、それから電源、分離要件および干渉保護の型に従う内部レイヤーのナンバーを決定する。

このようにして、基本的に回路基板の層数が決定される。プリント回路基板のレイヤーのナンバーを決定した後に、次の作業は回路レイヤーの配置の順序を合理的に配置することになっている。

この段階では2つの主要因子を考慮しなければならない。

1）特殊信号層の割当て。

2）食料・草原の分布。特別な信号層、層およびパワー層を含む、より多くの印刷回路層が存在する。

どの組み合わせが最善であるかを決定するのはより困難であるが、一般的な原理は以下の通りである。

（1）信号層は内部層（パワー／内部形成）に隣接しており、内部層の主銅膜を用いて信号層を保護する。

内部電源層と層との間には狭い結合がなければならない。すなわち、内部電源層と層との間の平均厚さは、電源層と層との間の能力を向上させ、共振周波数を増加させるためにより低い値でなければならない。

層の間の内部電力層および誘電体厚さは、プロトンスタックマネージャ（レイヤスタックマネージャ）内で定義することができる。コマンド、システムレベル管理ダイアログボックス、マウスポインターで事前に抽出されたテキストをダブルクリックします。

ダイアログボックスの折り畳みオプションの絶縁層。電源とグランドの間の電位差が重要でないならば、あなたは5 ml（0.127 mm）のようなより低い絶縁厚さを使うことができます。

（3）回路内の高速信号伝送層は信号の中間層であり、2つの内層の間に干渉する。このため、2層の銅膜は高速信号伝送用の電磁シールドであり、2つの内層の間の高速信号の放射を効率的に制限することができる。

（4）直接隣接する2つの信号層を開く。隣接する信号層間のクロストークを行うことは容易であり、回路故障をもたらす。つの信号層の間に良質なプレーンを加えることによって、クロストークを効果的に防止することができる。

（5）土地利用層が土地に効果的に抵抗できる。例えば、AおよびB信号層の異なる品質計画を使用することによって、コモンモード干渉を効果的に低減することができる。層状構造の対称性を考察する。

1.2の一般的なカスケード構造は、4つの層の例であり、異なるカスケード構造の配置と組み合わせを最適化する方法を示す。4層流暢な4層ボードでは、いくつかの異なるスタッキングモード（上下）があります。

だから、最初の計画と2番目の計画の間でどのように選択しますか？一般的に言えば、デザイナーは4層ボードの構造として図1を選択する。

しかし、共通のプリント回路基板は、上部層にコンポーネントを配置するだけである。したがって、フレーム1を用いるのがベストである。しかしながら、上部層と下層層とが、構成要素と内部電源層との間の厚さと、より大きな層の間のこの層とを厚くしなければならず、結合が良好でない場合、少なくとも1つの信号ライン層を考慮する必要がある。

下層には信号線が少なく、大きな層を使用してパワー層を結合することができる。

逆に、部分を下層に位置させると、マップを実現する。それから、パワーレイヤーは、糸レイヤー自体と連結される。

対称性の要求を考慮すると、アウトライン1は一般に受け入れられる。4層積層構造の解析を完了した後、6層積層構造の例は、6層積層構造を最適化する方法と同様に、複合デバイスおよび方法を説明するために提供される。

すべての点で、図3は明らかに最良であり、図3はまた、6層積層体の規則的なカスケード構造である。上記2つの例を分析すると、読者はカスケード構造についての理解があると考えられるが、設計原理の優先性を考慮する必要がある場合には、全ての要件を満たすことはできない。

残念ながら、PCBsの設計は、更新された回路の特性に関連している。

異なる回路のファイアウォール性能と設計外観は異なります、したがって、実際、これらの原則は最終的な参照値を持ちません。

しかし、これは第1の設計において設計原理2（内部電力層及び層）を満たさなければならない。

また、回路では高速信号を必要とし、設計原理3（回路内の高速信号伝送層は中間層の信号層間であり、2つの内陸部間のサンドイッチ）を満足しなければならない。

IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.