電子設計 - PCB回路基板の特性インピーダンスの実現可能性設計と生産考察

多くの特性インピーダンスモジュールは，マイクロストリップ線路とストリップラインの2つのモードに最終的に分けることができる。このうち、マイクロストリップラインの表面は、電気メッキやエッチングなどのシングルエンド構造で被覆されている。特性インピーダンスボードの製作は成功したか否かによってワイヤ幅が決定的役割を果たす

多くの特徴的なインピーダンスモジュールは、2つのモード. その中で, マイクロストリップラインの表面は、シングルエンド構造でコーティングされている, 電気めっきとエッチングのような. 特性インピーダンスボードの製作が成功したかどうか, ワイヤ幅は決定的役割を果たす. これは PCBボード 製造業者は、技術文書を作成する時から適切な補償額を検討する. もちろん, この補償量は、製造者の実験によって得られる. 同時に, 電気めっき後のエッチング中にエッチング速度及び他の関連パラメータを考慮する必要がある, そして、最初のボードテストとAOIまたはスライステストを実行する必要があります. インピーダンスラインの幅を設定するとき, the PCBデザイナー の処理能力を知らなければならない PCBメーカー 前もって. これはまた、 PCBメーカー 特性特性インピーダンスボード製造者.
上記の生産パラメータに関して, if the PCBデザイナー メーカーに理解しない, しかし、製造業者にデザインの理論的データに基づいて生産パラメータを改善するよう頼む, それは比較的, だって PCBメーカー インピーダンスモデルを作成するときだけターゲットをターゲットにしていません, 将軍 PCBデザイナーsは表面コーティングを無視する傾向がある. Si 8000は、より合理的なインピーダンス値を計算するために、基板上の表面回路およびはんだマスク厚さをシミュレートすることができる. はんだマスクは1〜3オームの最終特性インピーダンス値に影響を及ぼすことができるので, これは、より小さくて小さいエラー要件を有する特性インピーダンス板のために考慮されなければならない. 加えて, 新しいSI 8000ソフトウェアも、奇数モードインピーダンスを計算することができます, 偶数モードインピーダンス, 差動インピーダンスにおけるコモンモードインピーダンス. USB 2のような高速システムで.0とLVDS, これらの特性インピーダンスを制御することがますます必要である.

加えて, SI 8000はまた、マルチユニット入力方法を使用して, あなたが直接変換せずにデータを入力できるようにする. 現在, 入力ユニットの4種類が用意されています, インチ, マイクロメータ, ミリメートル. 特性インピーダンスは一般に±±10 %の許容範囲を有することができるので, そして、各パラメータにはエラーが生じる, the Si8000 can calculate the limit value at the same time when calculating the impedance (Figure 9), 生産の利便性を大いに与える. 加えて, SI 8000はインピーダンス値に基づいて関連パラメータを逆推論することができる, これは非常に有用です PCBデザイナーsとメーカーとより多くの時間を節約することができます.
加えて, 生産における側面腐食により, 完成したボードワイヤの上部および下端は不等である. したがって, ワイヤの上下端の違いを確認する必要がある PCBメーカー, ソフトウェアを通して現実に近いインピーダンス値をシミュレートするために.
(1) Media thickness: The impedance is proportional to it. 製作中の積層体が積層された後、実際の媒体を測定することによって、媒体の厚さは、主に得られる. したがって, 時 PCBデザイナー 媒体の厚さを考慮する, it is necessary to know the thickness of the commonly used inner core board and the semi-cured (PP) sheet of the PCBメーカー and the thickness after lamination (and also need to understand
Sheet cost and simplification of production), this thickness is not only related to the inner core board and prepreg (PP) sheet, しかし、上部と下部の線のパターン分布に関連する. The same prepreg (PP) sheet is pressed between two large copper surfaces. つの線の間のプレスの後のジョイントの厚さは等しくない. 特性インピーダンスを計算するとき, この厚さが銅箔の厚さを含んでいるかどうかも考慮する必要がある. 一般に, 2つの小数点を有する内側のコアボードの厚さは銅箔を含まない, それで, the thickness of the inner core board with two decimal places is the thickness of the medium + the thickness of two layers of copper foil.
(2) Wire spacing: Wire spacing is closely related to wire width and thickness, そして、その主な影響因子は、ワイヤー幅と厚みの以前の分析と同じです. ボードと生産プロセスによって決定される, the PCBデザイナー また、メーカーから知っている必要があります.
(3) Solder mask thickness: impedance is inversely proportional to it. 特性インピーダンス板用, 印刷されたソルダーレジストを必要としない, アンテナマイクロストリップボード, しかし、いくつかのボードは印刷されたレジストはんだを必要とする. Printed board before and after screen printing
The impedance value is different, したがって、これも考慮する必要があるパラメータです, そして、それはから理解する必要があります PCBメーカー, そして、基板上に印刷されたはんだマスクと半田マスクの厚さは異なる.
上記の3つの主要パラメータの中で, 誘電体の厚さは最大の衝撃を与える, 誘電率と線幅, そして最後に銅の厚さ. 最小の影響は、はんだマスク厚さである.