PCB Tecnico - Requisiti COB per la progettazione di circuiti stampati PCB

Questo articolo è un'introduzione ai requisiti di progettazione del circuito stampato PCB di COB nel processo del circuito stampato PCB

Poiché COB non ha un telaio di piombo per l'imballaggio IC, viene sostituito da un circuito stampato PCB, quindi il design del pad di saldatura del circuito stampato PCB è molto importante e il pesce può utilizzare solo oro placcato o ENIG, altrimenti filo d'oro o cavo di alluminio, anche l'ultimo cavo di rame avrà il problema di non essere in grado di connettersi.

Requisiti di progettazione del circuito stampato COB

1. Il trattamento superficiale finito del circuito stampato PCB deve essere oro galvanizzato o ENIG, e deve essere più spesso dello strato placcato oro del circuito stampato generale PCB per fornire l'energia necessaria per Die Bonding per formare oro-alluminio o oro-oro oro oro oro oro-oro oro totale.

2. Nella posizione di cablaggio dei cuscinetti di saldatura al di fuori del COB Die Pad, cercare di assicurarsi che la lunghezza di ogni filo di saldatura abbia una lunghezza fissa, vale a dire, la distanza tra i giunti di saldatura dal wafer al pad di saldatura del circuito stampato dovrebbe essere il più coerente possibile. In questo modo, la posizione di ogni filo di saldatura può essere controllata e il problema del cortocircuito dei fili di saldatura può essere ridotto. Pertanto, il design diagonale del pad non soddisfa i requisiti. Si consiglia di accorciare la distanza tra i cuscinetti di saldatura del circuito stampato PCB per eliminare l'aspetto dei cuscinetti di saldatura diagonali. È inoltre possibile progettare posizioni ellittiche del pad per disperdere uniformemente le posizioni relative tra i fili di saldatura.

3. Si raccomanda che un wafer COB abbia almeno due punti di posizionamento. I punti di posizionamento non dovrebbero utilizzare i tradizionali punti di posizionamento circolari SMT, ma utilizzare i punti di posizionamento a forma di croce, perché la macchina per legare filo sta facendo automatico Fondamentalmente, il posizionamento sarà fatto afferrando una linea retta. Penso che questo sia perché non c'è un punto di posizionamento circolare sul telaio tradizionale in piombo, ma solo un telaio esterno dritto. Alcune macchine di legatura del cavo possono essere diverse. Si consiglia di progettare con riferimento alle prestazioni della macchina prima.

In quarto luogo, la dimensione del Die Pad del circuito stampato PCB dovrebbe essere leggermente più grande del wafer effettivo. Si può limitare la deviazione quando si posiziona il wafer e può anche impedire che il wafer giri troppo nel pad dello stampo. Si raccomanda che i pad wafer su ogni lato siano 0,25 ~ 0,3mm più grandi del wafer effettivo.

5. È meglio non avere fori passanti nella zona in cui COB deve essere riempito con colla. Se è inevitabile, allora la fabbrica di circuiti stampati PCB è tenuta a collegare completamente questi fori passanti al 100%, al fine di evitare la penetrazione dei fori passanti durante l'erogazione epossidica. Dall'altro lato del circuito stampato PCB, causando problemi inutili.

Sesto, si consiglia di stampare il logo Silkscreen sull'area che ha bisogno di colla, che può facilitare l'operazione di erogazione e il controllo della forma di erogazione.

Quanto sopra è un'introduzione ai requisiti di progettazione del circuito stampato PCB di COB nel processo del circuito stampato PCB