PCB Tecnico - Danno di PCBA che elabora inquinanti ai circuiti stampati

Il motivo per cui la pulizia PCBA è sempre più importante è perché gli inquinanti che elaborano PCBA sono dannosi per i circuiti stampati. Oggi, analizzeremo in dettaglio il danno che PCBA elabora inquinanti ai circuiti stampati. Alcuni inquinanti ionici o non ionici saranno generati durante l'elaborazione, che è popolare. Cioè, alcune polveri visibili o invisibili, quando esposte ad un ambiente umido o alla presenza di un campo elettrico, causerà corrosione chimica o corrosione elettrochimica, con conseguente corrente di perdita o migrazione ionica, che influenzerà le prestazioni e la durata del prodotto.

L'inquinamento può causare direttamente o indirettamente rischi potenziali di PCBA, come ad esempio l'acido organico contenuto nel residuo può causare corrosione al PCBA; gli ioni elettrici nel residuo possono causare il movimento degli elettroni a causa della differenza di potenziale tra i due cuscinetti durante il processo di elettrificazione. Può formare un cortocircuito e causare il guasto del prodotto;

i residui influenzeranno l'effetto di rivestimento e causeranno problemi come l'incapacità di rivestire o la scarsa verniciatura; può anche essere temporaneamente non rilevabile. Dopo i cambiamenti di temperatura ambientali e di tempo, le crepe del rivestimento, la pelle è deformata, causando problemi di affidabilità.

1. Corrosion

Dopo l'analisi della sonda elettronica, è stato scoperto che oltre ai componenti di carbonio, ossigeno e piombo-stagno sulla superficie dei giunti di saldatura, c'era anche alogeno (Cl) rilevato in eccesso rispetto al contenuto normale. L'azione di questo ione alogenuro, con l'aiuto di aria e umidità, corroderà ciclicamente i giunti di saldatura e alla fine formerà carbonato di piombo bianco poroso sulla superficie e dintorni dei giunti di saldatura. I giunti di saldatura alle parti difettose sono diventati bianchi, scoloriti e porosi. Se il PCBA è assemblato a causa dell'uso di componenti del piede di piombo inferiore del substrato di ferro, il substrato di ferro manca di copertura del fondo di saldatura e Fe3+ sarà rapidamente generato sotto la corrosione degli ioni alogeni e dell'umidità, che renderà la superficie del bordo rossa.

Inoltre, in un ambiente umido, gli inquinanti ionici acidi possono corrodere direttamente cavi di rame, giunti di saldatura e componenti, causando guasti elettrici.

2. Elettromigrazione

Se c'è contaminazione ionica sulla superficie del PCBA, l'elettromigrazione è soggetta a verificarsi e il metallo ionizzato si muove tra gli elettrodi opposti e si riduce al metallo originale all'estremità inversa, con conseguente fenomeno dendritico chiamato distribuzione dendritica (dendriti, dendriti, baffi di stagno), la crescita di dendriti può causare cortocircuiti locali nel circuito.

Se sul PCBA viene utilizzata una saldatura contenente argento, l'elettromigrazione è più probabile che si verifichi dopo che l'argento è stato corroso in ioni d'argento, e il PCBA che ha fallito l'elettromigrazione spesso ritorna alla normalità dopo la necessaria pulizia.

3. Scarso contatto elettrico

Nel processo di assemblaggio PCBA, alcune resine come residui di colofonia spesso contaminano le dita d'oro o altri connettori. Quando il PCBA lavora a caldo o in un clima caldo, i residui diventeranno appiccicosi e facili da assorbire polvere o impurità, il che aumenterà la resistenza al contatto. Guasto a circuito aperto o grande. La corrosione dello strato di nichel sul pad superficiale PCB nel giunto di saldatura BGA e la presenza dello strato ricco di fosforo sulla superficie dello strato di nichel riducono la resistenza meccanica all'incollaggio del giunto di saldatura e del pad e si verificano crepe quando sottoposti a sollecitazioni normali, con conseguente guasto del contatto elettrico.