PCB Tecnico - Processo SMT e concetto di processo di saldatura ad onda

1. Ora il forno di riflessione SMT dell'impianto di elaborazione PCBA quasi non utilizza [Reflow IR], e tutti sono stati cambiati in [Reflow Convection] forno di riflessione dell'aria calda.

IR è l'abbreviazione inglese di Infrared (infrarosso). Molti forni a riflusso precoci utilizzavano l'infrarosso per riscaldare, ma il riscaldamento a infrarossi ha molte carenze. Il problema più grande è il riscaldamento irregolare, perché l'infrarosso è molto influenzato dal colore delle parti. Ovviamente, le parti con colori più scuri vengono riscaldate più velocemente e le parti con colori più chiari vengono riscaldate più lentamente.

Inoltre, piccole parti che si nascondono accanto a grandi parti saranno bloccate, non facilmente esposte ai raggi infrarossi e ci sarà un altro problema di effetto ombra di riscaldamento insufficiente. Tutti questi, gli attuali impianti di lavorazione PCBA non dovrebbero vedere alcun [Reflow IR]. Quindi quando vuoi parlare del forno a riflusso, non chiamarlo più [Reflow IR]. Finché l'inglese del forno a riflusso è [Reflow], tutti possono capirlo. Se insisti nell'esprimere la tua conoscenza, puoi chiamarlo [Reflow Convection], "Reflow Convection Reflow Furnace" o [Reflow Air], "Hot Air Reflow Furnace".

2. Reflow cinese dovrebbe essere tradotto in [Reflow] o [Reflow] invece di .

Reflow è una "pasta di saldatura" fatta mescolando polvere di stagno lega e flusso. Attraverso un processo di riscaldamento, viene ripristinato ai giunti di saldatura originali e alla saldatura originale, invece di avere un "go" accanto alla parola Se si dice che è chiamato "fluido", significa girare ripetutamente.

Ulteriori informazioni consigliate: Che cos'è SMT (Surface Mount Technology)?

3. Il cinese di SMT (Surface Mount Technology) dovrebbe essere tradotto in [Surface Mount Technology], non [adesivo].

Poiché le parti elettroniche sono attaccate al circuito stampato e ri-saldate al circuito stampato dopo l'operazione Reflow, la pasta di saldatura non è [colla], non è incollata al circuito stampato.

4. Soak Zone cinese dovrebbe essere tradotto in [area di assorbimento del calore], non "area di ammollo".

Lo scopo del secondo paragrafo di "SMT Reflow Profile" [Zona di immersione] è quello di consentire a tutte le parti che devono essere saldate insieme di assorbire abbastanza calore (massa termica), in modo che componenti di diverse trame e dimensioni possano mantenere una temperatura uniforme coerente. Quando la differenza di temperatura della superficie del bordo âسTè vicina al valore minimo, può continuare alla fase successiva della zona di riflusso e allo stesso tempo sciogliere lo stagno e raggiungere lo scopo della saldatura.

5. I vantaggi di aggiungere [azoto (N2)] al forno di riflusso

Poiché l'azoto (N2) è un tipo di gas inerte, non è facile produrre composti con metalli e può anche evitare la reazione di ossidazione dell'ossigeno nell'aria con i metalli. I vantaggi dell'aggiunta di azoto al forno di riflusso sono i seguenti:

■La tensione superficiale della pasta di saldatura può essere ridotta, che è favorevole all'arrampicata di saldatura.

■Può ridurre l'ossidazione, in modo che il secondo lato del PCB non sia facilmente ossidato quando il primo lato è passato attraverso il forno, che è favorevole al riflusso secondario, può produrre una migliore saldatura e può anche ridurre la generazione di vuoti.

* Ridurre il tasso di vuoto (vuoto). Poiché l'ossidazione della pasta di saldatura o del pad di saldatura è ridotta, i vuoti sono naturalmente ridotti.

Inoltre, c'è anche ricerca e sviluppo per aggiungere azoto al forno di saldatura ad onda. Il vantaggio è che può ridurre la velocità di ossidazione del bagno di stagno liquido, perché il contatto a lungo termine con lo stagno liquido e l'aria formerà scorie di stagno e seguiranno alcune scorie di stagno più fini. Se è appena collegato tra due punti di stagno, formerà un cortocircuito. Un altro vantaggio è che può aumentare il tasso di consumo di stagno delle parti pin, perché la tensione superficiale dello stagno diventa più piccola, che è favorevole all'arrampicata di stagno. Tuttavia, l'azoto non è economico e il consumo di azoto per la saldatura ad onda è maggiore che per la saldatura.

6. La saldatura ad onda in cinese dovrebbe essere tradotta in [saldatura ad onda] invece di [saldatura ad onda].

Processo di saldatura ad onda PCBA

[Saldatura ad onda] è l'uso di onde di stagno per saldare le parti del perno al circuito stampato. Sebbene la maggior parte delle macchine di saldatura ad onda abbia due onde di stagno, la prima è un'onda spoiler come una fontana, che viene utilizzata per rafforzare la saldatura ed eliminare l'effetto ombra di grandi parti; Il secondo è un'onda piatta come uno specchio. Usato per raschiare più di

In senso stretto, il luogo di saldatura non è il "picco" dell'onda, almeno la seconda onda piana non ha picco d'onda, e il picco d'onda inglese dovrebbe essere chiamato [cresta] invece di [onda], quindi [saldatura d'onda] ha solo bisogno di essere tradotto in [saldatura d'onda] Ecco, non c'è [picco].

7. Non è raccomandato utilizzare barre di saldatura o barre con componenti SAC nel pool di saldatura senza piombo del forno di saldatura ad onda

SAC è l'abbreviazione di stagno (Sn) argento (Ag) rame (Cu), e il più comunemente usato è SAC305, il che significa che contiene 96,5% stagno (Sn), 3,0% argento (Ag) e 0,5% rame (Cu) Tuttavia, se il contenuto di rame del pool di saldatura ad onda è troppo alto, causerà facilmente il problema di cortocircuito delle parti di saldatura del perno; in secondo luogo, causerà il problema di "mordere rame" sulla superficie del circuito stampato sopra la superficie di saldatura ad onda.

Nota: Questo dovrebbe essere per le schede OSP, le schede ENIG dovrebbero essere meno problematiche.

8. I circuiti stampati automobilistici di assemblaggio richiedono saldatura a incavo al piombo

Questo perché la forza di saldatura della saldatura al piombo (Sn63/Pd37) è molto superiore a quella della saldatura senza piombo (SAC305) e la forza di saldatura della saldatura a foro passante (Through Hole) è anche superiore a quella della saldatura a toppa SMT.