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PCB Tecnico

PCB Tecnico - L'ispezione di qualità più comune nella lavorazione del PCBA

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PCB Tecnico - L'ispezione di qualità più comune nella lavorazione del PCBA

L'ispezione di qualità più comune nella lavorazione del PCBA

2021-10-29
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Author:Downs

L'ispezione di qualità più comune nella lavorazione del PCBA

1. Test del materiale PCBA

L'ispezione dei materiali è IQC. L'ispezione delle materie prime è un collegamento primario per garantire la qualità della lavorazione ed è la base per il progresso regolare della lavorazione delle patch SMT.

1. Ispezione materiale in arrivo

Verificare se le specifiche, i modelli, le cause, le specifiche del prodotto, i valori, l'aspetto e le dimensioni dei componenti elettronici e di altre materie prime sono le stesse dell'elenco BOM fornito dal cliente per garantire che le materie prime soddisfino le esigenze del cliente. C'è anche test integrati dei chip. Le dimensioni, la spaziatura, l'imballaggio e i pin pin del chip integrato richiedono tutti test QC.

2. Ispezione dello stagno superiore

Condurre il rilevamento della stagnazione su perni IC e materie prime dei componenti elettronici per rilevare se sono ossidati e le materie prime mangiano stagno.

scheda pcb

3. ispezione del bordo PCB

La qualità della scheda PCB determina la qualità del prodotto PCB, altrimenti si verificheranno saldature false, saldature vuote e galleggianti. Pertanto, è necessario rilevare se la scheda PCB è deformata, linee volanti, graffi, danni alla linea e se l'aspetto è piatto.

4. Rilevazione dello stagno di alimentazione del bordo PCB

L'umidità influisce sul tasso di consumo di stagno della scheda PCB. Se il tasso di consumo di stagno non è buono, causerà che la saldatura a punti non sia rotonda.

5. Rilevazione di fori sepolti

La dimensione del diametro della posizione del foro sepolto è determinata in base alla dimensione del componente elettronico. Se è troppo piccolo o troppo grande, il componente elettronico non può essere elettronico o cadere.

2. Ispezione della pasta di saldatura

La pasta di saldatura utilizzata nella lavorazione PCBA proviene da un fornitore professionale. La pasta saldante adotta lo standard "first-in first-out" durante l'intero processo di utilizzo, cioè viene acquistato il primo, viene utilizzato il primo. La temperatura ambiente di conservazione della pasta di saldatura è solitamente compresa tra 0°C e 10°C, con una fluttuazione di 1°C. La pasta di saldatura deve essere scongelata prima dell'uso, di solito circa 4 ore a temperatura ambiente. Deve essere contrassegnato per l'uso e il resto deve essere riciclato. Tuttavia, la seconda volta di riciclaggio deve essere riciclata al fornitore per la lavorazione per evitare l'inquinamento ambientale. Prima di utilizzare la pasta di saldatura, utilizzare un dispositivo di agitazione automatico per mescolare per 5 minuti per evitare che l'aria entri nella saldatura e causi bolle.

3. Controllo della rete d'acciaio e del raschietto

La dimensione della maglia d'acciaio è solitamente 37cm*47cm, con una capacità portante di 50~60MP e un tensionatore è solitamente utilizzato per la prova di capacità portante. La temperatura dell'ambiente di stoccaggio della rete d'acciaio è meglio controllata a 25 gradi Celsius ed i bordi della rete d'acciaio sono bordi di gomma. Se la temperatura è troppo alta, diventerà fragile e causerà danni alla rete d'acciaio. La spatola sta lavorando ad un angolo di 45 gradi e di solito la spatola dello stencil può essere danneggiata se viene utilizzata 20.000 volte. Poiché lo spessore dello stencil diventerà più piccolo, danneggerà la capacità portante dello stencil e causerà raschiatura incompleta dello stagno.

4. regolazione della macchina di posizionamento Smt e primo controllo di qualità

Regolare le coordinate della macchina di posizionamento automatica in base ai file di coordinate come BOM, modello e file ECN forniti dal cliente per garantire una misurazione accurata e un posizionamento accurato. Deve effettuare l'ispezione QC della prima patch del campione e il personale di ispezione della qualità del prodotto rileva se la patch è mancante, la patch sta volando, la posizione della patch e l'accuratezza della patch, ecc. Confermare l'accuratezza prima di procedere alla produzione di massa.

5. controllo di saldatura di riflusso e controllo di qualità secondario

L'impostazione della temperatura del forno di riflusso deve essere impostata in curve diverse a seconda del materiale della scheda PCBA, come una scheda monostrato, una scheda a 2 strati, una scheda a 4 strati o un substrato di alluminio. Inoltre, il forno di elaborazione PCBA è la distanza, la posizione e i componenti del regolatore. In questo momento, il primo campione del forno di riflusso sarà testato da QC per garantire che lo stagno non sia fuso, i componenti elettronici siano gialli e la saldatura non sia vuota. Dopo la conferma, viene effettuata la produzione di massa. Questo test richiede un test AOI per verificare se il monumento è eretto o meno.

6. Tre ispezioni QC

Questa ispezione è un'ispezione di qualità da parte del dipartimento di controllo della qualità. Il dipartimento di controllo qualità deve campionare i prodotti finiti PCBA per assicurarsi che siano imballati e consegnati dopo che sono qualificati.