PCB Tecnico - Selezione del metodo di elaborazione PCBA nel test PCBA

Nella progettazione dei circuiti stampati PCB, ci sono relazioni numeriche come tensione e corrente tra diversi punti di prova. Tuttavia, il flusso di processo dell'elaborazione PCBA è molto complicato, compresi molteplici processi importanti come il processo di produzione della scheda PCB, l'approvvigionamento e l'ispezione dei componenti, l'assemblaggio di patch SMT, il plug-in DIP, il test PCBA, ecc Durante il processo di produzione, può essere dovuto a apparecchiature o funzionamento improprio. Si verificano vari problemi, quindi è necessario utilizzare attrezzature di prova professionali o il funzionamento manuale di un multimetro per testare i punti di prova per verificare se la scheda PCBA effettiva soddisfa i requisiti di progettazione e garantire che ogni prodotto non abbia problemi di qualità.

I circuiti stampati PCBA generalmente subiscono severi test elettrici e di prestazione prima di essere consegnati ai clienti. Nei test PCBA, i più comuni sono i test funzionali FCT e i test di componenti elettrici ICT. Quando il PCBA ha iniziato ad emergere, le TIC sono diventate il mainstream,

tra cui molte grandi società di progettazione di prodotti elettronici. Ad esempio, l'industria della telefonia mobile utilizza ancora il modello ICT per condurre rigorosi test su tutti i componenti originali, in modo da poter rilevare rapidamente se i componenti del circuito sono conformi alla loro progettazione. Valori e parametri per evitare la tragedia di un singolo condensatore che ribalta l'intero circuito stampato.

Tuttavia, con il rapido sviluppo dell'industria dei semiconduttori, la densità dei componenti elettronici è diventata sempre più elevata e il processo di produzione e la stabilità della sua produzione sono diventati più maturi, il che ha reso la gamma di applicazioni dei test ICT più stretta e stretta. Molti impianti di produzione e lavorazione di elettronica PCBA di piccole e medie dimensioni fondamentalmente non utilizzano più i test ICT come modalità principale e iniziano a prestare gradualmente attenzione ai test funzionali FCT. La fabbrica richiede generalmente al cliente di fornire un piano di prova FCT, compresa la procedura di prova, l'emissione del telaio di prova e le relative fasi di prova, in modo che tutti i PCBA subiranno severi test FCT prima della spedizione e quindi saranno consegnati al cliente.

Un altro motivo per cui FCT sostituisce le TIC è il costo. FCT è generalmente più economico. È personalizzato secondo il piano di progettazione del cliente. Il costo del banco prova è solitamente compreso tra 1.000 e 5.000. Tuttavia, le apparecchiature TIC devono essere fornite da produttori professionisti e il loro costo varia da decine di migliaia a centinaia di migliaia. Inoltre, poiché le TIC devono coprire molti componenti, rende la produzione di piattaforme ditali estremamente complicata, difficile e costosa. Pertanto, i test ICT si trovano attualmente più comunemente nelle apparecchiature per uso generale e nelle linee di produzione di prodotti con spedizioni enormi.

Sempre più produttori di apparecchiature ICT iniziano a integrare le funzioni FCT nelle loro apparecchiature, e questa tendenza è diventata sempre più evidente. Tuttavia, è difficile standardizzare le funzioni dei test FCT, il che rende più difficile sviluppare apparecchiature di prova FCT per scopi generali. Attualmente, il mainstream nel mercato è quello di personalizzare secondo diversi modelli e prodotti dei clienti. Di solito, il rack di prova corrispondente e la piattaforma di prova sono personalizzati secondo il piano di progettazione FCT del cliente. Il ciclo generale è completato entro 3-7 giorni e il costo è entro 3.000-10.000 yuan. È più adatto per scenari di modalità di produzione di piccole e medie imprese di elaborazione PCBA flessibili e mutevoli.