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Il processo di montaggio SMD su FPC (circuito stampato flessibile) richiede che al momento dello sviluppo della miniaturizzazione dei prodotti elettronici, una parte considerevole del montaggio superficiale dei prodotti di consumo, a causa dello spazio di montaggio, l'SMD sia montato sul FPC Il montaggio dell'intera macchina è completato. Il montaggio superficiale di SMD su FPC è diventato uno dei trend di sviluppo della tecnologia SMT. I requisiti di processo e i punti di attenzione per il montaggio superficiale sono i seguenti.
A. Collocamento convenzionale di SMD
Caratteristiche: L'accuratezza del posizionamento non è elevata, il numero di componenti è piccolo e le varietà dei componenti sono principalmente resistenze e condensatori, o ci sono singoli componenti a forma speciale.
Processo chiave: 1. Stampa pasta di saldatura: FPC è posizionato su un pallet di stampa speciale per il suo aspetto. Generalmente, è stampato da una piccola macchina da stampa semi-automatica, o la stampa manuale può anche essere utilizzata, ma la qualità della stampa manuale è peggiore della stampa semi-automatica.
2. Posizionamento: Generalmente, il posizionamento manuale può essere utilizzato ed i singoli componenti con maggiore precisione di posizione possono anche essere posizionati dalla macchina di posizionamento manuale.
3. saldatura: La saldatura a riflusso è generalmente utilizzata e la saldatura a punti può anche essere utilizzata in circostanze speciali.
2. Posizionamento ad alta precisione
Caratteristiche: Ci deve essere un marchio MARK per il posizionamento del substrato sul FPC e il FPC stesso deve essere piatto. È difficile riparare il FPC ed è difficile garantire la coerenza durante la produzione di massa e richiede attrezzature elevate. Inoltre, è difficile controllare la pasta di saldatura di stampa e il processo di posizionamento.
Il processo chiave: 1.FPC fissazione: dalla toppa di stampa alla saldatura di riflusso, l'intero processo è fissato sul pallet. Il pallet utilizzato richiede un piccolo coefficiente di espansione termica. Ci sono due metodi di fissaggio e la precisione di montaggio è utilizzata quando la spaziatura del cavo QFP è superiore a 0.65MM A; Il metodo B viene utilizzato quando l'accuratezza di posizionamento è inferiore a 0.65MM per la spaziatura dei cavi QFP.
Metodo A: Il pallet viene posizionato sul modello di posizionamento. Il FPC è fissato sul pallet con un sottile nastro resistente alle alte temperature e quindi il pallet è separato dal modello di posizionamento per la stampa. Il nastro resistente alle alte temperature dovrebbe avere una viscosità moderata e deve essere facile da staccare dopo la saldatura a riflusso e non c'è colla residua sul FPC.
Metodo B: Il pallet è personalizzato e i suoi requisiti di processo devono subire shock termici multipli e la deformazione è minima. Il pallet è dotato di un perno di posizionamento a forma di T e l'altezza del perno è leggermente superiore a quella del FPC.
2. stampa della pasta di saldatura: Poiché il pallet è caricato con FPC, c'è un nastro resistente alle alte temperature per il posizionamento sul FPC, in modo che l'altezza sia incoerente con il piano del pallet, quindi è necessario scegliere un raschietto elastico durante la stampa. La composizione della pasta saldante ha un maggiore impatto sull'effetto di stampa. Scegliere una pasta di saldatura adatta. Inoltre, il modello di stampa del metodo B deve essere elaborato appositamente.
3. attrezzatura di montaggio: In primo luogo, la macchina da stampa della pasta di saldatura, la macchina da stampa dovrebbe avere un sistema di posizionamento ottico, altrimenti la qualità della saldatura avrà un impatto maggiore. In secondo luogo, il FPC è fissato sul pallet, ma la distanza totale tra il FPC e il pallet Ci saranno alcuni piccoli vuoti, che è la più grande differenza dal substrato PCB. Pertanto, l'impostazione dei parametri delle apparecchiature avrà un impatto maggiore sull'effetto di stampa, sulla precisione di posizionamento e sull'effetto di saldatura. Pertanto, il posizionamento di FPC ha requisiti rigorosi per il controllo del processo.
