PCB Tecnico - Il concetto di prova del circuito stampato PCB

Il nome completo inglese di PCB proofing è PrintedCircuitBoard proofing.

Il nome cinese del PCB è un circuito stampato, noto anche come circuito stampato, il circuito stampato è un componente elettronico importante, il supporto di componenti elettronici e il fornitore di connessioni elettriche per componenti elettronici. Poiché è fatto dalla stampa elettronica, è chiamato circuito stampato.

La prova PCB si riferisce alla produzione di prova dei circuiti stampati prima della produzione di massa. L'applicazione principale è il processo di produzione di prova in lotti piccoli alla fabbrica da parte degli ingegneri elettronici dopo aver progettato il circuito e completato il layout PCB, che è la prova PCB. La quantità di produzione di prova PCB generalmente non ha confini specifici. Generalmente, gli ingegneri lo chiamano prova PCB prima che la progettazione del prodotto sia confermata e testata.

Processo di saldatura del circuito stampato

1. processo di saldatura del bordo PCB

1.1 Introduzione del processo di saldatura del bordo PCB

Il processo di saldatura della scheda PCB richiede plug-in manuale, saldatura manuale, riparazione e ispezione.

1.2 Processo di saldatura del bordo PCB

Classificare i componenti secondo la lista-plug-in-saldatura-taglio piedi-ispezione-taglio

Requisiti del processo di saldatura di schede PCB

2.1 Requisiti di processo per la lavorazione dei componenti

2.1.1 Prima di inserire componenti, è necessario elaborare la saldabilità dei componenti. Se la saldabilità è scarsa, i perni dei componenti devono essere stagnati.

2.1.2 Dopo che i perni del componente sono rimodellati, il passo dei perni deve essere coerente con il passo dei corrispondenti fori di terra sulla scheda PCB.

2.1.3 La forma della lavorazione del piombo del componente dovrebbe favorire la dissipazione del calore del componente durante la saldatura e la resistenza meccanica dopo la saldatura.

2.2 Requisiti di processo per l'inserimento di componenti sulla scheda PCB

2.2.1 L'ordine di inserimento dei componenti sulla scheda PCB è basso prima, poi alto, prima piccolo e poi grande, prima leggero e poi pesante, prima facile e poi difficile, prima componenti generali e poi componenti speciali, e non può essere influenzato dopo l'installazione del processo precedente. Installazione del processo successivo.

2.2.2 Dopo l'inserimento dei componenti, i loro segni devono essere orientati in una direzione che sia facile da leggere e leggere, per quanto possibile, da sinistra a destra.

2.2.3 La polarità dei componenti con polarità dovrebbe essere installata in stretta conformità con i requisiti sul disegno e l'installazione non può essere sbagliata.

2.2.4 L'inserimento di componenti sulla scheda PCB dovrebbe essere distribuito uniformemente e organizzato ordinatamente e splendidamente. Non sono consentiti incroci obliqui, tridimensionali e sovrapposizioni; un lato non è permesso essere alto e l'altro è basso; e i perni non devono essere lunghi da un lato e corti dall'altro.

2.3 Requisiti del processo del giunto di saldatura del bordo PCB

2.3.1 La resistenza meccanica dei giunti di saldatura dovrebbe essere sufficiente

2.3.2 Saldatura affidabile, garantendo conducibilità elettrica

2.3.3 La superficie dei giunti di saldatura dovrebbe essere liscia e pulita

Protezione elettrostatica del processo di saldatura della scheda PCB

3.1 Principio di protezione elettrostatica

3.1.1 Evitare l'accumulo di elettricità statica nei luoghi in cui può verificarsi elettricità statica e adottare misure per mantenerla entro un intervallo di sicurezza.

3.1.2 L'accumulo di elettricità statica esistente dovrebbe essere rapidamente eliminato e rilasciato immediatamente.

3.2 Metodo di protezione dell'elettricità statica

3.2.1 Perdita e messa a terra. Mettere a terra le parti che possono o hanno generato elettricità statica per fornire canali di scarica statica. Utilizzare il metodo del filo sepolto per stabilire un filo di terra "indipendente".