PCB Tecnico - Abilità di rilevamento delle schede PCB e descrizione dei pericoli

[Metodi per testare le persone comuni su schede PCB]

I test elettrici di solito utilizzano un ponte Wheatstone per misurare le caratteristiche di impedenza tra i punti di prova per rilevare tutta la continuità (cioè, circuito aperto e cortocircuito). I test visivi rilevano difetti ispezionando visivamente le caratteristiche dei componenti elettronici e le caratteristiche dei circuiti stampati. I test elettrici sono più accurati quando si cercano difetti di cortocircuito o circuito aperto. I test visivi possono rilevare più facilmente lacune errate tra i conduttori. L'ispezione visiva viene generalmente effettuata nelle prime fasi del processo produttivo. Cercare di trovare difetti e ripararli per garantire il tasso qualificato dei prodotti.

1. Controllo visivo manuale della scheda PCB

Utilizzando una lente d'ingrandimento o un microscopio calibrato, utilizzando l'ispezione visiva dell'operatore per determinare se il circuito è qualificato o meno e per determinare quando è necessaria un'operazione di correzione, si tratta di un metodo di rilevamento tradizionale. I suoi principali vantaggi sono il basso costo iniziale e nessun dispositivo di prova, mentre i suoi principali svantaggi sono l'errore soggettivo umano, l'alto costo a lungo termine, il rilevamento discontinuo dei difetti e la difficoltà nella raccolta dei dati. Attualmente, a causa dell'aumento della produzione di PCB e del restringimento della spaziatura del cavo e del volume dei componenti sul PCB, questo metodo è diventato sempre più impraticabile.

2. Test online del bordo PCB

Scopri i difetti di produzione e prova componenti analogici, digitali e a segnale misto attraverso test delle prestazioni elettriche per assicurarti che soddisfino le specifiche. Ci sono diversi metodi di prova come i tester bed-of-needle e i tester della sonda volante. I principali vantaggi sono il basso costo di prova di ogni scheda, forti capacità di test digitali e funzionali, test rapidi e completi di cortocircuito e circuito aperto, firmware di programmazione, alta copertura dei difetti e facile programmazione. Gli svantaggi principali sono la necessità di testare gli apparecchi, il tempo di programmazione e debug, l'alto costo di fabbricazione degli apparecchi e la difficoltà di utilizzo.

3. Prova di funzione del bordo PCB

La prova del sistema funzionale è quella di utilizzare l'attrezzatura di prova speciale nella fase centrale e alla fine della linea di produzione per condurre una prova completa sui moduli funzionali del circuito stampato per confermare la qualità del circuito stampato. Il test funzionale può essere detto come un principio di test automatico precoce. Si basa su una scheda specifica o su un'unità specifica e può essere completata con varie attrezzature.

Ci sono tipi come test del prodotto finale, modello fisico e test impilati. I test funzionali di solito non forniscono dati approfonditi come la diagnostica a livello di piede e di componente per il miglioramento del processo e richiedono attrezzature specializzate e procedure di prova appositamente progettate. È complicato scrivere programmi di prova funzionali, quindi non è adatto per la maggior parte delle linee di produzione del circuito stampato.

4. Controllo ottico automatico

Conosciuto anche come ispezione visiva automatica, si basa su principi ottici e utilizza in modo completo molteplici tecnologie come l'analisi delle immagini, il computer e il controllo automatico per rilevare e gestire i difetti incontrati nella produzione. Si tratta di un metodo relativamente nuovo per confermare i difetti di fabbricazione. AOI è solitamente utilizzato prima e dopo il riflusso e prima della prova elettrica per migliorare la velocità di passaggio dell'elaborazione elettrica o della prova funzionale. In questo momento, il costo della correzione dei difetti è molto inferiore al costo dopo il test finale, raggiungendo spesso più di dieci volte.

5. Controllo automatico a raggi X

Utilizzando la differenza nel tasso di assorbimento di diverse sostanze ai raggi X, vedere attraverso le parti che devono essere testate e trovare difetti. Pricipalmente è usato per rilevare difetti quali ponti, pezzi mancanti, scarso allineamento, ecc. nel passo ultra-fine e nei circuiti stampati ultra-alti e nei processi di assemblaggio. Può anche utilizzare la sua tecnologia di imaging tomografico per rilevare difetti interni nei chip IC.

È il metodo corrente per testare la qualità di saldatura della griglia di sfere e delle sfere di saldatura bloccate. Il vantaggio principale è la capacità di rilevare la qualità della saldatura BGA e i componenti incorporati, senza costo del dispositivo; Gli svantaggi principali sono la velocità lenta, l'alto tasso di guasto, la difficoltà nel rilevare giunti saldati rielaborati, l'alto costo e il lungo tempo di sviluppo del programma. Questo è un test relativamente nuovo. Il metodo resta da studiare ulteriormente.

6. Sistema di rilevamento laser

È lo sviluppo della tecnologia di prova PCB. Utilizza un raggio laser per scansionare la scheda stampata, raccoglie tutti i dati di misura e confronta il valore di misura effettivo con il valore limite qualificato preimpostato. Questa tecnologia è stata provata sul bordo nudo e viene presa in considerazione per i test sul bordo di montaggio e la velocità è sufficiente per le linee di produzione in serie. Uscita veloce, nessun apparecchio e accesso visivo non coperto sono i suoi principali vantaggi; Gli alti costi iniziali, la manutenzione e i problemi di utilizzo sono i suoi principali svantaggi.

7. Rilevamento delle dimensioni

Utilizzare lo strumento di misurazione dell'immagine bidimensionale per misurare la posizione del foro, la lunghezza e la larghezza, la posizione e altre dimensioni. Poiché il PCB è un tipo di prodotto piccolo, sottile e morbido, la misurazione del contatto può facilmente produrre deformazioni e causare misurazioni imprecise. Lo strumento bidimensionale di misurazione delle immagini è diventato uno strumento di misurazione delle dimensioni ad alta precisione. Dopo essere stato programmato, lo strumento di misurazione dell'immagine di Sirui Measurement può realizzare la misura completamente automatica, che non solo ha un'elevata precisione di misurazione, ma anche notevolmente abbrevia il tempo di misurazione e migliora l'efficienza di misurazione.

[Quali sono i rischi di tenere la scheda PCB con una mano]

Nel processo di assemblaggio e saldatura del PCB del circuito stampato, i produttori di elaborazione del chip smt hanno molti dipendenti o clienti coinvolti nelle operazioni, come l'inserimento di componenti plug-in, test ICT, scissione del PCB, operazione di saldatura manuale e installazione di schede PCB Viti, rivetti di installazione, connettori a crimpa manuali, circolazione PCBA, ecc In questa serie di operazioni, Un'azione comune è quella di tenere il circuito da solo, che è un fattore importante che causa il guasto di BGA e condensatori chip.

Quindi quali sono i rischi di tenere una scheda PCB con una mano?

(1) tenendo la scheda PCB con una mano, è generalmente consentito per circuiti stampati con piccole dimensioni, peso leggero, nessun BGA e nessuna capacità del chip; ma per circuiti con grandi dimensioni, peso pesante e condensatori BGA e chip sulle schede laterali dovrebbero essere evitati. Perché questo comportamento può facilmente causare il fallimento dei giunti di saldatura di BGA, della capacità del chip e persino della resistenza del chip. Pertanto, nei documenti di processo, dovrebbero essere specificati i requisiti per come prendere il circuito stampato.

Il modo semplice per tenere una scheda PCB con una mano è il processo di circolazione del circuito stampato. Indipendentemente dal prendere la tavola dalla linea della cintura o mettere la tavola, la maggior parte delle persone adotterà inconsciamente la pratica di tenere la tavola con una mano perché è liscia. Durante la saldatura a mano, attaccare dissipatori di calore e installare viti. Poiché è necessario completare un'operazione, è naturale tenere il circuito stampato in una mano e azionare altri elementi di lavoro nell'altra. Queste operazioni apparentemente normali spesso nascondono grandi rischi di qualità.

(2) Installazione di viti, in molte fabbriche di lavorazione della patch PCBA, al fine di risparmiare i costi, l'utensile è omesso. Quando si installano viti sul PCBA, i componenti sul retro del PCBA sono spesso deformati a causa delle irregolarità dei componenti, che possono facilmente causare la rottura dei giunti di saldatura sensibili allo stress.

(3) Inserire componenti passanti

I componenti passanti, in particolare i trasformatori con cavi relativamente spessi, sono spesso difficili da inserire con precisione nei fori di montaggio a causa della tolleranza relativamente grande della posizione di piombo. L'operatore non penserà a un modo per essere preciso e di solito utilizza un'operazione di pressatura rigida, che causerà piegatura e deformazione della scheda PCB e causerà anche danni ai condensatori chip circostanti, alle resistenze e ai BGA.