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PCB Tecnico - Macchina di posizionamento automatica FPC per montare materiali sfusi

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PCB Tecnico - Macchina di posizionamento automatica FPC per montare materiali sfusi

Macchina di posizionamento automatica FPC per montare materiali sfusi

2021-10-26
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Author:Downs

Macchina del circuito stampato FPC che monta il metodo di elaborazione del materiale sfuso e la causa del guasto delle parti volanti della macchina di montaggio

Uno: metodo di elaborazione del materiale sfuso di posizionamento automatico della macchina del circuito FPC

Quando la macchina di posizionamento automatico è ufficialmente in funzione, molti materiali sfusi vengono generati a causa di vari motivi. I materiali gettati sono materiali sfusi o altri motivi. Alcuni materiali sfusi non sono facili da distinguere se sono resistenze, condensatori, induttanze, ecc. E il suo valore è piccolo, non c'è valore per il riutilizzo e può essere trattato come rifiuti. Tuttavia, per i componenti di grandi dimensioni, in particolare i componenti di chip importati, sono di alto valore e possono essere distinti e distinti. Pertanto, sono solitamente riutilizzati e montati sul circuito stampato. Di seguito, la macchina di posizionamento Fushunchang condividerà come la macchina di posizionamento automatico gestisce il posizionamento di IC sfusi.

scheda pcb

1. Se si utilizza l'imballaggio del vassoio sulla macchina di posizionamento automatico o si dispone di un vassoio adatto, i problemi possono essere risolti meglio. Altrimenti, potrebbe essere più difficile da affrontare. Generalmente, se la goccia di materiale è relativamente piccola, l'operatore può riempire il nastro di alimentazione in tempo, ma la cosa migliore dopo è non riempire troppo e deve prestare attenzione alla direzione.

2. il metodo di lavorazione del materiale sfuso della macchina di posizionamento automatico: raccogliere la treccia utilizzata di una lunghezza fissa, trovare una piastra piana più sottile e utilizzare il nastro biadesivo per incollare la lunghezza appropriata della treccia alla piastra piana. Nota: Assicurarsi che la posizione del trogolo sia allineata. Riempire il materiale sfuso nel nastro adesivo.

3. Preparare un programma utilizzando il disco vassoio sulla macchina di posizionamento automatico, inserire le informazioni vassoio auto-fatte nel programma, chiamare il nuovo programma e renderlo OK. Sviluppare una tabella di controllo di dumping. Se ci sono più materiali sfusi, è possibile raccogliere alcuni nastri e trecce adatti alle specifiche di imballaggio sfuso, quindi mettere i materiali sfusi nel nastro e sigillare la treccia con nastro biadesivo. È possibile fare riferimento all'imballaggio originale durante lo scarico.

4. I materiali sfusi IC dovrebbero essere montati sul circuito stampato con una macchina di posizionamento il più possibile, ma se è davvero impossibile utilizzare una macchina di posizionamento automatico da montare sul circuito stampato, il posizionamento manuale e la produzione possono essere effettuati.

Due: ragioni di guasto delle parti volanti della macchina di posizionamento ad alta velocità del circuito FPC

L'attrezzatura chiave nella produzione di SMT-anche la macchina di posizionamento è stata sviluppata di conseguenza, ma durante l'uso della macchina di posizionamento, si verificheranno inevitabilmente alcuni guasti. Ci sono molti guasti di parti volanti nelle macchine di posizionamento ad alta velocità. Le parti volanti si riferiscono alla perdita di componenti nella posizione di posizionamento. Le ragioni principali di ciò sono le seguenti:

1. Lo spessore del componente è impostato in modo errato. Se lo spessore del componente è sottile, ma il database è impostato più spesso, allora l'ugello verrà messo giù quando il componente non ha raggiunto la posizione del pad durante il posizionamento e il banco di lavoro xy del PCB sarà fissato Si sta muovendo nuovamente ad alta velocità, il che porta a parti volanti a causa dell'inerzia. Pertanto, lo spessore del componente deve essere impostato correttamente.

2. Lo spessore di FPC è impostato in modo errato. Se lo spessore effettivo del FPC è più sottile ma il database è più spesso, il perno di supporto non sarà in grado di sollevare completamente il FPC durante il processo di produzione e il componente può essere messo giù prima che raggiunga la posizione del pad. Questo porta a parti volanti.

Tre, le ragioni di FPC, di solito ci sono diversi motivi come questo:

1. Il problema di FPC stesso, la warpage di FPC supera l'errore ammissibile dell'apparecchiatura.

2. Il problema di posizionamento del perno di supporto. Quando si esegue il PCB di montaggio su due lati, quando si esegue il secondo lato, il perno di supporto si trova sul componente inferiore del FPC, causando l'deformazione del FPC verso l'alto, o i perni di supporto non sono posizionati uniformemente e alcune parti del FPC non sono sormontate, il che rende il FPC incompleto È stato agganciato.