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Introdurre il processo PCBA di diversi tipi di schede PCB
1. Montaggio SMT unilaterale
La pasta di saldatura viene aggiunta al pad del componente, dopo che la stampa della pasta di saldatura del PCB nudo è completata, i componenti elettronici pertinenti vengono montati tramite saldatura a riflusso e quindi viene eseguita la saldatura a riflusso.
2. Cartuccia DIP unilaterale
La scheda PCB che deve essere plug-in è saldata ad onda dai lavoratori della linea di produzione dopo aver inserito i componenti elettronici. Dopo che la saldatura è fissata, i piedi possono essere tagliati per lavare il bordo, ma l'efficienza di produzione della saldatura a onda è bassa.
3. Miscelato unilaterale
La scheda PCB è stampata con pasta di saldatura e i componenti elettronici sono montati e fissati mediante saldatura a riflusso. Dopo il completamento dell'ispezione di qualità, viene eseguito l'inserimento DIP e quindi la saldatura a onda o la saldatura manuale. Se ci sono pochi componenti passanti, si consiglia la saldatura manuale.
4. Montaggio unilaterale e miscelazione plug-in
Alcune schede PCB sono bifacciali, un lato è montato e l'altro lato è inserito. Il flusso di processo di montaggio e inserimento è lo stesso dell'elaborazione unilaterale, ma la scheda PCB richiede l'uso di dispositivi per la saldatura a riflusso e la saldatura ad onda.
5. Montaggio SMT bifacciale
Al fine di garantire l'estetica e la funzionalità della scheda PCB, alcuni ingegneri di progettazione di schede PCB adotteranno un metodo di montaggio bifacciale. I componenti IC sono disposti sul lato A e i componenti chip sono montati sul lato B. Sfruttare appieno lo spazio della scheda PCB e realizzare la miniaturizzazione dell'area della scheda PCB.
6. Misto bifacciale
I seguenti due metodi sono miscelati su entrambi i lati:
Il primo assemblaggio PCBA metodo viene riscaldato tre volte, l'efficienza è bassa e il tasso di passaggio della saldatura ad onda utilizzando il processo di colla rossa è basso e non è raccomandato.
Il secondo metodo è adatto per i casi in cui ci sono molti componenti SMD bifacciali e pochi componenti THT. Si raccomanda la saldatura manuale. Se ci sono molti componenti THT, si raccomanda la saldatura ad onda.
Quali questioni dovrebbero essere prese in considerazione nell'assemblea del PCBA
Il processo di stampa della pasta di saldatura risolve principalmente il problema della consistenza del volume di stampa della pasta di saldatura (riempimento e trasferimento), piuttosto che la richiesta del volume di pasta di saldatura per ogni giunto di saldatura. In altre parole, il processo di stampa della pasta di saldatura risolve il problema delle fluttuazioni nella saldatura attraverso la velocità, non il problema della velocità alta e bassa attraverso. Per risolvere il problema della velocità di passaggio, la chiave sta nella distribuzione della pasta di saldatura. Attraverso l'ottimizzazione e la progettazione di corrispondenza dei cuscinetti, della maschera di saldatura e dell'apertura dello stencil, la quantità di pasta di saldatura viene assegnata a ciascun giunto di saldatura secondo necessità. Naturalmente, la consistenza della quantità di pasta di saldatura è anche correlata alla progettazione e diversi disegni di maschera di saldatura PCB forniscono diversi indici di capacità di processo.
1. Rapporto superficie
Il rapporto area si riferisce al rapporto tra l'area della finestra della maglia d'acciaio e l'area della parete del foro della finestra
2. Tasso di trasferimento
Il tasso di trasferimento si riferisce al rapporto tra la pasta di saldatura depositata sui pad nella finestra dello stencil durante la stampa, espresso dal rapporto tra la quantità di pasta di saldatura effettivamente trasferita al volume della finestra dello stencil.
3. L'effetto del rapporto area sul tasso di trasferimento
Il rapporto area è un fattore importante che influenza il trasferimento della pasta di saldatura. In generale, il rapporto di area deve essere superiore a 0,66 in ingegneria. In questa condizione, si può ottenere un tasso di trasferimento superiore al 70%.
4. Requisiti di progettazione per il confronto delle aree
Il rapporto area ha requisiti per la progettazione della rete d'acciaio, che colpisce principalmente i componenti a passo fine. Per garantire il rapporto di area della finestra dello stencil micro-pad, lo spessore dello stencil deve soddisfare il requisito del rapporto di area. In questo modo, per i componenti che richiedono una grande quantità di pasta di saldatura, è necessario aumentare la quantità di pasta di saldatura aumentando l'area della finestra dello stencil-questo richiede spazio per la deformazione intorno al pad PCB, che è una considerazione importante nella progettazione della spaziatura dei componenti.
