PCB Tecnico - Flusso di processo della saldatura del circuito stampato PCB

I principianti spesso non sanno cosa deve essere preparato e come farlo durante il processo di saldatura PCB, che è quello che spesso chiamiamo flusso di processo. Ecco una breve introduzione al flusso di processo della saldatura del circuito stampato:

Pronto al lavoro:

1. Materiali di saldatura

1) Solder Generalmente, viene utilizzata una saldatura Sn60 o Sn63 che soddisfa gli standard generali americani, o viene utilizzata una saldatura stagno-piombo tipo HL-SnPb39.

2) Il flusso può essere solitamente flusso di colofonia o flusso solubile in acqua, quest'ultimo è generalmente utilizzato solo per la saldatura ad onda.

3) Il detergente dovrebbe garantire che non ci sia corrosione e inquinamento al circuito stampato. Generalmente, etanolo anidro (alcol industriale), triclorotrifluoroetano, isopropanolo (IPA), benzina di lavaggio dell'aviazione e acqua deionizzata sono utilizzati per la pulizia. Pulito. Il detergente specifico utilizzato per la pulizia deve essere selezionato in base ai requisiti del processo.

2. Strumenti e attrezzature di saldatura

1) La selezione ragionevole della potenza e del tipo del saldatore elettrico è direttamente correlata al miglioramento della qualità e dell'efficienza della saldatura. Si consiglia di utilizzare un saldatore elettrico a bassa tensione e temperatura controllata. La punta del saldatore può essere fatta di nichelato, ferro o rame e la forma dovrebbe essere determinata in base alle esigenze di saldatura.

2) La saldatrice ad onda e la saldatrice a riflusso sono una delle attrezzature di saldatura adatte per la produzione di massa industriale.

Processo di saldatura del circuito stampato:

3. I punti operativi della saldatura del circuito elettronico PCB

1) Saldatura manuale

1. controllare il materiale isolante prima della saldatura e non ci dovrebbero essere bruciature, bruciature, deformazioni, crepe, ecc. e nessuna scottatura o danno ai componenti è consentito durante la saldatura.

2. La temperatura di saldatura dovrebbe essere solitamente controllata a circa 260 gradi Celsius e non dovrebbe essere troppo alta o troppo bassa, altrimenti la qualità della saldatura sarà influenzata.

3. Il tempo di saldatura è solitamente controllato entro 3s. Per saldature con grande capacità termica quali schede multistrato, l'intero processo di saldatura può essere controllato entro 5s; per le saldature di circuiti integrati e componenti sensibili al calore, l'intero processo non deve superare 2s. Se la saldatura non è completata entro il tempo specificato, attendere che il giunto di saldatura si raffreddi e ri-salda. Lo standard di qualità per la ri-saldatura dovrebbe essere lo stesso standard del giunto di saldatura per una singola saldatura. Ovviamente, a causa di fattori quali la potenza del saldatore e la differenza nella capacità termica dei giunti di saldatura, non c'è una regola precisa da seguire nel controllo effettivo della temperatura di saldatura e condizioni specifiche devono essere trattate in dettaglio.

4. Durante la saldatura, evitare che i componenti adiacenti e le schede stampate siano influenzati dal surriscaldamento e prendere le misure necessarie di dissipazione del calore per i componenti sensibili al calore.

5. prima che la saldatura si raffreddi e solidifichi, la parte saldata deve essere fissata in modo affidabile, non sono consentiti oscillazioni e scosse e i giunti di saldatura dovrebbero essere raffreddati naturalmente. Se necessario, le misure di dissipazione del calore possono essere utilizzate per accelerare il raffreddamento.

2) Saldatura ad onda

1. Per garantire che la superficie del bordo e la superficie del piombo siano rapidamente e completamente infiltrati dalla saldatura, il flusso deve essere applicato. Generalmente, viene utilizzato un flusso di tipo colofonico o un flusso solubile in acqua con una densità relativa da 0,81 a 0,87.

2. Il circuito stampato rivestito di flusso dovrebbe essere preriscaldato e dovrebbe generalmente essere controllato a 90～110 gradi Celsius. Padroneggiare la temperatura di preriscaldamento può ridurre o evitare i giunti di saldatura taglienti e arrotondati.

3. Nel processo di saldatura, la temperatura della saldatura dovrebbe essere generalmente controllata nell'intervallo di 250 gradi Celsius ± 5 gradi Celsius. Se la sua temperatura è adatta a influenzare direttamente la qualità di saldatura; l'angolo di inclinazione del dispositivo di saldatura nell'apertura della cresta deve essere regolato a 6. La velocità della linea della battuta di saldatura deve essere controllata entro 1～1,6 n/min; l'altezza di picco della superficie di stagno del bagno di saldatura è di circa 10mm e la cima di picco è generalmente controllata a 1/2～213 dello spessore del circuito stampato. L'assemblaggio eccessivo causerà il flusso della saldatura fusa al circuito. La superficie della tavola forma un "ponte".

4. Dopo che il circuito stampato è saldato ad onda, deve essere raffreddato da un vento forte adatto.

5. Il circuito stampato raffreddato deve essere rimosso dai cavi del componente.

3) Saldatura a riflusso

1. prima della saldatura, la superficie della saldatura e della parte saldata devono essere pulite, altrimenti influenzerà direttamente la qualità della saldatura.

2. la quantità di saldatura applicata nel processo precedente può essere controllata e i difetti di saldatura come saldatura virtuale e ponte possono essere ridotti, quindi la qualità di saldatura è buona e l'affidabilità è alta.

3. La fonte di calore del riscaldamento locale può essere utilizzata, in modo da diversi metodi di saldatura possono essere utilizzati per la saldatura sullo stesso substrato.

4. La saldatura per la saldatura a riflusso è una pasta di saldatura che può garantire la corretta composizione e generalmente non si mescola nelle impurità.

4. Pulizia superficiale del bordo

Dopo che il PCB è saldato, il personale della fabbrica PCB deve pulire accuratamente il circuito stampato in tempo per rimuovere flusso residuo, olio, polvere e altri contaminanti. Il processo di pulizia specifico viene eseguito secondo i requisiti del processo.