PCB Tecnico - Introduzione al processo di lavaggio del film del circuito stampato

Che cosa è PCB board filmFilm è film, che è la vecchia traduzione di film. Ora si riferisce generalmente alla pellicola, e può anche riferirsi ai negativi nella stampa. Il film introdotto in questo articolo si riferisce ai negativi del circuito stampato.

I film sono tutti neri, e il numero del film è un simbolo inglese. Nell'angolo del film, indicare quale dei C, M, Y o K è il film, ed è uno dei cmyk (o numeri di colore spot). Indica il colore dell'uscita del film. In caso contrario, è possibile guardare l'angolo dello schermo per identificare il colore. La barra dei colori a gradini accanto ad essa viene utilizzata per la calibrazione della densità dei punti.

La barra dei colori non è solo per vedere se la densità dei punti è normale, ma anche per guardare CMYK, che è generalmente giudicato dalla posizione della barra dei colori: la barra dei colori è C nell'angolo inferiore sinistro, la barra dei colori è M nell'angolo superiore sinistro e Y è nell'angolo superiore destro. L'angolo in basso a destra è K, quindi finché la fabbrica di stampa conosce CMYK secondo la barra dei colori. Vale a dire, al fine di facilitare l'ispezione della concentrazione dello sviluppo del film, ci sono numeri di colore sugli angoli del film. Per quanto riguarda il numero di colori da stampare, è determinato dalla linea dello schermo di ogni film.

La composizione principale del film è film protettivo, strato di emulsione, film legante, base del film e strato anti-halation. I componenti principali sono il materiale fotosensibile al sale d'argento, la gelatina e il pigmento. Il sale d'argento può ridurre il centro del nucleo d'argento sotto l'azione della luce, ma non viene sciolto in acqua. Pertanto, la gelatina può essere utilizzata per renderla in uno stato sospeso e rivestita sulla base del film. L'emulsione contiene anche pigmenti per la sensibilizzazione. Quindi il film di esposizione viene ottenuto attraverso azione actinica.

Il film può essere elaborato dopo l'esposizione. I diversi negativi hanno condizioni di elaborazione diverse. Prima dell'uso, è necessario leggere attentamente le istruzioni per l'uso dei negativi per determinare le formulazioni corrette dello sviluppatore e del fissatore.

Il processo di lavorazione del film è il seguente:

Imaging di esposizione: cioè, dopo l'esposizione del film, il sale d'argento ripristina il centro d'argento, ma in questo momento, non è possibile vedere alcuna grafica sul film, che viene chiamata immagine latente.

Sviluppo:

È in procinto di ridurre il sale d'argento dopo l'irradiazione in particelle d'argento nero. Durante lo sviluppo manuale, la pellicola di sale d'argento esposta è immersa uniformemente nella soluzione dello sviluppatore. Poiché il film di sale d'argento utilizzato nella produzione di schede stampate ha una bassa velocità fotosensibile, il processo di sviluppo può essere monitorato sotto una luce di sicurezza, ma la luce non dovrebbe essere troppo luminosa, per evitare di esaurire il film negativo. Quando le immagini nere sulla parte anteriore e posteriore del negativo hanno la stessa profondità di colore, lo sviluppo dovrebbe fermarsi.

Togliere il film dalla soluzione di sviluppo, sciacquarlo con acqua o soluzione di arresto acido, quindi metterlo nella soluzione di fissaggio e fissarlo. La temperatura dello sviluppatore ha una grande influenza sulla velocità di sviluppo. Più alta è la temperatura, più veloce è la velocità di sviluppo. La temperatura di sviluppo adatta è 18~25OC.

Il processo di sviluppo della macchina è completato automaticamente dalla macchina di ripresa automatica, prestare attenzione al rapporto di concentrazione del farmaco. Normalmente, il rapporto di concentrazione della soluzione di sviluppo per la punzonatura a macchina è 1: 4, cioè la soluzione di sviluppo di 1 volume della tazza di misura è uniformemente mescolata con 4 tazze di misura di acqua pulita.

Fissaggio:

è quello di sciogliere il sale d'argento che non è stato ridotto in argento sul negativo per evitare che questa parte del sale d'argento influenzi l'immagine negativa dopo l'esposizione. Il tempo per la finitura manuale della pellicola e il fissaggio è raddoppiato dopo che nessuna parte fotosensibile sul film è trasparente. Anche il processo di ripresa e fissaggio della macchina viene completato automaticamente dalla macchina di ripresa automatica. Il rapporto di concentrazione del medicinale può essere leggermente più spesso di quello del medicinale in via di sviluppo.

Lavaggio:

Il film fisso è bloccato con sostanze chimiche come tiosolfato di sodio. Se non viene risciacquato, la pellicola diventerà gialla e diventerà invalida. Le compresse perforate a mano vengono solitamente risciacquate con acqua corrente per 15-20 minuti. Il processo di lavaggio e asciugatura della lavorazione della pellicola della macchina viene completato automaticamente dalla macchina automatica per la lavorazione della pellicola.

aria secca:

I negativi rifiniti a mano dovrebbero anche essere conservati in un luogo fresco e asciutto dopo l'essiccazione all'aria.

Nel processo di cui sopra, fare attenzione a non graffiare la pellicola e, allo stesso tempo, non spruzzare soluzioni chimiche come lo sviluppo e la fissazione di liquido sul corpo umano e sui vestiti.

Il processo di progettazione e produzione della scheda PCB ha ben 20 processi. La cattiva stagnazione è davvero un mal di testa. Scarso stagno sulla scheda PCB può causare come fori di sabbia del circuito, scheggiatura, denti del cane del circuito, circuito aperto e fori di sabbia del circuito. Filo; se il foro è troppo sottile, non ci sarà rame; se lo stagno non viene pulito (il numero di volte che lo stagno viene restituito influenzerà l'impurità dello strato di placcatura) e altri problemi di qualità, quindi incontrare stagno povero spesso significa ri-saldatura o addirittura abbandono di sforzi precedenti, Necessità di essere rifatto.

Quali sono le ragioni per lo stagno povero sulle schede PCB

La scheda PCB potrebbe non essere ben stagnata durante la produzione di SMT. Generalmente, la scarsa stagnazione è correlata alla pulizia della superficie nuda della scheda PCB. Se non c'è sporcizia, non ci sarà praticamente nessuna cattiva stagnazione. Scarso flusso, temperatura, ecc. durante la stagnazione.