PCB Tecnico - Confronto relativo alla placcatura in oro PCB e all'immersione in oro

Se l'galvanizzazione PCB è suddivisa, può essere divisa in molti tipi di galvanizzazione. Introduciamo quali tipi di galvanizzazione sono suddivisi in:

Uno: l'intera tavola è placcata in oro.

Generalmente si riferisce a [oro galvanizzato] [placca d'oro nichelato elettrolitico], [oro elettrico], [placca d'oro nichelato elettrico], c'è una distinzione tra oro morbido e oro duro (solitamente usato come dita d'oro). Il principio è quello di sciogliere nichel e oro (comunemente noto come sale d'oro) in acqua chimica, immergere il circuito stampato nel cilindro di galvanizzazione e passare la corrente per formare uno strato di nichelatura oro sulla superficie della lamina di rame del circuito stampato. Le caratteristiche di elevata durezza, resistenza all'usura e resistenza all'ossidazione sono ampiamente utilizzate nei nomi elettronici dei prodotti.

Due: immersione:

Uno strato di placcatura è formato dal metodo chimico di reazione di ossidazione-riduzione, che è generalmente più spesso, che è una sorta di metodo chimico di deposizione dello strato di nichel-oro, che può raggiungere uno strato d'oro più spesso, di solito chiamato oro ad immersione.

Tre: placca d'oro

Man mano che il livello di integrazione di IC diventa sempre più alto, i pin IC diventano più densi. Il processo verticale dello stagno dello spruzzo è difficile appiattire i cuscinetti sottili, che porta difficoltà al posizionamento di SMT; Inoltre, la durata della piastra di latta spray è molto breve. La scheda placcata in oro risolve solo questi problemi: 1 Per il processo di montaggio superficiale, in particolare per i supporti superficiali ultra-piccoli 0603 e 0402, poiché la planarità del pad è direttamente correlata alla qualità del processo di stampa della pasta di saldatura, è importante per la qualità della successiva saldatura a riflusso. Pertanto, l'intera placcatura d'oro del bordo è comune nel processo di montaggio superficiale ad alta densità e ultra-piccolo. 2 Nella fase di produzione di prova, a causa di fattori come l'approvvigionamento di componenti, spesso non è che la scheda viene saldata non appena arriva, ma viene spesso utilizzata per diverse settimane o anche mesi. La shelf life del bordo placcato oro è migliore di quello del piombo-stagno La lega è molte volte più lunga in modo che tutti sono disposti a usarlo. Inoltre, il costo del PCB placcato oro nella fase del campione è quasi lo stesso di quello del bordo lega piombo-stagno.

Ma man mano che il cablaggio diventa più denso, la larghezza e la spaziatura della linea hanno raggiunto 3-4MIL. Questo porta al problema del cortocircuito del filo d'oro:

Man mano che la frequenza del segnale diventa sempre più alta, la trasmissione del segnale nello strato multi-placcato causato dall'effetto della pelle ha un'influenza più evidente sulla qualità del segnale:

L'effetto pelle si riferisce a: corrente alternata ad alta frequenza, la corrente tenderà a concentrarsi sulla superficie del filo per fluire.

Secondo i calcoli, la profondità della pelle è correlata alla frequenza:

Altre carenze di bordo placcato oro sono state elencate nella tabella della differenza tra bordo d'oro ad immersione e bordo placcato oro.

Quattro: Scheda d'oro ad immersione

Al fine di risolvere i problemi di cui sopra delle schede dorate, PCB che utilizzano schede dorate hanno principalmente le seguenti caratteristiche:

1. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione sarà più giallo dorato della placcatura in oro e i clienti saranno più soddisfatti.

2. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà la saldatura scadente e causerà lamentele del cliente.

3. Poiché la scheda d'oro di immersione ha solo nichel e oro sul pad, la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle non influenzerà il segnale sullo strato di rame.

4. Poiché l'oro ad immersione ha una struttura cristallina più densa della placcatura in oro, non è facile produrre ossidazione.

5. Poiché il bordo d'oro di immersione ha solo nichel e oro sui pad, non produrrà fili d'oro e causerà una leggera brevità.

6. Poiché la scheda d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad, la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente legati.

7. l'ingegneria PCB non influenzerà la spaziatura quando si effettua la compensazione.

8. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, lo stress della piastra d'oro ad immersione è più facile da controllare e per i prodotti con incollaggio, è più favorevole all'elaborazione di incollaggio. Allo stesso tempo, è proprio perché l'oro ad immersione è più morbido della doratura, quindi la piastra d'oro ad immersione non è resistente all'usura come il dito d'oro.

9. La planarità e la vita stand-by della tavola d'oro ad immersione sono buoni come la tavola placcata in oro