PCB Tecnico - Foro della spina della scheda PCB e classificazione dello strato della scheda PCB

I fori conduttivi sono noti anche come vias. Per soddisfare le esigenze del cliente, i vias della scheda PCB devono essere collegati. Dopo molta pratica, il tradizionale processo di tappatura in alluminio viene cambiato e la saldatura e la spina della superficie della scheda PCB sono completati con maglia bianca. Produzione stabile e qualità affidabile.

I fori svolgono il ruolo di interconnessione e conduzione delle linee. Lo sviluppo dell'industria elettronica promuove anche lo sviluppo del PCB e pone anche requisiti più elevati sul processo di produzione del PCBboard e sulla tecnologia di montaggio superficiale.

La tecnologia del foro della spina è nata e dovrebbe soddisfare i seguenti requisiti allo stesso tempo:

(A) C'è rame nel foro passante e la maschera di saldatura può essere tappata o non tappata;

(2) Ci deve essere stagno-piombo nel foro via, con un certo requisito di spessore (4 micron), e nessun inchiostro della maschera di saldatura può entrare nel foro, causando perle di stagno da nascondere nel foro;

(3) I fori passanti devono avere fori della spina dell'inchiostro della maschera di saldatura, opachi e non devono avere anelli di stagno, perline di stagno e requisiti di planarità.

(1) Impedisce allo stagno di passare attraverso il foro passante per causare un cortocircuito quando il PCB è saldato ad onda; Soprattutto quando mettiamo la via sul pad, dobbiamo prima collegare il foro e poi placcare oro per una facile saldatura.

(2) Evitare residui di flusso nella via;

(3) Dopo che il montaggio superficiale e l'assemblaggio dei componenti della fabbrica elettronica sono completati, il PCB deve essere aspirato sulla macchina di prova per formare una pressione negativa per completare:

(quattro) per impedire che la pasta di saldatura superficiale fluisca nel foro, causando falsa saldatura, influenzando il posizionamento;

(5) Impedisca che le sfere di saldatura saltano fuori durante la saldatura ad onda, causando cortocircuiti. La composizione del circuito stampato PCB è composta principalmente da pad, vias, fori di montaggio, cavi, componenti, connettori, riempimento, confini elettrici, ecc Le funzioni principali di ogni componente sono le seguenti:

Pad: Un foro metallico utilizzato per saldare i perni dei componenti.

Via: Un foro metallico utilizzato per collegare i perni dei componenti tra strati.

Foro di montaggio: utilizzato per fissare il circuito stampato.

Filo: Il film di rame della rete elettrica utilizzato per collegare i pin dei componenti.

Connettori: utilizzati per collegare componenti tra circuiti stampati.

Riempimento: utilizzato per il rivestimento in rame della rete metallica di terra, che può ridurre efficacemente l'impedenza.

Confine elettrico: utilizzato per determinare le dimensioni della scheda PCB, tutti i componenti sul circuito stampato non possono superare il confine.

I tipi di strati comuni di circuiti stampati includono PCB a singolo strato, PCB a doppio strato e PCB multistrato. Una breve descrizione delle strutture a tre strati è la seguente:

(1) Bordo singolo strato:

è un circuito stampato con rame su un lato e senza rame sull'altro lato. Di solito i componenti sono posizionati sul lato senza rame e il lato con rame è utilizzato principalmente per il cablaggio e la saldatura.

(2) Bordo a doppio strato:

È una scheda PCB con rame su entrambi i lati, di solito chiamata lo strato superiore su un lato e lo strato inferiore sull'altro lato. Generalmente, lo strato superiore è utilizzato come superficie per posizionare i componenti e lo strato inferiore è utilizzato come superficie di saldatura per i componenti.

(3) Scheda multistrato:

è una scheda PCB che contiene più strati di lavoro. Oltre agli strati superiori e inferiori, contiene anche diversi strati intermedi. Di solito gli strati intermedi possono essere utilizzati come strati di filo, strati di segnale, strati di potenza, strati di terra, ecc Gli strati sono isolati l'uno dall'altro e la connessione tra gli strati è solitamente raggiunta attraverso vias.