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PCB Tecnico

PCB Tecnico - PCB nella progettazione dell'alimentazione elettrica

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PCB Tecnico - PCB nella progettazione dell'alimentazione elettrica

PCB nella progettazione dell'alimentazione elettrica

2021-10-16
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Author:Downs

Come ingegnere dell'alimentazione elettrica, la cosa più importante è la progettazione PCB nella progettazione dell'alimentazione elettrica. Quindi quali sono i punti a cui prestare attenzione? L'editor di Baineng.com porta benefici a tutti, riassumendo l'esperienza di molti ingegneri dell'alimentazione elettrica, e 5 punti che non possono essere ignorati nella produzione di PCB nella progettazione dell'alimentazione elettrica.

Nella progettazione dell'alimentazione elettrica, solo il processo di progettazione PCB è interessato:

1. In primo luogo, ci deve essere una direzione ragionevole:

Come ingresso / uscita, AC / DC, segnale forte / debole, alta frequenza / bassa frequenza, alta tensione / bassa tensione, ecc... La loro direzione dovrebbe essere lineare (o separata) e non deve fondersi tra loro. Il suo scopo è prevenire interferenze reciproche. La tendenza migliore è in linea retta, ma generalmente non è facile da raggiungere. La tendenza più sfavorevole è un cerchio. Fortunatamente, l'isolamento può essere impostato per migliorare. Per DC, piccolo segnale, i requisiti di progettazione PCB a bassa tensione possono essere più bassi. Quindi "ragionevole" e' relativo.

2. Scegliere un buon punto di messa a terra: il punto di messa a terra è spesso il più importante.

scheda pcb

Un piccolo punto di messa a terra, non so quanti ingegneri e tecnici ne abbiano parlato, il che dimostra la sua importanza. In circostanze normali, è necessario un terreno comune, come ad esempio: più fili di terra dell'amplificatore anteriore devono essere fusi e poi collegati al terreno principale, ecc. In realtà è difficile raggiungere questo obiettivo completamente a causa di varie restrizioni, ma dovremmo fare del nostro meglio per seguirlo. Questa domanda è abbastanza flessibile nella pratica. Ognuno ha le proprie soluzioni. È facile capire se può essere spiegato per uno specifico circuito stampato PCB.

3. ragionevolmente disporre filtro di potere / condensatori di disaccoppiamento.

Generalmente, nel diagramma schematico vengono disegnati solo un certo numero di condensatori di filtro/disaccoppiamento, ma non viene indicato dove dovrebbero essere collegati. Infatti, questi condensatori sono forniti per dispositivi di commutazione (circuiti gate) o altri componenti che richiedono filtraggio/disaccoppiamento. Questi condensatori dovrebbero essere posizionati il più vicino possibile a questi componenti, e troppo lontano non avrà alcun effetto. È interessante notare che quando i condensatori del filtro/disaccoppiamento dell'alimentazione elettrica sono disposti correttamente, il problema del punto di messa a terra diventa meno evidente.

4. La linea è squisita, il diametro della linea è richiesto e la dimensione del foro sepolto è appropriata.

Se possibile, le linee larghe non dovrebbero mai essere sottili; Le linee ad alta tensione e ad alta frequenza dovrebbero essere rotonde e scivolose, senza smussi taglienti e gli angoli non dovrebbero essere ad angolo retto. Il filo di terra dovrebbe essere il più ampio possibile ed è meglio utilizzare una grande area di rame, che può migliorare notevolmente il problema dei punti di messa a terra. La dimensione del pad o via è troppo piccola, o la dimensione del pad e la dimensione del foro non sono adeguatamente abbinati. Il primo è sfavorevole per la perforazione manuale, e il secondo è sfavorevole per la perforazione CNC. È facile forare il pad in una forma a "c", ma per forare fuori il pad. Il filo è troppo sottile e la grande area dell'area instancabile non è fornita di rame, che è facile causare corrosione irregolare. Cioè, quando l'area instancabile è corrosa, il filo sottile è probabile che sia troppo corroso, o può sembrare rotto o completamente rotto. Pertanto, il ruolo di impostazione del rame non è solo quello di aumentare l'area del filo di terra e anti-interferenza.

5. Il numero di vias, giunti di saldatura e densità lineare.

Anche se alcuni problemi si verificano in post-produzione, sono causati dalla progettazione PCB. Sono: troppe vie, e la minima negligenza del processo di affondamento del rame seppellirà pericoli nascosti. Pertanto, la progettazione dovrebbe ridurre al minimo il foro del cavo. La densità delle linee parallele nella stessa direzione è troppo grande ed è facile da unire durante la saldatura. Pertanto, la densità della linea dovrebbe essere determinata in base al livello del processo di saldatura. La distanza dei giunti di saldatura è troppo piccola, il che non favorisce la saldatura manuale e la qualità della saldatura può essere risolta solo riducendo l'efficienza del lavoro. Altrimenti, rimarranno pericoli nascosti.