PCB Tecnico - Analisi delle cause degli ostacoli nell'elaborazione del PCB

Nel processo di elaborazione del circuito stampato PCB, è inevitabile che si verifichino diversi prodotti difettosi, che possono essere causati da errori della macchina o motivi umani. Ad esempio, a volte si verifica una situazione anormale chiamata stato rotto. La causa è l'analisi specifica di circostanze specifiche.

Elaborazione di circuiti stampati PCB

Se lo stato di rottura è una distribuzione puntiforme piuttosto che un intero cerchio di circuito aperto, è chiamato una rottura del foro a forma di punto, e alcune persone lo chiamano una "rottura del foro a forma di cuneo". La causa comune è la cattiva gestione del processo di rimozione delle scorie. Durante l'elaborazione del circuito stampato PCB, il processo di rimozione della feccia sarà prima trattato con un agente lievitante e quindi un forte agente ossidante "permanganato" sarà corroso. Questo processo rimuoverà la feccia e produrrà una struttura microporosa. L'ossidante rimanente dopo il processo di rimozione viene rimosso dall'agente riducente e la formula tipica viene trattata con un liquido acido.

Dopo che il residuo di colla è stato elaborato, il problema del residuo residuo di colla non sarà più visto e tutti spesso trascurano il monitoraggio della soluzione acida riducente, che può consentire all'ossidante di rimanere sulla parete del foro. Dopo che il circuito stampato entra nel processo chimico di fabbricazione del rame, il circuito stampato subirà un trattamento di micro-incisione dopo che l'agente di formazione dei pori è trattato. In questo momento, l'ossidante residuo viene nuovamente immerso in acido per staccare la resina nella zona ossidante residua, che equivale a distruggere l'agente che forma i pori.

Le pareti dei pori danneggiate non reagiranno nel successivo trattamento colloide del palladio e del rame chimico e queste aree non mostreranno alcun fenomeno di precipitazione del rame. Se la fondazione non è stabilita, naturalmente, il rame placcato non sarà in grado di coprirlo completamente e causare la rottura di fori a forma di puntino. Questo tipo di problema si è verificato in molte fabbriche di circuiti stampati quando stanno elaborando circuiti stampati. Prestare maggiore attenzione al monitoraggio della pozione nella fase di riduzione del processo di demarcazione dovrebbe essere in grado di migliorare.

Ogni collegamento nell'elaborazione del circuito stampato ci richiede di controllare rigorosamente, perché le reazioni chimiche a volte si verificano lentamente in angoli a cui non prestiamo attenzione, distruggendo così l'intero circuito. Tutti dovrebbero essere vigili in questo stato di puntura.

La scheda nuda (nessuna parte su di essa) è anche spesso indicata come "Printed Wiring Board (PWB)". La piastra di base della scheda stessa è fatta di materiali isolati e termoisolati e non facili da piegare. Il materiale del piccolo circuito che può essere visto sulla superficie è foglio di rame. Il foglio di rame è stato originariamente coperto su tutta la scheda, ma una parte di esso è stata incisa via durante il processo di fabbricazione, e la parte restante è diventata una rete di piccole linee. Queste linee sono chiamate schemi conduttori o cablaggio e sono utilizzate per fornire connessioni di circuito per le parti sul PCB.

Di solito il colore della scheda PCB è verde o marrone, che è il colore della maschera di saldatura. È uno strato protettivo isolante che può proteggere il filo di rame, prevenire i cortocircuiti causati dalla saldatura ad onda e risparmiare la quantità di saldatura. Una serigrafia è anche stampata sulla maschera di saldatura. Di solito le parole e i simboli (per lo più bianchi) sono stampati su questo per segnare la posizione di ogni parte sul tabellone. La superficie di stampa serigrafica è anche chiamata superficie legenda.

Quando il prodotto finale è fatto, su di esso saranno installati circuiti integrati, transistor, diodi, componenti passivi (quali resistenze, condensatori, connettori, ecc.) e varie altre parti elettroniche. Attraverso il collegamento del cavo, il collegamento del segnale elettronico e la funzione di applicazione possono essere formati.