PCB Tecnico - Come realizzare un circuito integrato

Il circuito integrato è un supporto per il caricamento di circuiti integrati. Ma si dice spesso che il circuito integrato viene portato anche sul circuito integrato. Il circuito integrato è composto principalmente da gel di silice, quindi è generalmente verde. Il circuito integrato adotta il processo di fabbricazione dei semiconduttori. Molti transistor, resistenze, condensatori e altri componenti sono fabbricati su un piccolo chip di silicio a cristallo singolo e i componenti sono combinati in un dispositivo completo secondo il metodo di cablaggio multistrato o cablaggio del tunnel. circuito elettronico. È rappresentato dalla lettera "IC" nel circuito (utilizzare anche il simbolo di testo "N", ecc.).

Il processo di produzione dettagliato del circuito integrato è il seguente:

1. Stampa il circuito stampato. Stampa il circuito stampato disegnato con carta di trasferimento, fai attenzione al lato scivoloso rivolto verso di te, generalmente stampa due circuiti stampati, cioè stampa due circuiti stampati su un foglio di carta. Scegli il circuito stampato con il miglior effetto di stampa tra di loro.

2. tagliare il laminato rivestito di rame e utilizzare il bordo fotosensibile per fare l'intero diagramma di processo del circuito stampato. Il laminato rivestito di rame, cioè un circuito stampato ricoperto di film di rame su entrambi i lati, taglia il laminato rivestito di rame alle dimensioni del circuito stampato, non troppo grande per risparmiare materiali.

3. Pretrattamento del laminato rivestito di rame. Utilizzare carta vetrata fine per lucidare via lo strato di ossido sulla superficie del laminato rivestito di rame per garantire che la polvere di carbonio sulla carta a trasferimento termico possa essere stampata saldamente sul laminato rivestito di rame durante il trasferimento del circuito stampato. Lo standard per la lucidatura è che la superficie della scheda è luminosa senza macchie evidenti.

4. Circuito di trasferimento. Tagliare il circuito stampato ad una dimensione adeguata e attaccare il circuito stampato sul laminato rivestito di rame. Dopo l'allineamento, mettere il laminato rivestito di rame nella macchina di trasferimento di calore. Assicurarsi che la carta di trasferimento non sia allineata male quando si posiziona. Generalmente, dopo 2-3 volte di trasferimento, il circuito stampato può essere trasferito saldamente sul laminato rivestito di rame. La macchina di trasferimento del calore è stata preriscaldata in anticipo e la temperatura è impostata a 160-200 gradi Celsius. A causa dell'alta temperatura, prestare attenzione alla sicurezza durante il funzionamento.

5. saldatrice di riflusso del circuito di corrosione. Prima verificare se il circuito stampato è completamente trasferito. Se ci sono alcune aree che non sono state trasferite bene, è possibile utilizzare una penna nera a base di olio per ripararlo, quindi può essere corrosa. Quando il film di rame esposto sul circuito stampato è completamente corroso, il circuito stampato viene rimosso dalla soluzione corrosiva e pulito, in modo che un circuito stampato sia corroso. La composizione della soluzione corrosiva è acido cloridrico concentrato, perossido di idrogeno concentrato e acqua in un rapporto di 1:2:3. Quando si prepara la soluzione corrosiva, scaricare prima l'acqua e poi aggiungere acido cloridrico concentrato e perossido di idrogeno concentrato. Fare attenzione a spruzzare sulla pelle o sui vestiti e lavarli con acqua pulita in tempo. A causa dell'uso di forti soluzioni corrosive, è necessario prestare attenzione alla sicurezza durante il funzionamento!

6. Perforazione del circuito. Il circuito stampato deve essere inserito con componenti elettronici, quindi è necessario forare il circuito stampato. Scegliere diversi perni di perforazione in base allo spessore dei perni elettronici del componente. Quando si utilizza il trapano per forare, il circuito stampato deve essere premuto saldamente. La velocità del trapano non dovrebbe essere troppo lenta. Il funzionamento del trapano è relativamente semplice e può essere fatto bene finché si è attenti. . Si prega di osservare attentamente l'operazione dell'operatore.

7. Pretrattamento del circuito stampato. Dopo la perforazione, utilizzare carta vetrata fine per lucidare il toner sul circuito stampato e pulire il circuito stampato con acqua. Dopo che l'acqua si è asciugata, applicare un sottile strato di colofonia sul lato del circuito, non solo per evitare che il circuito venga ossidato, ma anche la colofonia è un buon flusso. In generale, la colofonia sulla superficie del circuito stampato sarà rilasciata entro 24 ore. Solidificazione, al fine di accelerare la solidificazione della colofonia, utilizziamo un ventilatore ad aria calda per riscaldare il circuito stampato e la colofonia può solidificarsi in soli 2-3 minuti. La temperatura del ventilatore dell'aria calda è alta fino a 300 gradi e l'uscita dell'aria non può essere diretta verso combustibili, persone e piccoli animali durante l'uso. La sicurezza è ancora il primo requisito.

8. Componenti elettronici di saldatura. Dopo aver saldato i componenti elettronici sulla scheda, accendere, realizzare la funzione e completare la produzione.